一种二极管封装支架结构制造技术

技术编号:28946173 阅读:26 留言:0更新日期:2021-06-18 22:00
本发明专利技术公开了一种二极管封装支架,包括封箱和封装载板,所述封装载板上端对称焊接有电路孔,所述封装载板上端安装有散热支架,所述散热支架上端安装有散热片,所述散热支架上端两侧固定连接有矩形卡块。本发明专利技术通过散热支架、电路孔、封箱、封盖、推杆、第一卡销、第一弹簧杆、第二卡销、第二弹簧杆、插销的配合作用,通过将散热支架和电路孔直接连接在封装载板上,封箱底部两侧的插销通过按压,在第二卡销和第二弹簧杆的作用下直接卡接在散热支架上,使封箱两侧的电极引脚直接插设在电路孔内,封盖通过第一卡销卡接在封箱上端,在推杆内推,压缩第一弹簧杆,使第一卡销脱离矩形滑腔,从而打开封盖,直接拆卸芯片,方便维修更换。

【技术实现步骤摘要】
一种二极管封装支架结构
本专利技术涉及二极管
,尤其涉及一种二极管封装支架结构。
技术介绍
发光二极管简称为LED,当电子与空穴复合时能辐射出可见光,因而可以用来制成发光二极管,在电路及仪器中作为指示灯,或者组成文字或数字显示,LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装,LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。传统的二极管封装直接将电极引脚焊接再封装载板上,并且在支架灌胶区内灌胶封装芯片与引线,这种封装形式使得二极管芯片在损坏时无法拆卸,只能同时更换整个封装支架,同时电极引脚在焊接时可能会出现焊接不牢固从而使得芯片无法正常使用。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中以下缺点:传统的二极管封装直接将电极引脚焊接再封装载板上,并且在支架灌胶区内灌胶封装芯片与引线,这种封装形式使得二极管芯片在损坏时无法拆卸,只能同时更换整个封装支架,同时电极引脚在焊接时可能会出现焊接不牢固从而使得芯片无法正常使用。为了实现上述目的,本专利技术采用了如下技术方案:一种二极管封装支架,包括封箱和封装载板,所述封装载板上端对称焊接有电路孔,所述封装载板上端安装有散热支架,所述散热支架上端安装有散热片,所述散热支架上端两侧固定连接有矩形卡块,所述矩形卡块开设空腔,所述空腔内壁对称安装有第二弹簧杆,所述第二弹簧杆另一端固定连接有第二卡销,所述封箱底端安装有热沉,所述热沉底部穿过封箱并延伸至下端,所述热沉上方安装有二极管芯片,所述二极管芯片两侧电气连接有金线,所述金线另一端电气连接有电极引脚,所述电极引脚贯穿并固定连接封箱底端,所述封箱下端对称开设有矩形空腔,所述矩形空腔内壁固定连接有插销,所述插销两侧开设有与第二卡销相匹配的三角形卡槽,所述封箱上端两侧开设有矩形滑腔,所述矩形滑腔内壁贯穿并滑动连接有推杆,所述封箱上端通过封闭装置连接有封盖,所述封箱与封盖之间安装有透光装置。优选的,所述散热支架包括承重板和支撑柱,所述支撑柱固定连接在封装基板上,所述支撑柱另一端固定连接承重板,所述承重板上端安装有散热片。。优选的,所述散热片为正方形金属片,所述散热片四周固定连接有四个小矩形金属片。优选的,所述封闭装置包括封盖两侧底端延伸出的矩形固定块,所述矩形固定块靠近封箱的一端固定连接有第一弹簧杆,所述第一弹簧杆另一端固定连接有第一卡销。优选的,所述透光装置包括透镜,所述透镜包括凸镜和矩形板,所述凸镜固定连接在矩形板上,所述矩形板卡接在封箱上端。优选的,所述推杆包括把手和推板,所述把手贯穿并滑动连接在矩形滑腔内,所述把手靠近第一卡销的一端固定连接推板。与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:通过散热支架、电路孔、封箱、封盖、推杆、第一卡销、第一弹簧杆、第二卡销、第二弹簧杆、插销的配合作用,通过将散热支架和电路孔直接连接在封装载板上,封箱底部两侧的插销通过按压,在第二卡销和第二弹簧杆的作用下直接卡接在散热支架上,使封箱两侧的电极引脚插设在电路孔内,由于封箱卡接在散热支架上,使电极引脚与电路孔之间连接更为稳定,增加二极管芯片使用寿命,封盖通过第一卡销卡接在封箱上端,在推杆内推,压缩第一弹簧杆,使第一卡销脱离矩形滑腔,从而打开封盖,直接拆卸芯片,方便维修更换。附图说明图1为本专利技术提出的一种二极管封装支架结构的正面结构示意图;图2为本专利技术提出的一种二极管封装支架结构的顶面结构示意图;图3为本专利技术提出的一种二极管封装支架结构封闭装置结构的局部放大示意图;图4为本专利技术提出的一种二极管封装支架结构卡接结构的局部放大示意图。图中:1封装载板、2电路孔、3电极引脚、4散热片、5热沉、6封箱、7二极管芯片、8金线、9透镜、10封盖、11矩形滑腔、12推杆、13第一卡销、14第一弹簧杆、15散热支架、16第二卡销、17第二弹簧杆、18插销、19矩形卡块。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。在本专利技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。参照图1-4,一种二极管封装支架,包括封箱6和封装载板1,封装载板1上端对称焊接有电路孔2,封装载板1上端安装有散热支架15,散热支架15包括承重板和支撑柱,支撑柱固定连接在封装基板上1,支撑柱另一端固定连接承重板,承重板上端安装有散热片4,,散热支架15上端安装有散热片4,散热片4为正方形金属片,散热片4四周固定连接有四个小矩形金属片,散热片与承重板的材质均为铝制合金,铝制合金质地轻,散热快,使得散热片散热效果好,散热片4直接与承重板接触,散热片4四周增加了四块进行金属片,从而增加了散热片4的散热面积,提高散热片4的散热效率,散热支架15上端两侧固定连接有矩形卡块19,矩形卡块19开设空腔,空腔为十字型,中间宽,上下端窄,空腔内壁对称安装有第二弹簧杆17,第二弹簧杆17另一端固定连接有第二卡销16,第二卡销为直角三角形,封箱6底端安装有热沉5,热沉5底部穿过封箱6并延伸至下端,热沉5为圆柱体状,散热片4上端开设有与热沉5匹配的圆柱形凹槽,使得热沉5与散热片4贴合密切,提高散热,热沉5上方安装有二极管芯片7,二极管芯片7两侧电气连接有金线8,金线8另一端电气连接有电极引脚3,电极引脚3贯穿并固定连接封箱6底端,封箱6下端对称开设有矩形空腔,矩形空腔内壁固定连接有插销18,插销18两侧开设有与第二卡销16相匹配的三角形卡槽,插销18经按压第二卡销16,第二弹簧杆17压缩,经过三角形卡槽,弹簧杆17反弹,使得第二卡销16卡接在三角形卡槽内,从而封箱与散热支架15固定连接,使得电极引脚3插接在电路孔2处,完成电气连接,由于卡接结构较为稳定,使电极引脚3不会脱离电路孔2,从而增加二极管芯片7的使用寿命,处封箱6上端两侧开设有矩形滑腔11,矩形滑腔11内壁贯穿并滑动连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种二极管封装支架,包括封箱(6)和封装载板(1),所述封装载板(1)上端对称焊接有电路孔(2),所述封装载板(1)上端安装有散热支架(15),所述散热支架(15)上端安装有散热片(4),所述散热支架(15)上端两侧固定连接有矩形卡块(19),所述矩形卡块(19)开设空腔,所述空腔内壁对称安装有第二弹簧杆(17),所述第二弹簧杆(17)另一端固定连接有第二卡销(16),所述封箱(6)底端安装有热沉(5),所述热沉(5)底部穿过封箱(6)并延伸至下端,所述热沉(5)上方安装有二极管芯片(7),所述二极管芯片(7)两侧电气连接有金线(8),所述金线(8)另一端电气连接有电极引脚(3),所述电极引脚(3)贯穿并固定连接封箱(6)底端,所述封箱(6)下端对称开设有矩形空腔,所述矩形空腔内壁固定连接有插销(18),所述插销(18)两侧开设有与第二卡销(16)相匹配的三角形卡槽,所述封箱(6)上端两侧开设有矩形滑腔(11),所述矩形滑腔(11)内壁贯穿并滑动连接有推杆(12),所述封箱(6)上端通过封闭装置连接有封盖(10),所述封箱(6)与封盖(10)之间安装有透光装置。/n

【技术特征摘要】
1.一种二极管封装支架,包括封箱(6)和封装载板(1),所述封装载板(1)上端对称焊接有电路孔(2),所述封装载板(1)上端安装有散热支架(15),所述散热支架(15)上端安装有散热片(4),所述散热支架(15)上端两侧固定连接有矩形卡块(19),所述矩形卡块(19)开设空腔,所述空腔内壁对称安装有第二弹簧杆(17),所述第二弹簧杆(17)另一端固定连接有第二卡销(16),所述封箱(6)底端安装有热沉(5),所述热沉(5)底部穿过封箱(6)并延伸至下端,所述热沉(5)上方安装有二极管芯片(7),所述二极管芯片(7)两侧电气连接有金线(8),所述金线(8)另一端电气连接有电极引脚(3),所述电极引脚(3)贯穿并固定连接封箱(6)底端,所述封箱(6)下端对称开设有矩形空腔,所述矩形空腔内壁固定连接有插销(18),所述插销(18)两侧开设有与第二卡销(16)相匹配的三角形卡槽,所述封箱(6)上端两侧开设有矩形滑腔(11),所述矩形滑腔(11)内壁贯穿并滑动连接有推杆(12),所述封箱(6)上端通过封闭装置连接有封盖(10),所述封箱(6)与封盖(10)之间安装有透光装置。


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【专利技术属性】
技术研发人员:张凯张沐恩魏莙宋新华朱树红
申请(专利权)人:张家界航空工业职业技术学院
类型:发明
国别省市:湖南;43

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