一种低成本相位可调固定移相器制造技术

本发明专利技术公开了一种低成本相位可调固定移相器，包括基板，所述基板的板面上设有一阶移相电路、二阶移相电路、三阶移相电路和四阶移相电路；所述基板为一种陶瓷、LTCC以及微波复合板件；所述一阶移相电路、二阶移相电路、三阶移相电路与四阶移相电路均采用镀金工艺处理。本低成本相位可调固定移相器，在基板上印制设计的移相电路，并采用镀金工艺处理，从而满足金丝键合工艺要求；通过在射频电路上串联不同阶的移相电路，来改变微带电路路径长度，使得相位变化达到指标要求的相位；具有调试过程简单、快捷、造价成本低以及易于快速调试的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种低成本相位可调固定移相器
本专利技术涉及微波
，具体为一种低成本相位可调固定移相器。
技术介绍
在微波领域中，相控阵雷达技术应用广泛，TR组件则是相控阵雷达的核心部件。在一个相控阵雷达系统中，集成了数量庞大的TR组件，组件间的一致性对系统具有重大意义。组件个高一致性对组件生产来说可提高组件生产效率，降低生产成本；对雷达系统来说可提高系统的工作效率，降低系统的维修难度。目前工程上，对于TR组件要求在幅度、相位上具有高度一致性。除了在设计时保证电路上的一致性本专利技术针对TR组件相位一致性指标的实现，提出了一种低成本相位可调固定移相器技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种低成本相位可调固定移相器，通过在射频路上串联不同阶的移相电路，从而改变微带电路路径，使得相位变化达到指标要求的相位；由于调试过程简单、快捷，可以解决现有技术中的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种低成本相位可调固定移相器，包括基板，所述基板的板面上设有一阶移相电路、二阶移相电路、三阶移相电路和四阶移相电路；所述一阶移相电路与二阶移相电路之间设有第一引线框架，第一引线框架的一端焊接有第一金线，第一金线的一端延伸至一阶移相电路上焊接，第一引线框架的另一端焊接有第二金线，第二金线的一端延伸至二阶移相电路上焊接；所述二阶移相电路与三阶移相电路之间设有第二引线框架，第二引线框架的一端焊接有第三金线，第三金线的一端延伸至二阶移相电路上焊接，第二引线框架的另一端焊接有第四金线，第四金线的一端延伸至三阶移相电路上焊接；所述三阶移相电路与四阶移相电路之间设有第三引线框架，第三引线框架的一端焊接有第五金线，第五金线的一端延伸至三阶移相电路上焊接，第三引线框架的另一端焊接有第六金线，第六金线的一端延伸至四阶移相电路上焊接。优选的，所述基板为一种陶瓷、LTCC以及微波复合板件。优选的，所述一阶移相电路、二阶移相电路、三阶移相电路与四阶移相电路均采用镀金工艺处理。与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：本低成本相位可调固定移相器，在基板上印制设计的移相电路，并采用镀金工艺处理，从而满足金丝键合工艺要求；通过在射频电路上串联不同阶的移相电路，来改变微带电路路径长度，使得相位变化达到指标要求的相位；具有调试过程简单、快捷、造价成本低以及易于快速调试的优点。附图说明图1为本专利技术的基板结构图；图2为本专利技术的一/二阶移相电路应用示意图；图3为本专利技术的二/三阶移相电路应用示意图；图4为本专利技术的三/四阶移相电路应用示意图。图中：1、基板；2、一阶移相电路；3、二阶移相电路；4、三阶移相电路；5、四阶移相电路；6、第一引线框架；7、第一金线；8、第二金线；9、第二引线框架；10、第三金线；11、第四金线；12、第三引线框架；13、第五金线；14、第六金线。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，一种低成本相位可调固定移相器，包括基板1，基板1的板面上设有一阶移相电路2、二阶移相电路3、三阶移相电路4和四阶移相电路5；因基板1为一种陶瓷、LTCC以及微波复合板件，并且一阶移相电路2、二阶移相电路3、三阶移相电路4与四阶移相电路5均采用镀金工艺处理，从而满足金丝键合工艺要求。请参阅图2，一阶移相电路2与二阶移相电路3之间设有第一引线框架6，该第一引线框架6的一端焊接有第一金线7，该第一金线7的一端延伸至一阶移相电路2上焊接，该第一引线框架6的另一端焊接有第二金线8，该第二金线8的一端延伸至二阶移相电路2上焊接。请参阅图3，二阶移相电路3与三阶移相电路4之间设有第二引线框架9，第二引线框架9的一端焊接有第三金线10，第三金线10的一端延伸至二阶移相电路2上焊接，第二引线框架9的另一端焊接有第四金线11，第四金线11的一端延伸至三阶移相电路3上焊接。请参阅图4，三阶移相电路4与四阶移相电路5之间设有第三引线框架12，第三引线框架12的一端焊接有第五金线13，第五金线13的一端延伸至三阶移相电路4上焊接，第三引线框架12的另一端焊接有第六金线14，第六金线14的一端延伸至四阶移相电路5上焊接。本低成本相位可调固定移相器，在基板1上印制设计的移相电路，并采用镀金工艺处理，从而满足金丝键合工艺要求；通过在射频电路上串联不同阶的移相电路，来改变微带电路路径长度，使得相位变化达到指标要求的相位；具有调试过程简单、快捷、造价成本低以及易于快速调试的优点。综上所述：本低成本相位可调固定移相器，通过在射频路上串联不同阶的移相电路，从而改变微带电路路径，使得相位变化达到指标要求的相位；由于调试过程简单、快捷，因而有效解决现有技术问题。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低成本相位可调固定移相器，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的板面上设有一阶移相电路（2）、二阶移相电路（3）、三阶移相电路（4）和四阶移相电路（5）；所述一阶移相电路（2）与二阶移相电路（3）之间设有第一引线框架（6），第一引线框架（6）的一端焊接有第一金线（7），第一金线（7）的一端延伸至一阶移相电路（2）上焊接，第一引线框架（6）的另一端焊接有第二金线（8），第二金线（8）的一端延伸至二阶移相电路（2）上焊接；/n所述二阶移相电路（3）与三阶移相电路（4）之间设有第二引线框架（9），第二引线框架（9）的一端焊接有第三金线（10），第三金线（10）的一端延伸至二阶移相电路（2）上焊接，第二引线框架（9）的另一端焊接有第四金线（11），第四金线（11）的一端延伸至三阶移相电路（3）上焊接；/n所述三阶移相电路（4）与四阶移相电路（5）之间设有第三引线框架（12），第三引线框架（12）的一端焊接有第五金线（13），第五金线（13）的一端延伸至三阶移相电路（4）上焊接，第三引线框架（12）的另一端焊接有第六金线（14），第六金线（14）的一端延伸至四阶移相电路（5）上焊接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种低成本相位可调固定移相器，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的板面上设有一阶移相电路（2）、二阶移相电路（3）、三阶移相电路（4）和四阶移相电路（5）；所述一阶移相电路（2）与二阶移相电路（3）之间设有第一引线框架（6），第一引线框架（6）的一端焊接有第一金线（7），第一金线（7）的一端延伸至一阶移相电路（2）上焊接，第一引线框架（6）的另一端焊接有第二金线（8），第二金线（8）的一端延伸至二阶移相电路（2）上焊接；
所述二阶移相电路（3）与三阶移相电路（4）之间设有第二引线框架（9），第二引线框架（9）的一端焊接有第三金线（10），第三金线（10）的一端延伸至二阶移相电路（2）上焊接，第二引线框架（9）的另一端焊接有第四金线（11），第四金...

【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，王耀召，
申请(专利权)人：南京恒波科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32