一种超硬平面靶材的切割设备制造技术

技术编号:28971948 阅读:37 留言:0更新日期:2021-06-23 09:14
本实用新型专利技术涉及靶材技术领域,具体为一种超硬平面靶材的切割设备,包括设备支架和推动轴,设备支架的顶端中部固定连接有工作平台,设备支架所使用的材料为钢材,且由多组钢材焊接而成,设备支架的一侧焊接有传动架,传动架的顶端中部固定连接有两个滑轨,两个滑轨与传动架的中轴线呈对称设置,工作平台的顶端固定连接有控制板,设备支架的中部设置有电路模组,电路模组的顶端与控制板的底端电性连接,电路模组的靠近传动架的一侧与传动架的一侧固定连接,通过设置在切盘和转轴外侧的外架,因在切割的过程中平面靶材的材质较硬会产生大量的花火,这样容易产生火灾,因此外架可以遮挡切割时产生的火花。

【技术实现步骤摘要】
一种超硬平面靶材的切割设备
本技术涉及靶材
,具体为一种超硬平面靶材的切割设备。
技术介绍
镀膜靶材是通过磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜系统在适当工艺条件下溅射在基板上形成各种功能薄膜的溅射源。简单说的话,靶材就是高速荷能粒子轰击的目标材料,用于高能激光武器中,不同功率密度、不同输出波形、不同波长的激光与不同的靶材相互作用时,会产生不同的杀伤破坏效应。例如:蒸发磁控溅射镀膜是加热蒸发镀膜、铝膜等。更换不同的靶材(如铝、铜、不锈钢、钛、镍靶等),即可得到不同的膜系(如超硬、耐磨、防腐的合金膜等),各种类型的溅射薄膜材料在半导体集成电路(VLSI)、光碟、平面显示器以及工件的表面涂层等方面都得到了广泛的应用。20世纪90年代以来,溅射靶材及溅射技术的同步发展,极大地满足了各种新型电子元器件发展的需求。例如,在半导体集成电路制造过程中,以电阻率较低的铜导体薄膜代替铝膜布线:在平面显示器产业中,各种显示技术(如LCD、PDP、OLED及FED等)的同步发展,有的已经用于电脑及计算机的显示器制造;在信息存储产业中,磁性存储器的存储容量不断增加本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超硬平面靶材的切割设备,包括设备支架(1)和推动轴(8),其特征在于:所述设备支架(1)的顶端中部固定连接有工作平台(10),所述设备支架(1)所使用的材料为钢材,且由多组钢材焊接而成,所述设备支架(1)的一侧焊接有传动架(2),所述传动架(2)的顶端中部固定连接有两个滑轨(3),两个所述滑轨(3)与传动架(2)的中轴线呈对称设置,所述工作平台(10)的顶端固定连接有控制板(4),所述设备支架(1)的中部设置有电路模组(12),所述电路模组(12)的顶端与控制板(4)的底端电性连接,所述电路模组(12)的靠近传动架(2)的一侧与传动架(2)的一侧固定连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种超硬平面靶材的切割设备,包括设备支架(1)和推动轴(8),其特征在于:所述设备支架(1)的顶端中部固定连接有工作平台(10),所述设备支架(1)所使用的材料为钢材,且由多组钢材焊接而成,所述设备支架(1)的一侧焊接有传动架(2),所述传动架(2)的顶端中部固定连接有两个滑轨(3),两个所述滑轨(3)与传动架(2)的中轴线呈对称设置,所述工作平台(10)的顶端固定连接有控制板(4),所述设备支架(1)的中部设置有电路模组(12),所述电路模组(12)的顶端与控制板(4)的底端电性连接,所述电路模组(12)的靠近传动架(2)的一侧与传动架(2)的一侧固定连接。


2.根据权利要求1所述的一种超硬平面靶材的切割设备,其特征在于:所述设备支架(1)的顶端远离工作平台(10)的位置固定连接有限位块(19),所述限位块(19)的一侧固定连接有外架(14),所述外架(14)呈半圆弧状设置,所述外架(14)靠近限位块(19)的一侧固定连接有转轴(18)。


3.根据权利要求2所述的一种超硬平面靶材的切割设备,其特征在于:所述外架(14)的表面一周固定连接有连接装置(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:温欢张学智
申请(专利权)人:河北冠靶科技有限公司
类型:新型
国别省市:河北;13

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1