电脑中央处理器的散热装置制造方法及图纸

一种电脑中央处理器的散热装置，由一散热片本体及一风扇所组成，该散热片本体是由一底板及数个对等分布呈Ｌ状的分向板构成，在底板的中央设有一个圆柱轴管，可以提供风扇转子及定子定位，而与散热片本体结合成为体。此外，使用者得以选择两种不同的夹体供电脑４８６－６６或５８６两种机型使用。（*该技术在2005年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
电脑中央处理器的散热装置本技术涉及一种散热装置，特别是一种电脑中央处理器的散热装置。电脑的中央处理器是电脑在执行各种命令的心脏，由于现今资讯业的发展迅速、消费者的需求增加，所以给予电脑CPU的负荷相对地提高许多，CPU不仅要求处理速度快、记忆容量大且体积更被限制；所以，CPU在仅有的空间内必需要排列相当多的线路；也因此，以往常会发现由于CPU负载过大而发热产生停机现象(约65℃)，甚至工作温度达85℃左右而造成烧毁的现象，影响很大。由于每个CPU的造价相当昂贵，所以不得不藉由一些散热装置来予以保护，就目前市场使用率最高的两种CPU486-66及586而言，一定都加装有散热装置，其中最常见的散热装置如图1所示的装置，其主要是由铝合金制的散热片本体11及一散热风扇12所组成，该装置如图2所示，从这两个图中我们可以知道，由于散热片本体11是一个由许多呈横向的排状体111组成，所以其所吸附CPU传导的热量藉由风扇12吹散，热量只能如图2箭头所示向两边流出，对于直向的热流并无法顺利疏散，所产生的散热效果当然有限；尤其，该散热风扇是所谓的轴流风扇(AXI ALFAN)，风扇转子所形成的风量因为受限于风扇座体121(即风扇的外罩)而只能朝一定的方向送风，-->亦即垂直方向送风，如此，风扇12所排送出的风量不仅不能完全对散热片本体11所吸收的热量达到向四方散热的功效，相反地，根据牛顿第三运动定律，因为风量撞击到散热片本体11会反作用成为回流风量而影响散热的效率。有鉴上述传统的散热装置缺点，有人认为应针对散热片本体作一修正和改善，于是便有如图3所示的散热片本体21的产生，散热片本体21是将原先呈横向的排状体再增加纵向的切割而形成如同矩阵般的排状体211，如此，在装置散热风扇22后，其便会产生如图4(俯视图)箭头方向所指的散热风量，虽然此种改善结果会较图1所示的案例较佳，但是，因为散热风扇22同样是利用轴流风扇，所以还是会有回流风的存在，再者，虽然散热片本体21设计为矩阵般的排状体211，但是风流在向外流动时仍可能会产生相当多的死角，而无法经由排状体的每个间隙充分流出，所以仍待改良。除了上述CPU散热装置的主要缺点外，创作人更有一项发现值得再予增进功效之处，亦即众所皆知电脑486-66和586的CPU尺寸大小不同，所以，当使用者的电脑想要从486-66升级到586的功能时，便必须考虑要更换散热装置而形成浪费，因为该散热装置无法同时对486-66和586的CPU兼容，这一点可参考图1便可了解，从图示可相当清楚地看出，该散热装置和CPU13的组装主要是利用两支各设有两个倒钩113的插条112来定位的，也就是说，将CPU置于四个倒钩113之间即可固定，但如果要适用两种尺寸不同的CPU时，就必须搭配不同尺寸的散热装置才可相容。-->本技术的主要目的在于提供一种成本低，散热效果及好兼容性强的电脑CPU的散热装置，其同时可使用于电脑486-66和586两种机型，以夹体的替换来达到定位目的，避免资金浪费。本技术的一种电脑CPU的散热装置，其主要包括一个由热传导系数较佳的金属材料制成的散热片本体及一个风扇；其特征在于，所述散热片本体是由一个底板及数个对等分布呈L状且和底板一体成型的分向板组成，每个分向板的较低处均朝向底板的中央，底板中央形成一个圆形的中空处，该中空处的中央设有一个供风扇的定子线圈和转子插置定位的圆柱状的轴管。所述的电脑CPU的散热装置，其特征在于，所述散热片的底板两侧中央各开设有一个供两个夹置CPU的夹体插入定位的长形通孔。所述的电脑CPU的散热装置，其特征在于，所述两个夹体上各形成一个将CPU夹置其间的向内凹的开口。所述的电脑CPU的散热装置，其特征在于，所述两个夹体的上部均设有两个弹性卡榫体，当卡榫体插入所述底板的通孔内，即可藉卡榫体本身的弹性和其形成的倒钩勾持住长形通孔的外侧而得以令夹置有CPU的夹体和散热片本体定位结合。所述的电脑CPU的散热装置，其特征在于，所述夹体为可更换的夹体，以适应不同的CPU机。本技术具有如下效果：本技术由于在散热片本体设置了便于散热的分方向板，因此散热效果较好，又由于本散热装置在电脑上的定位方或是采用便于更换的夹体以适应不同尺寸的-->电脑，因此具有较好的兼容性，因而可降低成本。对于本技术的各项结构和功能说明，实施例及配合附图说明如下：附图说明：图1为习用电脑CPU散热装置的分解示意图。图2为图1的组合示意及散热风向的状态示意图。图3为另一种习用散热装置的散热片本体立体图。图4为图3的散热片本体加装风扇的俯视图。图5为本技术的立体分解图。图6为本技术的立体组合示意图。图7为本技术搭配电脑486-66CPU的侧视图。图8为本技术搭配电脑586CPU的侧视图。对于习用的电脑CPU散热装置已于创作背景中详细介绍，故在此不加赘述。首先请直接由图5看起，其为本技术的立体分解图，由图示中可看出，本技术主要是藉由一热传导系数较佳的金属材料(通常为铝合金)制成一个为电脑CPU散热的散热片本体3，其中，散热片本体3又是由一个底板31及多个对等分布呈L状且和底板31一体成型的分向板32所组成，且每个分向板32的较低处均朝向底板31的中央，并使得底板中央形成一个圆形的中空片33，在中空片33的中央位置又设有一个圆柱状的轴管34，轴管34可直接提供风扇的定子线圈4和转子35插置定位；同时，在散热片本体3的底板31两侧中央各开设有一个长形的通孔311，可以让两个夹置CPU6的夹体5插置且定位，由于两个夹体5中央各形成一个向内凹的开口52，所以两个夹体只要方向相反，便可以将CP-->U6置于其间，且两个夹体5的上部均设有两个弹性卡榫体51，所以只要将弹性卡榫体51置入底板31的长形空孔311内，即可藉卡榫体51本身的弹性和其形成的倒钩勾持于长形空孔311的外侧而得以使夹置有CPU6的夹体5和散热片本体3定位结合。结合的状态请再看图6即可明了，本技术的散热风扇并没有如一般轴流风扇(A XI AL FAN)使用的外罩，所以其形成的风量便可如同箭头方向所指向四方吹送，再藉由每个分向板32不同角度的设置，则对于每个分向板32所吸附CPU的热量都可完全吹散而没有死角，同时，由于风量已平均从风扇35的四方及下方吹送，所以不致形成太多的回流风而影响风扇热散的效率，而且风扇本体35不需外罩，亦直接降低和节省了制造成本。请再参考图7、8本技术分别使用于电脑486-66及586CPU的结合侧视图，由于一般市售的486-66CPU都较586CPU尺寸来得小，所以使用者通常在将电脑由486-66升级到586时，必须再购买一个适合586CPU的散热装置来安装，也就是将486-66CPU的散热装置给丢弃掉而形成浪费，所以，创作人便利用本技术夹置CPU的夹体5作一尺寸的改变，也就是说，若使用者用的CPU是置于486-66的型式，则夹体5便如图7所示属于一般状态，反之，如果使用的是586的CPU则夹体5如图8所示，夹体5a的本体部份便设计成向后方延伸一适当的尺寸，让夹置CPU的空间(也就是夹体5a向内凹的开口52)加长而得以容置586较大尺寸的CPU；如此，本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电脑中央处理器的散热装置，其主要包括一个由热传导系数较佳的金属材料制成的散热片本体及一个风扇；其特征在于，所述散热片本体是由一个底板及数个对等分布呈Ｌ状且和底板一体成型的分向板组成，每个分向板的较低处均朝向底板的中央，底板中央形成一个圆形的中空处，该中空处的中央设有一个供风扇的定子线圈和转子插置定位的圆柱状的轴管。

【技术特征摘要】
1、一种电脑中央处理器的散热装置，其主要包括一个由热传导系数较佳的金属材料制成的散热片本体及一个风扇；其特征在于，所述散热片本体是由一个底板及数个对等分布呈L状且和底板一体成型的分向板组成，每个分向板的较低处均朝向底板的中央，底板中央形成一个圆形的中空处，该中空处的中央设有一个供风扇的定子线圈和转子插置定位的圆柱状的轴管。2、根据权利要求1所述的电脑中央处理器的散热装置，其特征在于，所述散热片的底板两侧中央各开设有一个供两个夹置处理器的夹体插入定位的长形通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡勤毅，
申请(专利权)人：翔风电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]