网路装置的构造制造方法及图纸

一种网路装置的构造，其特征是：它包括有壳体；多数个插接孔是设在该壳体的两相对表面的对称位置上；多数个垫体的一部分是插设在该插接孔内，其它部分是凸出该壳体的表面，该垫体凸出该壳体的表面的部分供该壳体与相同架构的另一壳体相接，并与该另一壳体保持一定间距。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
网路装置的构造
本技术是关于可堆叠或衔接的网路装置，特指一种在一壳体两相对表面的对称位置上，分别设有多数个插接孔，该等插接孔分别通过插接一垫体，而与相同架构的另一壳体相互堆叠或衔接的网路装置的构造。
技术介绍
目前一般市面上的网路产品众多，例如集线器(Hub)、交换器(Switch)、数据机(Modem)、印表机伺服器(PrinterServices)、闸道器(Gateways)及整体伺服网路器(ISDN)等多种网路产品，其外形皆为一固定的机壳结构，若将上述装置同时或先后安装在电脑主机上，令该电脑主机利用该等网路产品，进行各类网路讯号传输，该等网路产品势必将占用使用者许多摆放物品的空间，此外，该等装置的机壳结构的尺寸、形状及大小不一致，并无法有效地相互堆叠整合在同一垂直面上，而导致整个摆放空间显得杂乱不堪，且不利于检测与维护及管理该等网路产品。参阅图1-图2所示，现今市场上，有业者针对以上的缺点，开发设计出一种堆叠式网路产品，主要是于一电子产品的机壳1的一面沿其二对应侧缘内缩一定距离设有一弧凸部10，该弧凸部10的二侧壁在与该机壳1直交位置上，分别设有一嵌合元件12，且该弧凸部10的一端设有多数个沟槽14，该机壳1的另面二对应侧上分别设有一脚座11，该等脚座11相对的一面分别设有另一嵌合元件13；又，该二脚座11间的一端上是设有一凸肋15，其恰与其中一沟槽14相对称，如此，该机壳1可与其相同架构的另一机壳1相嵌合，令该二机壳1彼此堆叠成一体。参阅图3-图4所示，另一种传统网路产品的堆叠式壳体结构，是设有一壳体-->2，该壳体2的一面在靠近其端缘位置设有一弧凸部20，该弧凸部20上设有第一指状凹槽22，该面在靠近其另端的端缘位置设有一凹弧部21，该凹弧部21上设有凹槽23，且该面近中央位置设有一波浪缺槽24，该波浪缺槽24上分别设有内凹部26；又，该壳体2的另面对应该弧凸部20的位置上，设有第一指状凸体25，该面与该凹弧部21对应的位置上，设有第二指状凸体27，且该面相对该等内凹部26的位置上，分别设有凸出体29。如此，该壳体2可与其相同架构的另一壳体2相嵌合，令该二壳体2彼此堆叠成一体。其主要缺陷在于：由于上述网路产品的设计复杂，元件形状亦较复杂，使得在生产制造上相当不易；此外，所采用的材料较多，制作成本上的花费将随之较高，对于现今高科技社会，讲求以低成本和高效率的理念，实是背道而驰。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种网路装置的构造，通过在一壳体的两相对表面对称位置上，分别设有多数个插接孔，该等插接孔分别供插接一垫体，使网路装置摆放在一平面上时，壳体与平面间通过垫体相隔一间距，壳体通过垫体堆叠或衔接相同架构的另一壳体，且恰使壳体间保持一定间距，以令壳体内的热量由二壳体间流出，而不会内存在壳体内，达到壳体相互堆叠或衔接，并将其内热量向外散逸的目的。本技术的目的是这样实现的：一种网路装置的构造，其特征是：它包括有壳体；多数个插接孔是设在该壳体的两相对表面的对称位置上；多数个垫体的一部分是插设在该插接孔内，其它部分是凸出该壳体的表面，该垫体凸出该壳体的表面的部分供该壳体与相同架构的另一壳体相接，并与该另一壳体保持一定间距。该垫体设有凸出部，该垫体插接在该插接孔，该凸出部伸入该插接孔内；抵靠部设在该凸出部的一端上，且凸出该壳体表面外；另一凸出部设在该抵靠部背对该凸出部的一端，并凸出该抵靠部外，该壳体通过该另一凸出部与另一-->壳体相接，并通过该抵靠部与该另一壳体相隔一定间距。该壳体内设有至少一电路板，该电路板上设有多数个具有不同作用而进行网路讯号操控的电子元件。4、根据权利要求1所述的网路装置的构造，其特征是：该壳体在未设有插接孔的位置上设有显示面板及多数个连接埠，该显示面板上设有多数个发光元件，该等发光元件与该电路板相接，该连接埠供插接讯号线。该插接孔的内侧壁在远离该壳体表面的一端设有开孔，该壳体上仅在部分插接孔上插接有垫体，该壳体内通过未插接垫体的插接孔内侧的开孔与外界呈相互贯通的状态。该插接孔的底面与内侧壁的交接位置上设有开孔，该壳体上仅在部分插接孔上插接有垫体，该壳体内通过未插接垫体的插接孔内侧的开孔，与外界呈相互贯通的状态。该垫体是弹性结构体。该垫体的凸出部上设有凸缘部，该垫体插接在该插接孔，该凸缘部恰凸伸至该开孔内。该该垫体的另一凸出部上分别设有凸缘部，该垫体插接在该插接孔，该凸缘部恰凸伸至该开孔内。该壳体同一面上的插接孔是设在靠近该壳体周缘位置上，且呈对称的平行排列。下面结合较佳实施例配合附图详细说明。附图说明图1是传统网路装置的底面及顶面的立体示意图。图2是传统网路装置的连接状态示意图。图3是另一传统网路装置的顶面的立体示意图。图4是另一传统网路装置的底面的立体示意图。图5是本技术的壳体与另一壳体相互堆叠的分解示意图。图6是本技术的壳体与另一壳体相互堆叠的剖面示意图。图7是本技术的垫体的立体示意图。图8是本技术的网路装置、电子装置及另一网路装置的连接示意图。具体实施方式-->参阅图5-图8所示，本技术的网路装置的构造，是设有一壳体3，该壳体3在其两相对表面的对称位置上，分别设有多数个插接孔30，该插接孔30内分别供插接一垫体4，该垫体4设有一抵靠部40，抵靠部40的一端设有凸出部42，另端设有另一凸出部44，该垫体4插接在该插接孔30内时，该凸出部42恰可伸入该插接孔30内，该凸出部42与插接孔30是相互干涉配合地相接在一起，而该抵靠部40及另一凸出部44恰凸出该壳体3表面外，该壳体3摆放在一平面上时，可通过该抵靠部40及另一凸出部44的厚度，使该壳体3与该平面间相隔一间距。而该壳体3内设有至少一电路板32，该电路板32上设有多数个不同作用的电子元件34，该等电子元件34在正常动作状态下，是可进行网路讯号的操控。此外，该壳体3在未设有该插接孔30的位置上设有一显示面板36及多数个连接埠38，该显示面板36上设有多数个发光元件362，该等发光元件362并与电路板32相接，以通过发光元件362观察该网路装置的动作状态，而该连接埠38可供插接一讯号线5，通过该等讯号线5与一电子装置6或另一网路装置7相连接，使得该等网路装置7与电子装置6间可相互传递讯号，进行处理。如此，当该壳体3内所安装的电子元件34动作所产生的热量被传递到该壳体3表面时，该壳体3面对该平面的一面的热量，可由该壳体3与该平面间的间距向外流散，以避免该壳体3内存热量过高而损坏。参阅图5及图6所示，在此必须强调的是，若要堆叠或衔接上述相同架构的壳体3时，壳体3相对的一面是通过另一凸出部44，插接在另一壳体3相对该另一凸出部44的插接孔30上，而该等壳体3相对的一面，恰可通过该抵靠部40相隔开一段距离，该等壳体3内所安装的电子元件34动作产生的热量，分别被传递到该等壳体3表面时，该平面所面对的壳体3及该等壳体3面对的一面的热量，可由该壳体3与该平面间的间距向外流散，从该二壳体3间流出，而不会内存在该等壳体3内，如此，该等壳体3间即可通过快速和方便的方式相互堆叠或衔接，且该插接孔30及该垫体4的构造简单，可有效改良传统网路装置太过复杂的组件设计及制造不易等问题，且壳体3除可相互堆叠外，并可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1、一种网路装置的构造，其特征是：它包括有壳体；多数个插接孔是设在该壳体的两相对表面的对称位置上；多数个垫体的一部分是插设在该插接孔内，其它部分是凸出该壳体的表面，该垫体凸出该壳体的表面的部分供该壳体与相同架构的另一壳体相接，并与该另一壳体保持一定间距。2、根据权利要求1所述的网路装置的构造，其特征是：该垫体设有凸出部，该垫体插接在该插接孔，该凸出部伸入该插接孔内；抵靠部设在该凸出部的一端上，且凸出该壳体表面外；另一凸出部设在该抵靠部背对该凸出部的一端，并凸出该抵靠部外，该壳体通过该另一凸出部与另一壳体相接，并通过该抵靠部与该另一壳体相隔一定间距。3、根据权利要求1所述的网路装置的构造，其特征是：该壳体内设有至少一电路板，该电路板上设有多数个具有不同作用而进行网路讯号操控的电子元件。4、根据权利要求1所述的网路装置的构造，其特征是：该壳体在未设有插接孔的位置上设有显示面板及多数个连接埠，该显示面板上设有多数个发光元件，该等发光元件与该电路板相接，该连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：范淑珠，
申请(专利权)人：友讯科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：