【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于电子装置的散热导风装置
本技术涉及一种用于电子装置的散热导风装置，特别是涉及一种适合安装于扁平服务器内的散热导风装置。
技术介绍
目前市售常见的一扁平服务器1(整体高度小于宽度的服务器)内各种组件的相对安装位置是如图1、2所示，由于上述该类扁平服务器1的特殊体型限制，使得这些组件的排列紧密且布局弹性较小。该服务器1具有一壳体10，壳体10内平置有一电路板100，电路板上则具有一中央处理器(CPU)12、一内存模块(DIMM)14及芯片组15等组件，而一散热风扇11是设置在壳体10内且位于中央处理器12旁，该中央处理器12上则固接一具有多片直立且平行的散热鳍片的散热器13，而除了该中央处理器12的散热器13外，其余多数组件，如内存模块(DIMM)14、芯片组15等组件的高度皆远低于该扁平服务器壳体10内部的高度，使得这些组件与该壳体10的上盖(如图2所示)间存在一空腔16。而在实际应用的情况下，往往散热风扇11产生的气流在经过散热器13后，在未完全吸收这些会发热组件的热量前即经过空腔16由壳体10上的通风口101流出。因此，一些未在气流流动路径上的会发热组件，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1、一种用于电子装置的散热导风装置，该电子装置具有一壳体，在该壳体内设置一风扇，该散热导风装置包含一设置于该壳体内的导风件，其特征在于：该导风件具有至少一靠近该风扇气流方向的进风端与至少一远离该风扇的出风端，该导风件可借由该进风端将该风扇所生的气流导引流经该出风端而吹向所欲降温的区域。2、如权利要求1所述的用于电子装置的散热导风装置，其特征在于：该壳体具有一底壁，该进风端与该底壁的距离大于该出风端与该底壁的距离。3、如权利要求1所述的用于电子装置的散热导风装置，其特征在于：该导风件包含一底板及由该底板的两侧同向延伸的侧板，该底板与该二侧板相配合界定出的一导风道，...
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