用于电子装置的散热导风装置制造方法及图纸

一种用于电子装置的散热导风装置，该电子装置具有一壳体，在该壳体内设置一风扇，该散热导风装置包含一设置于该壳体内的导风件，其特征在于： 该导风件具有至少一靠近该风扇气流方向的进风端与至少一远离该风扇的出风端，该导风件可借由该进风端将该风扇所生的气流导引流经该出风端而吹向所欲降温的区域。（*该技术在2011年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于电子装置的散热导风装置
本技术涉及一种用于电子装置的散热导风装置，特别是涉及一种适合安装于扁平服务器内的散热导风装置。
技术介绍
目前市售常见的一扁平服务器1(整体高度小于宽度的服务器)内各种组件的相对安装位置是如图1、2所示，由于上述该类扁平服务器1的特殊体型限制，使得这些组件的排列紧密且布局弹性较小。该服务器1具有一壳体10，壳体10内平置有一电路板100，电路板上则具有一中央处理器(CPU)12、一内存模块(DIMM)14及芯片组15等组件，而一散热风扇11是设置在壳体10内且位于中央处理器12旁，该中央处理器12上则固接一具有多片直立且平行的散热鳍片的散热器13，而除了该中央处理器12的散热器13外，其余多数组件，如内存模块(DIMM)14、芯片组15等组件的高度皆远低于该扁平服务器壳体10内部的高度，使得这些组件与该壳体10的上盖(如图2所示)间存在一空腔16。而在实际应用的情况下，往往散热风扇11产生的气流在经过散热器13后，在未完全吸收这些会发热组件的热量前即经过空腔16由壳体10上的通风口101流出。因此，一些未在气流流动路径上的会发热组件，如南、北桥芯片组15等，所产生的高热通常无法被气流带走。所以散热风扇11产生的气流无法有效地被利用，而造成整体散热效果不良且局部组件产生过热现象。因此，对服务器制造业者而言，如何设计一适合安装于该扁平服务器1内，且可将气流导引至需散热的装置位置以延长各发热元件的寿命，是一急需改善的重点。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于电子装置且具有将气流导引至指定区域的散热导风装置，本技术的特征在于：该装置是用于一电子装置，该电子装置包括一壳体及一设置于该壳体内的风扇，该散热导风装置包含一设置于该壳体内的导风件，具有至少一靠近该风扇的进风端与至少一远离该风扇的出风端，该导风件可借由该进风端将该风扇所生的气流导引流经该出风端而吹向所欲降温的区域。-->【附图说明】下面通过最佳实施例及附图对本技术的用于电子装置的散热导风装置进行详细说明，附图中：图1是一立体组合图，说明一已知扁平服务器内各组件的配置。图2是该现有的扁平服务器的一剖面侧视示意图。图3是一立体组合图，说明本技术散热导风装置的第一较佳实施例组装在一服务器内的状态，该服务器的一上盖被移除。图4是一剖面侧视示意图，说明该第一较佳实施组装在一服务器内的状态。图5是一立体组合图，说明本技术的散热导风装置的第二较佳实施例组装在一服务器内的状态，该服务器的一上盖被移除。为了方便说明，以下的实施例，相同的组件以相同的标号表示。【具体实施方式】如图3、4所示，本技术的散热导风装置2或2’是适合装设于电子装置，尤其是适合装设在具运算及计算功能的可程序化机器1中，该可程序化机器可以为一个人计算机或一服务器，而服务器又可以是一扁平服务器(其意为服务器壳体的高度尺寸小于宽度尺寸)，在以下的较佳实施例中以扁平服务器为例，第一较佳实施例中的扁平服务器1包括一壳体10，在该壳体10内具有一电路板100，其上设有一中央处理单元(CPU)12，散热器13设于该CPU 12的上，多个内存模块14、至少一芯片组15及输入输出装置与储存装置等达成服务器1功能的组件均与电路板101电性连接，由于这些组件非本技术的重点且属现有技术，所以图未示且在此不再赘述，另具有一散热风扇11位于该壳体10内。壳体10呈长方体，具有一顶壁102、一底壁103、两相对且直立设置并具有多个通风口101的第一、第二侧壁104、105、以及两相对且直立设置的第三、第四侧壁106、107。该散热风扇11固设于该第一侧壁104上，邻近CPU 12与散热器13，内存模块14则位于CPU 12远离第一侧壁104的一侧，向该第二侧壁105方向延伸设置；基本上，CPU 12与内存模块14是沿散热风扇11送风轴向配置，因此，上述的散热风扇11、CPU 12、散热器13及内存模块14皆邻近第四侧壁107。然而，由于空间大小的限制，芯片组15或其它会产生热的电子组件无法全部皆安装于散热风扇11的送风轴向上，而与存储器模块14、CPU 12配置在同一送风轴向，因此，该芯片组15或其它会产生热的电子组件只有配置在远离该散热风扇11吹出的气流所流经的信道，所以较不易散热。-->散热导风装置2包含一设置于该壳体10内的导风件21。导风件21是用来主动导引部分气流至所欲降温的区域，尤其是这些偏离散热风扇11吹出气流的轴向方向的区域，譬如芯片组15所在区域。该导风件21具有一底板211，由该底板211的两侧向上延伸设有二侧板212，该底板211与该二侧板212相配合界定出的一如溜滑梯般的导风道213，该导风件21的一端为靠近该散热风扇11的进风端214，另一端则为远离散热风扇11的出风端215。在本实施例中，底板211与散热器13接近的一端(进风端214)相对于接近热源的另一端(出风端215)是处于一较高的位置，使得导风件21是由上往下的倾斜，且由于芯片组15或其它会产生热的电子组件，如上述，是偏离散热风扇11吹出气流的轴向方向，因此在本实施例中，导风件21是弧状的(当然直线的型式也可)，使其可偏向至芯片组15或其它会产生热的电子组件的所在位置；因此一较佳实施是使进风端214对准散热风扇11的出风方向以便导引部分气流至出风端215，而出风端215则对准上述所欲降温的芯片组15区域。另外，由于芯片组15的高度较低(厚度较薄)，因此即使是在扁平的服务器1中设置导风件21也不会有问题，仍然有足够的空间使进风端214的高度高于出风端215，可以确实将气流送至位置较低会产生高热的芯片组15区域。导风件21的进风端214可借任何现有的方式机械性地与散热器13的散热鳍片131固定，譬如进风端214的两侧板212可分别向外延伸一突耳216，借突耳216卡制于散热鳍片131，同样地，出风端215也可借由任何现有的方式机械性地固定在电路板100上；譬如出风端215的两侧板212也可分别延伸一突耳216而可借由类似板锁(board lock)的构造固定在电路板100上。如图3所示，导风件21靠近进风端214的两侧板212上所设的突耳216，在另一实施上，突耳216可设有穿孔2161借穿设螺丝555而将该导风件21的进风端214固定于壳体10的顶壁102上。如图5所示，本技术的第二较佳实施例，于本实施例中，散热导风装置2’具有二进风端214’、出风端215’，在进风端214’处的散热导风装置2’是形成一体的，然因出风端215’是要针对不同的发热组件，所以导风道213’是分开的；因此可以说该第二较佳实施例的散热导风装置2’具有两个导风件21’，各导风件21’依然具有底板211’、二侧板212’等构造，只是，进风端214’处相连在一起，但是该二出风端215’则相互分离地各自导向二不同的需降温区域。因此该双流道型式的散热装置2’可将气流分流而导向不同的区域；第二较佳-->实施例的散热导风装置2’其与散热器13或电路板100的固定方式可使用如第一实施例中所述的方式，所以在此不再详细说明。由以上的说明可知，在扁平服务器1设置多个第一实施例所述的散热导风装置2，或多个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1、一种用于电子装置的散热导风装置，该电子装置具有一壳体，在该壳体内设置一风扇，该散热导风装置包含一设置于该壳体内的导风件，其特征在于：该导风件具有至少一靠近该风扇气流方向的进风端与至少一远离该风扇的出风端，该导风件可借由该进风端将该风扇所生的气流导引流经该出风端而吹向所欲降温的区域。2、如权利要求1所述的用于电子装置的散热导风装置，其特征在于：该壳体具有一底壁，该进风端与该底壁的距离大于该出风端与该底壁的距离。3、如权利要求1所述的用于电子装置的散热导风装置，其特征在于：该导风件包含一底板及由该底板的两侧同向延伸的侧板，该底板与该二侧板相配合界定出的一导风道，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾翌维，苏怡如，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：