餐盒制造技术

本发明专利技术为解决餐饮器具领域存在的散热效率不高的问题，提供一种餐盒，该餐盒包括内胆、半导体制冷片和导热外壳，半导体制冷片的一侧连接内胆，导热外壳由导热材料制成，半导体制冷片的另一侧连接导热外壳。本发明专利技术的餐盒，半导体制冷片连接导热外壳，把热量转移到导热外壳上，再通过导热外壳进行散热，散热效率高，热量不会积聚在导热外壳和内胆之间。

【技术实现步骤摘要】
餐盒
本专利技术涉及餐饮器具领域，特别涉及一种餐盒。
技术介绍
现有的餐盒，包括外壳、半导体制冷片、内胆、散热片和风扇，一般在外壳上开设有散热口，散热片和半导体制冷片热端连接，散热片接收半导体制冷片热端的热量，风扇在外壳的内室，通过风扇把散热片接收到的热量从散热口散发出去，这种散热方式容易导致热量积聚在外壳和内胆之间，且散热口一般较为狭小，散热效率不高。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种餐盒，通过导热外壳进行散热，散热效率高，热量不会积聚在导热外壳和内胆之间。根据本专利技术实施例的一种餐盒，包括内胆、半导体制冷片和导热外壳，所述半导体制冷片的一侧连接所述内胆，所述导热外壳由导热材料制成，所述半导体制冷片的另一侧连接所述导热外壳。根据本专利技术实施例的一种餐盒，至少具有如下有益效果：半导体制冷片连接导热外壳，把热量转移到导热外壳上，再通过导热外壳进行散热，散热效率高，热量不会积聚在导热外壳和内胆之间。根据本专利技术的一些实施例，所述导热材料为银、铝、铜、导热橡胶和导热树脂中的一种。根据本专利技术的一些实施例，还包括第一导热块，所述第一导热块的一侧连接所述内胆，所述第一导热块的另一侧连接所述半导体制冷片的所述一侧。根据本专利技术的一些实施例，还包括第二导热块，所述第二导热块的一侧连接所述导热外壳，所述第二导热块的另一侧连接所述半导体制冷片的所述另一侧。根据本专利技术的一些实施例，所述导热外壳的外壁设置有连接凹部，所述连接凹部与所述半导体制冷片的所述另一侧连接。根据本专利技术的一些实施例，还包括隔热材料，所述隔热材料设置在所述内胆和所述导热外壳之间。根据本专利技术的一些实施例，还包括外接风扇，所述外接风扇与所述导热外壳连接。根据本专利技术的一些实施例，还包括金属定型软管，所述金属定型软管的一端连接所述外接风扇，所述金属定型软管的另一端连接所述导热外壳，所述金属定型软管可折弯成预定形状。根据本专利技术的一些实施例，还包括转换组件，所述转换组件与所述半导体制冷片电连接，所述转换组件用于转换流向所述半导体制冷片的电流方向。根据本专利技术的一些实施例，还包括电池，所述电池与所述半导体制冷片电连接。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本专利技术第一种实施例餐盒的整体装配示意图；图2为本专利技术第二种实施例餐盒的整体装配示意图；图3为本专利技术餐盒的电子器件连接示意图；图4为本专利技术餐盒的转换组件电路连接示意图。附图标记：内胆100、半导体制冷片200、导热外壳300、连接凹部310、第一导热块400、第二导热块500、隔热材料600、外接风扇700、金属定型软管800、电池900；切换开关1400、调压模块1500、第一整流模块1600、第二整流模块1700；外连插口1800、外连电缆1900、外连插头1910、插头1920。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，该实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“尖”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”、“四周”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，侧壁表示左侧壁和/或右侧壁。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个以上，“大于”、“小于”、“超过”等理解为不包括本数，“以上”、“以下”、“以内”等理解为包括本数。如果有描述到“第一”、“第二”只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。在本专利技术的描述中，需要理解的是，“A设置在B上”，只是表述A与B之间的连接关系，而不代表A在B的上方。需要理解的是，半导体制冷片的一侧特指半导体制冷片和内胆连接的一侧，半导体制冷片的另一侧特指半导体制冷片和导热外壳连接的一侧。需要理解的是，图中并未给出其完整的电路连接图。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。“螺栓连接”和“螺钉连接”可以等同替换。对于本领域的普通技术人员而言，可以结合具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。参照图1和图2，根据本专利技术实施例的餐盒，包括内胆100、半导体制冷片200和导热外壳300，半导体制冷片200的一侧连接内胆100，导热外壳300由导热材料制成，半导体制冷片200的另一侧连接导热外壳300。半导体制冷片200不同于传统的制冷或者制热原件，其本身并不能产生热量或者吸收热量，半导体制冷片200具有冷端和热端，给半导体制冷片200通电后，半导体制冷片200能够把冷端的热量运输到热端，半导体制冷片200通过转移热量的方式进行制冷或者制热，而通过转换给半导体制冷片200的通电方向，能够让原来半导体制冷片200的热端变为冷端。而由于半导体制冷片200存在内阻，通电后电流流经半导体制冷片200会产生热量，其产生的热量和转移的热量会相互抵消，所以半导体制冷片200的冷端和热端具有最大温差。由于半导体制冷片200只能转移热量，所以在达到最大温差后，需要给半导体制冷片200的热端散热或者冷端加热，才能继续进行制冷或者制热。比如如果一个半导体制冷片200的最大温差为70℃，而需要制冷或者制热的物体温度为50℃，如果不给半导体制冷片200的热端散热或者冷端加热，最终半导体制冷片200的热端温度会达到85℃，而冷端温度会达到15℃；如果物体与半导体制冷片200的热端连接，则其温度也就为85℃，而且还需要保持半导体制冷片200通电，不然一断电，半导体制冷片200冷端的热量就会重新转移到热端，最终转移到物体上，使物体重新达到50℃；如果物体与半导体制冷片200的冷端连接，则其温度也就为15℃；而如果通过20℃室温的室内空气给半导体制冷片200的热端散热，最终半导体制冷片200的热端温度会达到20℃，而冷端温度会达到-50℃，与半导体制冷片200的冷端连接的物体也就为-50℃；而如果通过20℃室温的室内空气给半导体制冷片20本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种餐盒，其特征在于，包括：/n内胆；/n半导体制冷片，所述半导体制冷片的一侧连接所述内胆；/n导热外壳，由导热材料制成，所述半导体制冷片的另一侧连接所述导热外壳。/n

【技术特征摘要】
1.一种餐盒，其特征在于，包括：
内胆；
半导体制冷片，所述半导体制冷片的一侧连接所述内胆；
导热外壳，由导热材料制成，所述半导体制冷片的另一侧连接所述导热外壳。


2.根据权利要求1所述的餐盒，其特征在于，所述导热材料为银、铝、铜、导热橡胶和导热树脂中的一种。


3.根据权利要求1所述的餐盒，其特征在于，还包括第一导热块，所述第一导热块的一侧连接所述内胆，所述第一导热块的另一侧连接所述半导体制冷片的所述一侧。


4.根据权利要求1所述的餐盒，其特征在于，还包括第二导热块，所述第二导热块的一侧连接所述导热外壳，所述第二导热块的另一侧连接所述半导体制冷片的所述另一侧。


5.根据权利要求1所述的餐盒，其特征在于，所述导热外壳的外壁设置有连接凹部，所述连接凹部与...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆发堂，
申请(专利权)人：珠海市芯业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44