【技术实现步骤摘要】
一种去除脚癣的医疗脚趾卡套
本技术涉及医疗器械
,具体涉及一种去除脚癣的医疗脚趾卡套。
技术介绍
脚癣或脚气是一种常见病,易复发、难根治,给人们带来工作和生活上的不便。产生的主要原因是由于脚趾部位的结构特点及所处的环境使得相邻的皮肤长期接触一起,不通风导致细菌及真菌极易繁殖,引起脚气及异味。目前现有的除脚癣的方法有:1.药液直接浸泡或者穿着附带药液的袜子进行治疗,该方法由于药液的作用会对皮肤造成一定的损害,且药液会产生一定的刺激性气味,体验感不好;2.穿抗菌袜子或鞋垫,该种方法由于不能直接作用在脚气发生的根源部位(脚趾),治疗效果一般。
技术实现思路
有鉴于此,本技术提供了一种去除脚癣的医疗脚趾卡套,能够从源头有效抗菌,对脚趾起到保护及去除脚癣的作用,且对皮肤无害。本技术采取的技术方案如下:一种去除脚癣的医疗脚趾卡套,所述医疗脚趾卡套包括骨架结构及抗菌布;所述骨架结构为与脚趾缝及脚趾缝两侧的脚趾部分外形契合的弹性结构,所述抗菌布设置在骨架结构内壁。进一步地,所述骨架结构为两个弧形壳体开口相向构成的一体化结构,所述弧形壳体对应的圆心角不小于90°;骨架结构材质为硅胶或塑料。进一步地,所述抗菌布由抗菌腈纶纤维与常规纤维混纺并纺织得到。有益效果:本技术将脚趾分隔,能够保持脚趾缝的清爽及干燥,同时通过脚趾卡套上的抗菌布的抗菌作用能够从源头进行有效抗菌,避免脚癣的扩散及交叉感染,对脚趾起到保护及去除脚癣的医疗作用。医疗脚趾卡套不使用外部添加药剂,避免 ...
【技术保护点】
1.一种去除脚癣的医疗脚趾卡套,其特征在于,所述医疗脚趾卡套包括骨架结构及抗菌布;/n所述骨架结构为与脚趾缝及脚趾缝两侧的脚趾部分外形契合的弹性结构,所述抗菌布设置在骨架结构内壁;/n所述骨架结构为两个弧形壳体开口相向构成的一体化结构,所述弧形壳体对应的圆心角不小于90°;骨架结构材质为硅胶或塑料;/n所述抗菌布由抗菌腈纶纤维与常规纤维混纺并纺织得到。/n
【技术特征摘要】
1.一种去除脚癣的医疗脚趾卡套,其特征在于,所述医疗脚趾卡套包括骨架结构及抗菌布;
所述骨架结构为与脚趾缝及脚趾缝两侧的脚趾部分外形契合的弹性结构,所述抗菌布设置在骨架结构内壁...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘彦洋,陈兆文,孙世操,黄国庆,范海明,
申请(专利权)人:邯郸派瑞电器有限公司,
类型:新型
国别省市:河北;13
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