一种去除脚癣的医疗脚趾卡套制造技术

技术编号:28958418 阅读:64 留言:0更新日期:2021-06-23 08:54
本实用新型专利技术提供了一种去除脚癣的医疗脚趾卡套,所述医疗脚趾卡套包括骨架结构及抗菌布;骨架结构为与脚趾缝及脚趾缝两侧的脚趾部分外形契合的弹性结构,所述抗菌布设置在骨架结构内壁。本实用新型专利技术能够从源头有效抗菌,对脚趾起到保护及去除脚癣的作用,且对皮肤无害。

【技术实现步骤摘要】
一种去除脚癣的医疗脚趾卡套
本技术涉及医疗器械
,具体涉及一种去除脚癣的医疗脚趾卡套。
技术介绍
脚癣或脚气是一种常见病,易复发、难根治,给人们带来工作和生活上的不便。产生的主要原因是由于脚趾部位的结构特点及所处的环境使得相邻的皮肤长期接触一起,不通风导致细菌及真菌极易繁殖,引起脚气及异味。目前现有的除脚癣的方法有:1.药液直接浸泡或者穿着附带药液的袜子进行治疗,该方法由于药液的作用会对皮肤造成一定的损害,且药液会产生一定的刺激性气味,体验感不好;2.穿抗菌袜子或鞋垫,该种方法由于不能直接作用在脚气发生的根源部位(脚趾),治疗效果一般。
技术实现思路
有鉴于此,本技术提供了一种去除脚癣的医疗脚趾卡套,能够从源头有效抗菌,对脚趾起到保护及去除脚癣的作用,且对皮肤无害。本技术采取的技术方案如下:一种去除脚癣的医疗脚趾卡套,所述医疗脚趾卡套包括骨架结构及抗菌布;所述骨架结构为与脚趾缝及脚趾缝两侧的脚趾部分外形契合的弹性结构,所述抗菌布设置在骨架结构内壁。进一步地,所述骨架结构为两个弧形壳体开口相向构成的一体化结构,所述弧形壳体对应的圆心角不小于90°;骨架结构材质为硅胶或塑料。进一步地,所述抗菌布由抗菌腈纶纤维与常规纤维混纺并纺织得到。有益效果:本技术将脚趾分隔,能够保持脚趾缝的清爽及干燥,同时通过脚趾卡套上的抗菌布的抗菌作用能够从源头进行有效抗菌,避免脚癣的扩散及交叉感染,对脚趾起到保护及去除脚癣的医疗作用。医疗脚趾卡套不使用外部添加药剂,避免了药物产生的刺激性气味,对皮肤无害。该医疗脚趾卡套可以单独使用,也可以与袜子配套使用,不会影响穿着的舒适及美观效果。该脚趾卡套制备简单,使用方便。附图说明图1为本技术的结构示意图;其中,1-骨架结构、2-内壁。具体实施方式下面结合附图并举实施例,对本技术进行详细描述。本实施例提供了一种去除脚癣的医疗脚趾卡套,包括骨架结构1及抗菌布。骨架结构1为与脚趾缝及脚趾缝两侧的脚趾部分外形契合的弹性结构,仿造人体脚趾的尺寸及形状设计,骨架结构1材质为硅胶或塑料或ABS塑料。骨架结构1为两个弧形壳体开口相向构成的一体化结构,该弧形壳体对应的圆心角不小于90°;如图1所示,实施例中为骨架结构1为两个半圆柱壳体开口相向构成的一体化结构,材质为硅胶。抗菌布是由银系抗菌腈纶纤维与常规纤维进行混纺并纺织制备得到。常规纤维可采用棉纤维。银系抗菌腈纶纤维是通过对市售腈纶纤维进行化学改性,即催化水解、交联、二次水解、离子交换等工艺得到的。抗菌纤维布洗涤五十次后对革兰氏阳性菌、革兰氏阴性菌和真菌仍具有90%以上的抑菌率,具有耐洗、可更换的特点。抗菌布粘接在骨架结构1的两个半圆柱壳体内壁2,抗菌布与脚趾缝两侧的脚趾贴合。使用时,将医疗脚趾卡套套在两个脚趾的脚趾缝即可,单只脚需要套四个医疗脚趾卡套。综上所述,以上仅为本技术的较佳实施例而已,并非用于限定本技术的保护范围。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种去除脚癣的医疗脚趾卡套,其特征在于,所述医疗脚趾卡套包括骨架结构及抗菌布;/n所述骨架结构为与脚趾缝及脚趾缝两侧的脚趾部分外形契合的弹性结构,所述抗菌布设置在骨架结构内壁;/n所述骨架结构为两个弧形壳体开口相向构成的一体化结构,所述弧形壳体对应的圆心角不小于90°;骨架结构材质为硅胶或塑料;/n所述抗菌布由抗菌腈纶纤维与常规纤维混纺并纺织得到。/n

【技术特征摘要】
1.一种去除脚癣的医疗脚趾卡套,其特征在于,所述医疗脚趾卡套包括骨架结构及抗菌布;
所述骨架结构为与脚趾缝及脚趾缝两侧的脚趾部分外形契合的弹性结构,所述抗菌布设置在骨架结构内壁...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘彦洋陈兆文孙世操黄国庆范海明
申请(专利权)人:邯郸派瑞电器有限公司
类型:新型
国别省市:河北;13

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