一种电子产品用防水胶带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子产品用防水胶带，涉及防水胶带技术领域，为解决当大量水体滴落到胶带上，依靠水隔离不能快速的将滴落到胶带上的水体引流，残留的水体容易顺着胶带缝隙渗透，胶带的防水性能下降，不能满足使用需求的问题。所述胶带体的上方设置有防水薄膜，所述防水薄膜与胶带体之间设置有固定胶，且固定胶分别与防水薄膜和胶带体均贴合连接，所述胶带体的下方设置有导电粘胶层，且导电粘胶层与胶带体的下端贴合连接，所述胶带体的两侧均设置有封边树脂胶，所述防水薄膜的上端设置有导流槽，导流槽设置有若干个，且导流槽设置在防水薄膜的两侧，所述导电粘胶层的下方设置有离型薄膜纸。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品用防水胶带
本技术涉及防水胶带
，具体为一种电子产品用防水胶带。
技术介绍
电子产品是以电能为工作基础的相关产品，胶带是由基材和胶黏剂两部分组成的物品，通过粘接能使两个或多个不相连的物体连接在一起，胶带按它的功效可分为高温胶带、双面胶带、绝缘胶带、特种胶带、压敏胶带、模切胶带，不同的功效适合不同的行业需求。在电子产品中所使用的胶带需要具备防水功能。目前，电子产品所使用防水胶带主要是将滴落到胶带上的水体进行隔离，从而实现防水性能，而当大量水体滴落到胶带上，依靠水隔离不能快速的将滴落到胶带上的水体引流，残留的水体容易顺着胶带缝隙渗透，胶带的防水性能下降，不能满足使用需求。因此市场上急需一种电子产品用防水胶带来解决这些问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子产品用防水胶带，以解决上述
技术介绍
中提出当大量水体滴落到胶带上，依靠水隔离不能快速的将滴落到胶带上的水体引流，残留的水体容易顺着胶带缝隙渗透，胶带的防水性能下降，不能满足使用需求的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子产品用防水胶带，包括胶带体，所述胶带体的上方设置有防水薄膜，所述防水薄膜与胶带体之间设置有固定胶，且固定胶分别与防水薄膜和胶带体均贴合连接，所述胶带体的下方设置有导电粘胶层，且导电粘胶层与胶带体的下端贴合连接，所述胶带体的两侧均设置有封边树脂胶，且封边树脂胶与胶带体、防水薄膜和导电粘胶层均设置为一体结构，所述防水薄膜的上端设置有导流槽，导流槽设置有若干个，且导流槽设置在防水薄膜的两侧，所述导流槽的厚度为防水薄膜厚度的二分之一，所述导电粘胶层的下方设置有离型薄膜纸，且离型薄膜纸与导电粘胶层贴合连接。优选的，所述胶带体内部设置有铝箔纤维基材层，且铝箔纤维基材层与导电粘胶层相贴合，所述铝箔纤维基材层的上方设置有防静电层，所述防静电层与铝箔纤维基材层之间设置有压敏胶，且压敏胶分别与防静电层和铝箔纤维基材层贴合连接。优选的，所述导电粘胶层的上端设置有导热硅脂层，且导热硅脂层的一端延伸至导电粘胶层的内部，所述导热硅脂层的上端与铝箔纤维基材层的下端相贴合。优选的，所述封边树脂胶的内部设置有散热毛细孔，散热毛细孔设置有若干个，且散热毛细孔在封边树脂胶上依次设置，所述散热毛细孔的内部设置有纤维体，且纤维体与散热毛细孔的内壁贴合连接。优选的，所述导电粘胶层的内部设置有金属颗粒，金属颗粒设置有若干个，且金属颗粒在导电粘胶层上依次设置，所述金属颗粒与导电粘胶层设置为一体结构。优选的，所述防静电层的上端设置有油墨涂料层，且油墨涂料层与防静电层设置为一体结构，所述油墨涂料层的上端与固定胶相贴合。优选的，所述防静电层的内部设置有弹性线网，且弹性线网与防静电层设置为一体结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.该技术装置通过防水薄膜和导流槽的设置，防水薄膜可以将滴落到胶带上的水体隔离，避免水体渗透到胶带的内部，而导流槽的设置则能在大量水体滴落到胶带上将水体引流，可以快速的将堆积在胶带上的水体排泄，避免水体长时间残留在胶带上。解决了可以快速有效的将滴落到胶带上的水体导流，避免水体残留在胶带上，提高了胶带的防水性能的问题。2.该技术装置通过铝箔纤维基材层、导热硅脂层和散热毛细孔的设置，借助导热硅脂层可以将电子产品上的热量转移到铝箔纤维基材层上，而随着铝箔纤维基材层上热量提高会形成温度差，这时借助散热毛细孔即可将铝箔纤维基材层上的热量释放。解决了可以将电子产品上的热量吸收释放，从而间接的提高胶带的散热性能的问题。3.该技术装置通过油墨涂料层、防静电层和弹性线网的设置，借助油墨涂料层可以将不同颜料涂抹到油墨涂料层上从而可以利用不同颜色来分别胶带使用需求，防静电层可以将静电效应隔离，而弹性线网可以将受到的作用力进行适当的缓冲释放，从而提高了抗性。解决了可以将胶带受到的作用力进行缓冲释放，从而提高了胶带的耐撕扯性能的问题。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的截面图；图3为本技术的防静电层截面图。图中：1、胶带体；2、防水薄膜；3、导电粘胶层；4、离型薄膜纸；5、封边树脂胶；6、导流槽；7、散热毛细孔；8、纤维体；9、固定胶；10、油墨涂料层；11、防静电层；12、压敏胶；13、铝箔纤维基材层；14、金属颗粒；15、导热硅脂层；16、弹性线网。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。请参阅图1-3，本技术提供的一种实施例：一种电子产品用防水胶带，包括胶带体1，胶带体1的上方设置有防水薄膜2，防水薄膜2与胶带体1之间设置有固定胶9，且固定胶9分别与防水薄膜2和胶带体1均贴合连接，防水薄膜2可以将水体进隔离，避免水体渗透到胶带体1的内部，胶带体1的下方设置有导电粘胶层3，且导电粘胶层3与胶带体1的下端贴合连接，胶带体1的两侧均设置有封边树脂胶5，且封边树脂胶5与胶带体1、防水薄膜2和导电粘胶层3均设置为一体结构，防水薄膜2的上端设置有导流槽6，导流槽6设置有若干个，且导流槽6设置在防水薄膜2的两侧，导流槽6的厚度为防水薄膜2厚度的二分之一，导流槽6可以将滴落到防水薄膜2上的水体快速引流，避免水体残留在防水薄膜2上，导电粘胶层3的下方设置有离型薄膜纸4，且离型薄膜纸4与导电粘胶层3贴合连接。进一步，胶带体1内部设置有铝箔纤维基材层13，且铝箔纤维基材层13与导电粘胶层3相贴合，铝箔纤维基材层13的上方设置有防静电层11，防静电层11与铝箔纤维基材层13之间设置有压敏胶12，且压敏胶12分别与防静电层11和铝箔纤维基材层13贴合连接。通过铝箔纤维基材层13可以增加胶带的结构强度。进一步，导电粘胶层3的上端设置有导热硅脂层15，且导热硅脂层15的一端延伸至导电粘胶层3的内部，导热硅脂层15的上端与铝箔纤维基材层13的下端相贴合。通过导热硅脂层15可以将导电粘胶层3吸收电子产品的热量转移到铝箔纤维基材层13上。进一步，封边树脂胶5的内部设置有散热毛细孔7，散热毛细孔7设置有若干个，且散热毛细孔7在封边树脂胶5上依次设置，散热毛细孔7的内部设置有纤维体8，且纤维体8与散热毛细孔7的内壁贴合连接。通过散热毛细孔7可以将铝箔纤维基材层13上的热量疏导，从而提高了胶带的散热性能。进一步，导电粘胶层3的内部设置有金属颗粒14，金属颗粒14设置有若干个，且金属颗粒14在导电粘胶层3上依次设置，金属颗粒14与导电粘胶层3设置为一体结构。通过金属颗粒14可以提高导电粘胶层3的导电性能和导热性能。进一步，防静电层11的上端设置有油墨涂料层10，且油墨涂料层10与防静电层11设置为一体结构，油墨涂料层10的上端与固定胶9相贴合。通过油墨涂料层10可以将胶带附加不同的色彩，从而借助颜色来判断胶带的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品用防水胶带，包括胶带体（1），其特征在于：所述胶带体（1）的上方设置有防水薄膜（2），所述防水薄膜（2）与胶带体（1）之间设置有固定胶（9），且固定胶（9）分别与防水薄膜（2）和胶带体（1）均贴合连接，所述胶带体（1）的下方设置有导电粘胶层（3），且导电粘胶层（3）与胶带体（1）的下端贴合连接，所述胶带体（1）的两侧均设置有封边树脂胶（5），且封边树脂胶（5）与胶带体（1）、防水薄膜（2）和导电粘胶层（3）均设置为一体结构，所述防水薄膜（2）的上端设置有导流槽（6），导流槽（6）设置有若干个，且导流槽（6）设置在防水薄膜（2）的两侧，所述导流槽（6）的厚度为防水薄膜（2）厚度的二分之一，所述导电粘胶层（3）的下方设置有离型薄膜纸（4），且离型薄膜纸（4）与导电粘胶层（3）贴合连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子产品用防水胶带，包括胶带体（1），其特征在于：所述胶带体（1）的上方设置有防水薄膜（2），所述防水薄膜（2）与胶带体（1）之间设置有固定胶（9），且固定胶（9）分别与防水薄膜（2）和胶带体（1）均贴合连接，所述胶带体（1）的下方设置有导电粘胶层（3），且导电粘胶层（3）与胶带体（1）的下端贴合连接，所述胶带体（1）的两侧均设置有封边树脂胶（5），且封边树脂胶（5）与胶带体（1）、防水薄膜（2）和导电粘胶层（3）均设置为一体结构，所述防水薄膜（2）的上端设置有导流槽（6），导流槽（6）设置有若干个，且导流槽（6）设置在防水薄膜（2）的两侧，所述导流槽（6）的厚度为防水薄膜（2）厚度的二分之一，所述导电粘胶层（3）的下方设置有离型薄膜纸（4），且离型薄膜纸（4）与导电粘胶层（3）贴合连接。


2.根据权利要求1所述的一种电子产品用防水胶带，其特征在于：所述胶带体（1）内部设置有铝箔纤维基材层（13），且铝箔纤维基材层（13）与导电粘胶层（3）相贴合，所述铝箔纤维基材层（13）的上方设置有防静电层（11），所述防静电层（11）与铝箔纤维基材层（13）之间设置有压敏胶（12），且压敏胶（12）分别与防静电层（11）和铝箔纤维基材层（13）贴合连接。


3.根据权利要求1所述的一种电子产品用防水胶带，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳国峰，韩帅帅，陆桂珍，
申请(专利权)人：苏州思立达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32