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具散热功能之电脑机箱制造技术

技术编号:2896475 阅读:187 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种具散热功能之电脑机箱,其包含一顶面连通设有槽孔之机箱,该槽孔之内缘环设有一挡板,且该机箱具有分别设于二侧面、二端面及底面上之板体;一设于槽孔内缘所设挡板上之盖体,该盖体上设有多数与槽孔连通之穿孔;以及至少一设于盖体与槽孔相对应一面上之风扇。藉此,可利用盖体上之风扇配合机箱顶面之槽孔,使机箱内部之气体排出至外部,而让机箱内部达到较佳之散热功效。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种具散热功能之电脑机箱,尤指一种可使机箱内部之气体排出至外部,而让机箱内部达到较佳之散热功效。
技术介绍
一般习用电脑主机之机箱,其具有一框架,该框架之各面上配合多数固定组件盖设有板体,藉以使主机板、电源供应器、硬盘机、软盘机、磁盘驱动器...等各相关之电子组件可设置于该机箱中,达到封闭及保护各电子组件、磁盘驱动器及主机板之功效。但是,由于该框架各面上之板体配合多数固定组件加以螺固,使电脑主机之机箱内部形成一封闭空间;而由于该电脑主机于运作时,其主机板、电源供应器、硬盘机、软盘机、磁盘驱动器...等各相关之电子组件皆会藉由其本身之散热器将所产生之热源排出于机箱中,因此,以该机箱内部为封闭之空间而言,该废热并无法将热气排出于机箱外部,而使得各相关之电子设备及电子组件所产生之热气会在封闭空间之机箱内部反复流动造成循环,故,无法达到有效散热之功能,而经常产生中央处理器因温度过高而有运作效率降低或当机之情况发生。
技术实现思路
本技术针对上述习用技术所存在之缺失,主要目的在于提供一种具散热功能之电脑机箱,其可利用盖体上之风扇配合机箱顶面之槽孔,使机箱内部之气体排出至外部,而让机箱内部达本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具散热功能之电脑机箱,其特征在于:包括    一机箱,其顶面具有一连通机箱内部之槽孔,该槽孔之内缘环设有一挡板,且该机箱具有分别设于二侧面、二端面及底面上之板体;    一盖体,设于上述槽孔内缘之挡板上,且该盖体上设有多数与槽孔连通之穿孔;以及    至少一风扇,设置于上述盖体与槽孔相对应之一面上。

【技术特征摘要】
1.一种具散热功能之电脑机箱,其特征在于:包括一机箱,其顶面具有一连通机箱内部之槽孔,该槽孔之内缘环设有一挡板,且该机箱具有分别设于二侧面、二端面及底面上之板体;一盖体,设于上述槽孔内缘之挡板上,且该盖体上设有多数与槽孔连通之穿孔;以及至少一风扇,设置于上述盖体与槽孔相对应之一面上。2.根据权利要求1所述的具散热功能之电脑机箱,其特征在于:该机箱顶面之槽孔周围设有多数散热鳍片。3.根据权利要求1所述的具散热功能之电脑机箱,其特征在于:该机箱顶面邻近机箱之...

【专利技术属性】
技术研发人员:李振彬
申请(专利权)人:李振彬
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]

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