一种可制冷加热的智能温控多功能饭盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可制冷加热的智能温控多功能饭盒，包括外壳、上盖、安装架和提手，所述外壳顶部活动卡接有安装架，且安装架顶部固定有上盖，所述安装架一侧嵌入转动连接有提手，所述外壳底部内壁设有可控制温度制冷或制热的温控机构，且外壳内部位于温控机构顶部设有可对装置内部温度进行保温的保温机构，所述外壳一侧外表面固定安装有控制器，此种可制冷加热的智能温控多功能饭盒，在温控机构和保温机构的配合作用下，实现了对外壳内部的温度进行调节控制，针对加热和制冷进行选择性调节，方便食用和保存冷藏，相对于现有饭盒，增设了加热和冷藏功能，提高了使用者的用餐体验。

【技术实现步骤摘要】
一种可制冷加热的智能温控多功能饭盒
本技术涉及智能温控多功能饭盒
，具体为一种可制冷加热的智能温控多功能饭盒。
技术介绍
饭盒是一种专门用来装饭菜的盒子，也称便当盒，大多用铝、不锈钢、塑料制成，保温饭盒是在普通的饭盒外加设了保温外壳，有内外两层中充填泡沫塑料，再在内层镀以金属薄膜构成。从传导、辐射、对流三个方面减少热量的损失。又在饭盒和外壳之间加装一电加热装置，补充热量的损失，使饭菜保持在一定的较高温度。生活中常见的饭盒通常不具备对温度控制的作用，不能给与食物加热或者冷藏，影响用餐体验，为此，我们提出一种可制冷加热的智能温控多功能饭盒。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种方便控制温度改变的可制冷加热的智能温控多功能饭盒，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可制冷加热的智能温控多功能饭盒，包括外壳、上盖、安装架和提手，所述外壳顶部活动卡接有安装架，且安装架顶部固定有上盖，所述安装架一侧嵌入转动连接有提手，所述外壳底部内壁设有可控制温度制冷或制热的温控机构，且外壳内部位于温控机构顶部设有可对装置内部温度进行保温的保温机构，所述外壳一侧外表面固定安装有控制器，且外壳内壁对应控制器的位置固定安装有PCB控制板，所述控制器与PCB控制板为电性连接，所述外壳内部位于保温机构顶部设有上层容器内胆。优选的，所述温控机构包括发热组件、隔热模块、温度传导铝模块、铝模块保温棉、半导体制冷片、散热器、散热风扇和PCB电源板，所述PCB电源板固定安装在外壳底部内壁，所述外壳底部外壁固定安装有电源接口座，且PCB电源板、电源接口座、控制器和PCB控制板互为电性连接，所述PCB电源板顶部固定有隔热模块，且隔热模块顶部固定安装有发热组件，所述PCB电源板一侧电性安装有半导体制冷片，且半导体制冷片顶部固定有温度传导铝模块，所述温度传导铝模块外圈套接有铝模块保温棉，所述半导体制冷片底部固定安装有散热器，且散热器底部固定安装有散热风扇，所述外壳底部内壁通过散热风扇与外界连通。优选的，所述保温机构包括内腔体外架、温度传导内腔体、内腔体保温层、分层托架和下腔容器内胆，所述内腔体外架与外壳内壁固定连接，且内腔体外架内部固定安装有温度传导内腔体，所述发热组件和半导体制冷片均穿过内腔体外架，所述内腔体外架顶部固定有分层托架，且上层容器内胆与分层托架顶部固定连接，所述温度传导内腔体内部位于分层托架顶部固定安装有内腔体保温层，且内腔体保温层内部固定有下腔容器内胆。优选的，所述外壳底部外表面对称固定有脚垫，且外壳底部靠近散热风扇出口的一侧开设有出风口。优选的，所述安装架两侧对称转动连接有耳扣。优选的，所述上盖内壁固定有保温层，且上盖外表面开设有排气孔，所述上盖对应排气孔的位置活动插接有排气盖。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术装置使用时将上盖打开，将食物分层存放在下腔容器内胆和上层容器内胆内部，盖上上盖，通过电源接口座将PCB电源板连接电源，通过控制器和PCB控制板选择性调节发热组件或者半导体制冷片的运行，由发热组件或者半导体制冷片所产生的能力经过温度传导内腔体在下腔容器内胆和上层容器内胆之间环绕，从而实现对存放食物的加热或者冷藏的作用，此种可制冷加热的智能温控多功能饭盒，在温控机构和保温机构的配合作用下，实现了对外壳内部的温度进行调节控制，针对加热和制冷进行选择性调节，方便食用和保存冷藏，相对于现有饭盒，增设了加热和冷藏功能，提高了使用者的用餐体验。附图说明图1为本技术整体结构示意图；图2为本技术上盖内部结构示意图；图3为本技术保温机构结构示意图；图4为本技术温控机构结构示意图；图5为本技术外壳顶部结构示意图。图中：1、外壳；11、电源接口座；12、脚垫；13、出风口；14、控制器；15、PCB控制板；2、上盖；21、排气盖；22、保温层；3、安装架；31、提手；32、耳扣；4、保温机构；41、内腔体外架；42、温度传导内腔体；43、内腔体保温层；44、分层托架；45、下腔容器内胆；5、上层容器内胆；6、温控机构；61、发热组件；62、隔热模块；63、温度传导铝模块；64、铝模块保温棉；65、半导体制冷片；66、散热器；67、散热风扇；68、PCB电源板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1和图2，图示中的一种可制冷加热的智能温控多功能饭盒，包括外壳1、上盖2、安装架3和提手31，所述外壳1顶部活动卡接有安装架3，且安装架3顶部固定有上盖2，所述安装架3一侧嵌入转动连接有提手31，所述外壳1底部内壁设有可控制温度制冷或制热的温控机构6，且外壳1内部位于温控机构6顶部设有可对装置内部温度进行保温的保温机构4，所述外壳1一侧外表面固定安装有控制器14，且外壳1内壁对应控制器14的位置固定安装有PCB控制板15，所述控制器14与PCB控制板15为电性连接，所述外壳1内部位于保温机构4顶部设有上层容器内胆5，控制器14与PCB控制板15均为现有技术，与现有的温度控制系统编程相同，例如，中央空调的温度调节控制系统，在温控机构6和保温机构4的配合作用下，实现了对外壳1内部的温度进行调节控制，针对加热和制冷进行选择性调节，方便食用和保存冷藏。请参阅图4，所述温控机构6包括发热组件61、隔热模块62、温度传导铝模块63、铝模块保温棉64、半导体制冷片65、散热器66、散热风扇67和PCB电源板68，所述PCB电源板68固定安装在外壳1底部内壁，所述外壳1底部外壁固定安装有电源接口座11，且PCB电源板68、电源接口座11、控制器14和PCB控制板15互为电性连接，所述PCB电源板68顶部固定有隔热模块62，且隔热模块62顶部固定安装有发热组件61，所述PCB电源板68一侧电性安装有半导体制冷片65，且半导体制冷片65顶部固定有温度传导铝模块63，所述温度传导铝模块63外圈套接有铝模块保温棉64，所述半导体制冷片65底部固定安装有散热器66，且散热器66底部固定安装有散热风扇67，所述外壳1底部内壁通过散热风扇67与外界连通，通过电源接口座11将PCB电源板68连接电源，通过控制器14和PCB控制板15选择性调节发热组件61或者半导体制冷片65的运行，外壳1底部所对应散热风扇67的安装位置开设有进风口，其中温控机构6所产生热量经过散热器66和散热风扇67通过出风口13排出外壳1内部，发热组件61与现有的微波炉的工作原理相同，外壳1表面上对应散热器66的位置开设有散热器66出风口13。请参阅图3，所述保温机构4包括内腔体外架41、温度传导内腔体42、内腔体保本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可制冷加热的智能温控多功能饭盒，包括外壳(1)、上盖(2)、安装架(3)和提手(31)，所述外壳(1)顶部活动卡接有安装架(3)，且安装架(3)顶部固定有上盖(2)，所述安装架(3)一侧嵌入转动连接有提手(31)，其特征在于：所述外壳(1)底部内壁设有可控制温度制冷或制热的温控机构(6)，且外壳(1)内部位于温控机构(6)顶部设有可对装置内部温度进行保温的保温机构(4)，所述外壳(1)一侧外表面固定安装有控制器(14)，且外壳(1)内壁对应控制器(14)的位置固定安装有PCB控制板(15)，所述控制器(14)与PCB控制板(15)为电性连接，所述外壳(1)内部位于保温机构(4)顶部设有上层容器内胆(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种可制冷加热的智能温控多功能饭盒，包括外壳(1)、上盖(2)、安装架(3)和提手(31)，所述外壳(1)顶部活动卡接有安装架(3)，且安装架(3)顶部固定有上盖(2)，所述安装架(3)一侧嵌入转动连接有提手(31)，其特征在于：所述外壳(1)底部内壁设有可控制温度制冷或制热的温控机构(6)，且外壳(1)内部位于温控机构(6)顶部设有可对装置内部温度进行保温的保温机构(4)，所述外壳(1)一侧外表面固定安装有控制器(14)，且外壳(1)内壁对应控制器(14)的位置固定安装有PCB控制板(15)，所述控制器(14)与PCB控制板(15)为电性连接，所述外壳(1)内部位于保温机构(4)顶部设有上层容器内胆(5)。


2.根据权利要求1所述的一种可制冷加热的智能温控多功能饭盒，其特征在于：所述温控机构(6)包括发热组件(61)、隔热模块(62)、温度传导铝模块(63)、铝模块保温棉(64)、半导体制冷片(65)、散热器(66)、散热风扇(67)和PCB电源板(68)，所述PCB电源板(68)固定安装在外壳(1)底部内壁，所述外壳(1)底部外壁固定安装有电源接口座(11)，且PCB电源板(68)、电源接口座(11)、控制器(14)和PCB控制板(15)互为电性连接，所述PCB电源板(68)顶部固定有隔热模块(62)，且隔热模块(62)顶部固定安装有发热组件(61)，所述PCB电源板(68)一侧电性安装有半导体制冷片(65)，且半导体制冷片(65)顶部固定有温度传导铝模块(63)，所述温度传导铝模块(63)外圈套接有铝模块保温棉(64)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆发堂，
申请(专利权)人：珠海市芯业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44