本发明专利技术提出一种镜头模组，包括一承载座、一电路板以及电子元件，所述承载座和所述电子元件安装在所述电路板上，所述承载座包括朝向所述电路板设置的第一表面以及远离所述第一表面设置的第二表面，所述承载座开设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的至少一第一容置孔，所述电子元件容置于所述第一容置孔中，每一所述第一容置孔中设有一填充层，且所述填充层至少位于所述电子元件远离所述电路板的顶部。本发明专利技术提供的镜头模组的高度较小。本发明专利技术还提供一种应用所述镜头模组的电子装置。
【技术实现步骤摘要】
镜头模组及电子装置
本专利技术涉及电子及光学器件领域，尤其涉及一种镜头模组及电子装置。
技术介绍
大多数的镜头模组都包括镜头、承载座、滤光片、感光芯片、电路板以及位于所述电路板上的电子元件。全面屏手机的横空出世，是手机产业链近年来又一次重大变革，也给业内公司带来了巨大的发展机遇，同时手机也追求越做越薄，这对手机摄像头模块尺寸提出了更高的要求。目前在摄像头模块设计时，为了保证电子元件正常工作以及避免其对摄像头模块其他部分造成影响，一般在电子元件与承载座之间预留一定的安全距离以及将承载座设计成一定的厚度，但这导致所制得的摄像头模块高度很大，不能满足当前的使用要求。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种高度较小的镜头模组。另，还有必要提供一种具有该镜头模组的电子装置。本专利技术提供一种镜头模组，包括一承载座、一电路板以及电子元件，所述承载座和所述电子元件安装在所述电路板上，所述承载座包括朝向所述电路板设置的第一表面以及远离所述第一表面设置的第二表面，所述承载座开设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的至少一第一容置孔，所述电子元件容置于所述第一容置孔中，每一所述第一容置孔中设有一填充层，且所述填充层至少位于所述电子元件远离所述电路板的顶部。本专利技术还提供一种应用所述镜头模组的电子装置。本专利技术通过在所述承载座上开设所述第一容置孔，并在所述第一容置孔中设有所述填充层，避免了在所述电子元件与所述承载座之间预留安全距离，同时也避免了对所述承载座厚度的限制，从而使得所述镜头模组的高度降低。附图说明图1是本专利技术较佳实施例的一种镜头模组的结构示意图。图2是图1所示的镜头模组的爆炸图。图3是图1所示的镜头模组的另一角度的爆炸图。图4是图1所示的镜头模组沿IV-IV的剖面示意图。图5是本专利技术较佳实施例提供的镜头模组的电子装置的立体示意图。主要元件符号说明镜头模组100电路板10第一硬板部101第二硬板部102软板部103电学连接部11感光芯片20电子元件21承载座30开窗31环形凸台32第一容置孔33填充层34滤光片40胶粘层50镜座60第二容置孔61镜头70第一透镜部701第二透镜部702第三透镜部703第四透镜部704手机200如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。为能进一步阐述本专利技术达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本专利技术作出如下详细说明。请参阅图1至图3，本专利技术较佳实施例提供一种镜头模组100，所述镜头模组100包括一电路板10、一承载座30、一滤光片40、一镜座60以及一镜头70。在本实施方式中，所述电路板10为软板、硬板或软硬结合板。优选地，所述电路板10为软硬结合板，包括一第一硬板部101、一第二硬板部102以及位于所述第一硬板部101与所述第二硬板部102之间的一软板部103。所述第二硬板部102的其中一表面安装有一电学连接部11。所述电学连接部11用于实现所述镜头模组100与电子装置(图未示)之间的信号传输。所述电学连接部11可以是连接器或者金手指。所述第一硬板部101的其中一表面安装有一感光芯片20以及多个电子元件21，且所述感光芯片20以及所述电子元件21与所述电学连接部11位于所述电路板10不同的表面。所述电子元件21可以是电阻、电容、二极管、三极管、继电器、带电可擦可编程只读存储器(EEPROM)等被动元件。请参阅图4，所述承载座30安装于所述第一硬板部101的表面，且与所述感光芯片20以及所述电子元件21位于所述电路板10的同一表面。所述承载座30大致为中空的长方体型。所述承载座30开设有贯穿所述承载座30的一开窗31。所述开窗31大致为矩形。所述开窗31具有一中心轴(图未标出)，所述承载座30形成所述开窗31的内壁向所述中心轴延伸形成一环形凸台32。所述滤光片40设置在所述环形凸台32上，且位于所述承载座30远离所述电路板10的表面。其中，所述滤光片40与所述感光芯片20相对。所述承载座30包括朝向所述电路板10设置的第一表面(图未标)以及远离所述第一表面设置的第二表面(图未标)。所述承载座30还开设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的至少一第一容置孔33，所述电子元件21容置于所述第一容置孔33中。其中，所述第一容置孔33的位置与所述电子元件21的位置对应。在本实施方式中，所述第一容置孔33大致为长方体型，每一所述第一容置孔33可用于容纳多个所述电子元件21。在本实施方式中，所述第一容置孔33的数量为两个。在其他实施方式中，所述第一容置孔33的数量可根据所述电子元件21的数量进行变更。每一所述第一容置孔33中设有一填充层34，且所述填充层34至少位于所述电子元件21远离所述电路板10的顶部。具体地，所述填充层34远离所述电子元件21的表面大致与所述承载座30远离所述电路板10的表面齐平。可以理解，所述填充层34的厚度小于所述承载座30的厚度。所述填充层34的宽度与所述第一容置孔33的宽度相等。所述填充层34可为胶水(如硅胶胶水)以及其他有机物等。优选地，所述填充层34为硅胶胶水。本专利技术通过在所述承载座30上开设所述第一容置孔33，并在所述第一容置孔33中填充所述填充层34，避免了在所述电子元件21与所述承载座30之间预留安全距离，同时也避免了对所述承载座30厚度的限制，从而使得所述镜头模组100的高度降低。所述镜座60通过一胶粘层50安装在所述承载座30上。所述镜座60为矩形结构。所述镜座60上开设有一第二容置孔61。所述镜座60的材质为金属或塑料。优选地，所述镜座60的材质为铝合金。所述镜头70收容于所述镜座60的第二容置孔61中。所述镜头70与所述镜座60为组装成型或一体成型。在本实施方式中，所述镜头70与所述镜座60为一体成型。所述镜头70包括一第一透镜部701、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种镜头模组，包括一承载座、一电路板以及电子元件，所述承载座和所述电子元件安装在所述电路板上，其特征在于，所述承载座包括朝向所述电路板设置的第一表面以及远离所述第一表面设置的第二表面，所述承载座开设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的至少一第一容置孔，所述电子元件容置于所述第一容置孔中，每一所述第一容置孔中设有一填充层，且所述填充层至少位于所述电子元件远离所述电路板的顶部。/n
【技术特征摘要】
1.一种镜头模组，包括一承载座、一电路板以及电子元件，所述承载座和所述电子元件安装在所述电路板上，其特征在于，所述承载座包括朝向所述电路板设置的第一表面以及远离所述第一表面设置的第二表面，所述承载座开设有贯穿所述第一表面和所述第二表面的至少一第一容置孔，所述电子元件容置于所述第一容置孔中，每一所述第一容置孔中设有一填充层，且所述填充层至少位于所述电子元件远离所述电路板的顶部。
2.如权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，所述填充层的材质为有机物。
3.如权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，所述填充层的宽度与所述第一容置孔的宽度相等。
4.如权利要求1所述的镜头模组，其特征在于，所述承载座还开设有贯穿所述承载座的一开窗，所述开窗具有一中心轴，所述承载座形成所述开窗的内壁向所述中心轴延伸形成一环形凸台，所述镜头模组还包括一滤光片，所述滤光片设置在所述环形凸台上。
5.如权利要求4所述的镜头模组，其特征在于，所述电路板包括一第一硬板部、一第二硬板部以及位于所述第一硬板部与所述第二硬板部之间的一软板部，所述承载座安装于所述第一硬板部的表面，且与所述电子元件位于所述电路板的同一表面，所述第二硬板部的其中一表面...
【专利技术属性】
技术研发人员：李静伟，陈信文，黄丁男，丁盛杰，宋建超，
申请(专利权)人：晋城三赢精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：山西;14
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