电连接器和端子制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电连接器和端子：一种电连接器，用于电性连接一电路板和位于电路板上方的一芯片模块，芯片模块具有多个锡球，其特征在于,包括：一本体，设有多个限位部；多个端子，定位于本体，每一端子具有一接触部，接触部横向凸伸凸刺用于刺破锡球表面氧化层，分别自接触部向下延伸一延伸部和一基部，延伸部和基部位于接触部前后两侧，自基部延伸一焊接部位于基部下方，焊接部用于焊接于电路板，延伸部凸伸一凸部，限位部位于凸部上方以限制向上移动。接触部通过凸部和本体的限位部向上限位，以及通过焊接部焊接于电路板，接触部前后两侧被固定，防止锡球向上拔出时带动端子脱离本体,锡球拔出过程中带动端子发生变形。

【技术实现步骤摘要】
电连接器和端子
本技术涉及一种电连接器和端子，尤指一种电性连接具有锡球的芯片模块的电连接器和端子。
技术介绍
一种BGA电连接器，用于电性连接一电路板和具有多个锡球的一芯片模块，包括绝缘本体以及收容于绝缘本体中的多个端子，端子具有水平设置且左右相对的两接触部共同夹持所述锡球，接触部具有多个凸刺刺入锡球，接触部后侧连接一基部，基部定位于绝缘本体，基部连接一焊接部，焊接部焊接于电路板，接触部前侧未被固定。当向上取走所述芯片模块时，由于凸刺刺入所述锡球而接触部前侧未被固定，故所述锡球向上移动时会同时带动接触部(由于焊接部焊接于电路板，所以基部和焊接部不会向上被带动)，从而导致端子发生变形，损坏端子。因此，有必要设计一种改良的电连接器和端子，以克服上述问题。
技术实现思路
针对
技术介绍
所指出的问题，本技术的目的在于提供一种电连接器和端子，防止锡球向上拔出时带动端子脱离本体和防止端子变形。为实现上述目的，本技术采用以下技术手段：一种电连接器，用于电性连接一电路板和位于电路板上方的一芯片模块，所述芯片模块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电连接器，用于电性连接一电路板和位于电路板上方的一芯片模块，所述芯片模块具有多个锡球，其特征在于,包括：/n一本体，设有多个限位部；/n多个端子，定位于所述本体，每一所述端子具有一接触部，所述接触部横向凸伸凸刺用于刺破所述锡球表面氧化层，分别自所述接触部向下延伸一延伸部和一基部，所述延伸部和所述基部位于所述接触部前后两侧，自所述基部延伸一焊接部位于所述基部下方，所述焊接部用于焊接于所述电路板，所述延伸部凸伸一凸部，所述限位部位于所述凸部上方以限制所述凸部向上移动。/n

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，用于电性连接一电路板和位于电路板上方的一芯片模块，所述芯片模块具有多个锡球，其特征在于,包括：
一本体，设有多个限位部；
多个端子，定位于所述本体，每一所述端子具有一接触部，所述接触部横向凸伸凸刺用于刺破所述锡球表面氧化层，分别自所述接触部向下延伸一延伸部和一基部，所述延伸部和所述基部位于所述接触部前后两侧，自所述基部延伸一焊接部位于所述基部下方，所述焊接部用于焊接于所述电路板，所述延伸部凸伸一凸部，所述限位部位于所述凸部上方以限制所述凸部向上移动。


2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述延伸部横向凸伸形成所述凸部，且所述凸部横向凸伸的方向与所述凸刺横向凸伸的方向相反。


3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述本体在所述接触部下方设置挡止部以限制所述接触部向下移动。


4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述延伸部与所述限位部沿左右方向相互抵接。


5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述接触部呈水平的平板状，所述凸刺自所述接触部的裁切面凸伸。

【专利技术属性】
技术研发人员：何建志，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44