电容式触控面板接合区域的结构制造技术

本实用新型专利技术为一种电容式触控面板接合区域的结构，其包含一基板、复数金属走线层以及至少一保护层；所述的基板具有复数第一电极；所述的复数金属走线层，是设置在所述的基板上且与所述的复数第一电极电连接，所述的金属走线层包含一主线路金属层以及一叠加在所述的主线路金属层表面的保护金属层；所述的至少一保护层是覆盖在所述的金属走线层表面，所述的保护层相对应在所述的金属走线层处设有复数开口，所述的开口是分别可供相对的所述的金属走线层的保护金属层外露，而所述的主线路金属层是完全被覆盖在所述的保护层下。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及的是一种电容式触控面板的
，尤指一种可将金属 走线层中的主线路金属层完全覆盖的保护层结构。
技术介绍
请参阅图1所示为现有一种电容式触控面板的俯一见结构示意图，以及图2 所示图1的A-A剖面结构示意图；所述的电容式触控面板IO是以基板11作为 介电层，在所述的基板11的上下兩面制作X电极12与Y电极13，在主动区域 以外的走线则以金属(Metal)走线层14布局以降低走线阻抗，的后再以保护层 (Passivation layer) 15覆盖X电极12、 Y电极13与所述的金属走线层14;如图1 所示，当X电极12通过金属走线层14布局至接合区域111时，会在对应所述 的接合区域111的保护层15作出一开口 151，以露出所有金属走线层14的末端。请参阅图3所示图1接合区域的局部放大图，以及图4所示图3的B-B剖 面的局部放大结构示意图；所述的金属走线层14的末端外露在所述的保护层15 的开口 1W后，是可作为与外部讯号(图中未示出)电性連接的焊垫(Bondingpad) 使用；如图4所示所述的金属走线层14的结构，其是由氧化铟锡(ITO)层141、 第一保护金属层1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电容式触控面板接合区域的结构，其特征在于：其包含：　　　　一基板，其具有复数第一电极；　　　　复数金属走线层，其设置在所述的基板表面，且与所述的复数第一电极电连接，所述的金属走线层分别包含一主线路金属层以及一叠加在所述的主线路金属层表面的保护金属层；　　　　至少一保护层，其覆盖在所述的金属走线层表面，所述的保护层相对应于所述的金属走线层处分别对应设有复数开口，所述的开口仅供所述的金属走线层的保护金属层外露，而所述的主线路金属层完全被覆盖在所述的保护层下。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘秋梅，黄敬佩，吕世仲，尤鹏智，郭建忠，郭崇伦，
申请(专利权)人：胜华科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]