一种带有引脚尖端放电的抗静电电路封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有引脚尖端放电的抗静电电路封装结构，涉及电路封装结构领域，包括主体箱，所述主体箱的内部设置有连接仓，所述主体箱的内壁连接有通风扇，所述通风扇的一侧位于主体箱的内部设置有风扇槽。本实用新型专利技术设置了支撑底座、接地针、主体箱、电路主体、接线柱、通风扇和连接仓，将支撑底座钉下地面，因为接地针的外侧设置有螺纹，接地针与地面的摩擦力使支撑底座结构稳定，将主体箱与支撑底座连接，再将电路主体与接线柱连接，电路主体通过接线柱与电路零件和连接钉电性连接，可以将静电输送到大地，缓解电荷压力，通风扇和连接仓，同时打开通风扇保证连接仓中的干燥的同时防止温度的升高减少灰尘的吸附。

【技术实现步骤摘要】
一种带有引脚尖端放电的抗静电电路封装结构
本技术涉及电路封装结构领域，具体为一种带有引脚尖端放电的抗静电电路封装结构。
技术介绍
电路封装是将微小的电路集成，通过外部的引脚焊接的PCB板层上形成一个很多功能的控制电路，由于封装的集成性很强能够使电路更加的模块化，因此在高科技行业广泛使用，但是封装电路容易受到静电影响。静电可达到达上千伏，由于SOP封装方式的封装电器，为了保证信号反馈的稳定性引脚短而且密集，干燥的环境下由于元件吸附灰尘，改变线路间的阻抗，影响元件的功能和寿命，而且使静电直接对多个引脚进行导电击穿，且为了避免封装芯片受到静电的影响采用金属罩将其覆盖，散热受到一定的影响对一些工作状态较恶劣且所处在动作中的芯片很容易造成脱焊的情况。
技术实现思路
本技术的目的在于：为了解决电路静电过高且元件吸附灰尘的问题，提供一种带有引脚尖端放电的抗静电电路封装结构。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种带有引脚尖端放电的抗静电电路封装结构，包括主体箱，所述主体箱的内部设置有连接仓，所述主体箱的内壁连接有通风扇，所述通风扇的一侧位于主体箱的内部设置有风扇槽，所述主体箱的内部位于风扇槽的上方设置有通风槽，所述连接仓的内部设置有电路主体，所述主体箱的底端设置有接线柱，所述接线柱的内部设置有导体，所述导体的底端设置有电路零件，所述电路零件的底端连接有支撑底座，所述支撑底座的底端连接有接地针，所述支撑底座的底端位于接地针的一侧连接有连接钉。优选地，所述电路主体的底端设置有与接线柱相契合的连接孔。优选地，所述支撑底座与主体箱通过连接扣固定连接。优选地，所述连接仓的内部设置有与电路主体相契合的限位座。优选地，所述主体箱的一侧连接有外接电源，所述接地针的外侧设置有螺纹。优选地，所述主体箱的一端设置有控制面板，且通风扇通过控制面板与连接电源电性连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术通过设置了支撑底座、接地针、主体箱、电路主体和接线柱，将支撑底座钉下地面，因为接地针的外侧设置有螺纹，接地针与地面的摩擦力使支撑底座结构稳定，将主体箱与支撑底座连接，再将电路主体与接线柱连接，电路主体通过接线柱与电路零件和连接钉电性连接，可以将静电输送到大地，缓解电荷压力；2、本技术通过设置了通风扇和连接仓，同时打开通风扇保证连接仓中的干燥的同时防止温度的升高减少灰尘的吸附。附图说明图1为本技术的正视剖视图；图2为本技术的正视图；图3为本技术的侧视图；图4为本技术A的放大图。图中：1、主体箱；2、连接仓；3、通风扇；4、风扇槽；5、通风槽；6、电路主体；7、接线柱；8、导体；9、电路零件；10、支撑底座；11、接地针；12、连接钉。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面根据本技术的整体结构，对其实施例进行说明。本技术中提到的通风扇(型号为CX-125)可在市场或者私人订购所得。请参阅图1-4，一种带有引脚尖端放电的抗静电电路封装结构，包括主体箱1，主体箱1的内部设置有连接仓2，主体箱1的内壁连接有通风扇3，通风扇3的一侧位于主体箱1的内部设置有风扇槽4，主体箱1的内部位于风扇槽4的上方设置有通风槽5，连接仓2的内部设置有电路主体6，主体箱1的底端设置有接线柱7，接线柱7的内部设置有导体8，导体8的底端设置有电路零件9，电路零件9的底端连接有支撑底座10，支撑底座10的底端连接有接地针11，支撑底座10的底端位于接地针11的一侧连接有连接钉12。请着重参阅图1，电路主体6的底端设置有与接线柱7相契合的连接孔，使电路主体6通过接线柱7与电路零件9和连接钉12电性连接，可以将静电输送到大地，缓解电荷压力。请着重参阅图1，支撑底座10与主体箱1通过连接扣固定连接，使支撑底座10与主体箱1连接牢固，将电路主体6与大地连接的同时，使主体箱1结构稳定。请着重参阅图1，连接仓2的内部设置有与电路主体6相契合的限位座，将电路主体6与主体箱1限位连接的同时，将电路主体6与接线柱7连接。请着重参阅图2，主体箱1的一侧连接有外接电源，接地针11的外侧设置有螺纹，使本装置通电的同时增大接地针11与地面的摩擦力使主体箱1结构稳定。请着重参阅图1和图3，主体箱1的一端设置有控制面板，且通风扇3通过控制面板与连接电源电性连接，使通风扇3通过控制面板控制正常工作。工作原理：连接外接电源，将支撑底座10钉下地面，因为接地针11的外侧设置有螺纹，接地针11与地面的摩擦力使支撑底座10结构稳定，将主体箱1与支撑底座10连接，再将电路主体6与接线柱连接，电路主体6通过接线柱7与电路零件9和连接钉12电性连接，可以将静电输送到大地，缓解电荷压力，同时打开通风扇3保证连接仓2中的干燥的同时防止温度的升高减少灰尘的吸附。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有引脚尖端放电的抗静电电路封装结构，包括主体箱(1)，其特征在于：所述主体箱(1)的内部设置有连接仓(2)，所述主体箱(1)的内壁连接有通风扇(3)，所述通风扇(3)的一侧位于主体箱(1)的内部设置有风扇槽(4)，所述主体箱(1)的内部位于风扇槽(4)的上方设置有通风槽(5)，所述连接仓(2)的内部设置有电路主体(6)，所述主体箱(1)的底端设置有接线柱(7)，所述接线柱(7)的内部设置有导体(8)，所述导体(8)的底端设置有电路零件(9)，所述电路零件(9)的底端连接有支撑底座(10)，所述支撑底座(10)的底端连接有接地针(11)，所述支撑底座(10)的底端位于接地针(11)的一侧连接有连接钉(12)。/n

【技术特征摘要】
1.一种带有引脚尖端放电的抗静电电路封装结构，包括主体箱(1)，其特征在于：所述主体箱(1)的内部设置有连接仓(2)，所述主体箱(1)的内壁连接有通风扇(3)，所述通风扇(3)的一侧位于主体箱(1)的内部设置有风扇槽(4)，所述主体箱(1)的内部位于风扇槽(4)的上方设置有通风槽(5)，所述连接仓(2)的内部设置有电路主体(6)，所述主体箱(1)的底端设置有接线柱(7)，所述接线柱(7)的内部设置有导体(8)，所述导体(8)的底端设置有电路零件(9)，所述电路零件(9)的底端连接有支撑底座(10)，所述支撑底座(10)的底端连接有接地针(11)，所述支撑底座(10)的底端位于接地针(11)的一侧连接有连接钉(12)。


2.根据权利要求1所述的一种带有引脚尖端放电的抗静电电路封装结构，其特征在于：所述电...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡录录，
申请(专利权)人：胡录录，
类型：新型
国别省市：广东;44