一种颗粒检测和移除的方法及设备技术

本发明专利技术公开一种颗粒检测和移除的方法及设备，该方法包括：采集图像信息，所述图像信息包含产品表面的颗粒的表面基准位置和产品表面的颗粒的大小；根据采集的图像信息，确定胶球需要朝向所述产品移动的距离D；控制所述胶球的粘附点位于所述颗粒的表面基准位置处；控制所述胶球朝向所述产品继续移动该距离D，粘附该颗粒；控制所述胶球连同粘附的颗粒远离所述产品，将该颗粒从所述产品移除。采用本发明专利技术的颗粒检测和移除的方法及设备，可以精确的计算能够将颗粒移除时胶球朝向产品移动的距离，从而精确控制胶球移动的距离，既能将颗粒移除又不会对产品造成很大的压力，有效保护产品。

【技术实现步骤摘要】
一种颗粒检测和移除的方法及设备
本专利技术涉及除尘领域，尤其涉及一种颗粒检测和移除的方法及设备。
技术介绍
目前，板上芯片封(COB)生产线在2F洁净室中需要除尘，芯片上感光区域上的颗粒通过用去离子水洗涤而去除，用去离子水进行洗涤时，去离子水可能会对芯片造成损坏，也有通过粘附技术将颗粒进行移除的，但是粘附技术中所用的粘附介质粘附颗粒时，用力过小不能粘附颗粒，用力过大会对芯片造成冲击力。
技术实现思路
本专利技术公开一种颗粒检测和移除的方法及设备，以解决现有方法可能会对芯片造成损坏的问题。为了解决上述问题，本专利技术采用下述技术方案：一种颗粒检测和移除的方法，该方法包括：采集图像信息，所述图像信息包含产品表面的颗粒的表面基准位置和产品表面的颗粒的大小；根据采集的图像信息，确定胶球需要朝向所述产品移动的距离D；控制所述胶球的粘附点位于所述颗粒的表面基准位置处；控制所述胶球朝向所述产品继续移动该距离D，粘附该颗粒；控制所述胶球连同粘附的颗粒远离所述产品，将该颗粒从所述产品移除本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种颗粒检测和移除的方法，其特征在于，该方法包括：/n采集图像信息，所述图像信息包含产品表面的颗粒的表面基准位置和所述产品表面的所述颗粒的大小；/n根据所述采集的图像信息，确定所述胶球需要朝向所述产品移动的距离D；/n控制所述胶球的粘附点位于所述颗粒的表面基准位置处；/n控制所述胶球朝向所述产品继续移动所述距离D，粘附所述颗粒；/n控制所述胶球连同粘附的所述颗粒远离所述产品，将所述颗粒从所述产品移除。/n

【技术特征摘要】
1.一种颗粒检测和移除的方法，其特征在于，该方法包括：
采集图像信息，所述图像信息包含产品表面的颗粒的表面基准位置和所述产品表面的所述颗粒的大小；
根据所述采集的图像信息，确定所述胶球需要朝向所述产品移动的距离D；
控制所述胶球的粘附点位于所述颗粒的表面基准位置处；
控制所述胶球朝向所述产品继续移动所述距离D，粘附所述颗粒；
控制所述胶球连同粘附的所述颗粒远离所述产品，将所述颗粒从所述产品移除。


2.根据权利要求1所述的颗粒检测和移除的方法，其特征在于，在所述采集图像信息的步骤中，所述颗粒的大小为所述颗粒沿垂直于所述产品表面的方向在所述产品表面的投影的面积A；
在所述根据采集的图像信息，确定所述胶球需要朝向所述产品移动的距离D的步骤之前还包括：获取所述胶球的半径R；
在所述根据采集的图像信息，确定所述胶球需要朝向所述产品移动的距离D的步骤中，根据公式πD2-2πRD+A＝0，计算所述距离D。


3.根据权利要求2所述的颗粒检测和移除的方法，其特征在于，获取所述胶球的半径R步骤具体为：通过采集所述胶球的图像信息确定所述胶球的半径R。


4.根据权利要求3所述的颗粒检测和移除的方法，其特征在于，所述确定胶球需要朝向所述产品移动的距离D的步骤之前还包括下列步骤：
判断所述胶球是否符合预设要求；
如果所述胶球符合预设要求，确定所述胶球需要朝向所述产品移动的距离D；
如果所述胶球不符合预设要求，更换所述胶球，判断更换的胶球是否符合预设要求。


5.根据权利要求4所述的颗粒检测和移除的方法，其特征在于，更换所述胶球包括：移动所述胶球至储存区，将不符合预设要求的所述胶球放置在所述储存区中，然后更换储存区中存储的另一胶球。


6.根据权利要求4所述的颗粒检测和移除的方法，其特征在于，所述判断所述胶球是否符合预设要求的步骤位于所述通过采集所述胶球的图像信息确定所述胶球的半径R的步骤之后，<...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴秉陵，
申请(专利权)人：捷普电子新加坡公司，
类型：发明
国别省市：新加坡;SG