【技术实现步骤摘要】
一种电流调控方法
本专利技术涉及电流调控领域，特别地，涉及一种PCB板电镀环节的电流调控领域。
技术介绍
随着电子设备的更新换代，对于PCB板的可靠性及板厚、铜厚均匀性提出越来越高的要求。在现有PCB加工厂中，除寻求更好的电镀药水、优化阴阳极配比及增加阳极挡板等外，一直也在直流电源上寻找解决办法。如附图1所示，现有电镀采用一组电源输入到阴阳极两端，两端电缆长度不一，电流在电缆中所做功损耗不一，导线越长，电流经过时做功越多，电流损耗越大。因此，由于电镀槽两端电缆长度不一，将导致电镀槽两端输入电流不均匀，进而影响PCB板上铜的沉积厚度。同时，因为电缆部分需放置在电镀槽体外底部，长期受酸碱环境影响易老化断裂，部分电缆实际电流输入偏小或无输入，另一端电流输入过大，导致飞靶上所挂PCB板部分位置输入电流过低和过高，这将影响PCB板上铜厚均匀性。
技术实现思路
针对现有技术中存在的不足，本专利技术的目的在于解决上述现有技术中存在的一个或多个问题。例如，本专利技术的目的之一在于解决PCB板电镀环节中因电...
【技术保护点】
1.一种电流调控方法，其特征在于，所述方法应用于PCB板电镀工序，并包括以下步骤：/n在邻近电镀槽阴阳极杆两端的位置分别设置第一整流机和第二整流机，阴阳极杆包括阴极导电杆和第一阳极导电杆，第一整流机分别与阴极导电杆的一端和第一阳极导电杆的一端连接，第二整流机分别与阴极导电杆的另一端和第一阳极导电杆的另一端连接；/n计算电镀槽电镀所需的第一电流，并将第一电流分为第一部分电流和第二部分电流；/n第一整流机向所述阴阳极杆输出第一部分电流，第二整流机向所述阴阳极杆输出第二部分电流；/n实时检测第一整流机和第二整流机的电流输出情况，在第一整流机出现异常的情况下，第二整流机额外提供因第...
【技术特征摘要】
1.一种电流调控方法，其特征在于，所述方法应用于PCB板电镀工序，并包括以下步骤：
在邻近电镀槽阴阳极杆两端的位置分别设置第一整流机和第二整流机，阴阳极杆包括阴极导电杆和第一阳极导电杆，第一整流机分别与阴极导电杆的一端和第一阳极导电杆的一端连接，第二整流机分别与阴极导电杆的另一端和第一阳极导电杆的另一端连接；
计算电镀槽电镀所需的第一电流，并将第一电流分为第一部分电流和第二部分电流；
第一整流机向所述阴阳极杆输出第一部分电流，第二整流机向所述阴阳极杆输出第二部分电流；
实时检测第一整流机和第二整流机的电流输出情况，在第一整流机出现异常的情况下，第二整流机额外提供因第一整流机异常所减少输出的电流，同样，在第二整流机出现异常的情况下，第一整流机额外提供因第二整流机异常所减少输出的电流，所述异常包括输出电流减少或无电流输出。
2.根据权利要求1所述的电流调控方法，其特征在于，利用PLC控制器计算所述第一电流。
3.根据权利要求2所述的电流调控方法，其特征在于，所述PLC控制器与所述第一整流机连接并向其发送第一控制命令，在收到第一控制命令之后，所述第一整流机能够输出所述第一部分电流；
所述PLC控制器与所述第二整流机连接并向其发送第二控制命令，在收到第二控制命令之后，所述第二整流机能够输出所述第二部分电流。
4.根据权利要求2所述的电流调控方法，其特征在于，所述利用PLC控制器计算所述第一电流包括：
向所述PLC控制器输入PCB板尺寸、夹板数量、露铜面积、电流密度、电流效率和所需电镀铜厚，所述PLC控制器计算出所述电镀槽电镀所需电流。
5.根据权利要求2所述的电流调控方法，其特征在于，所述实时检测第一整流机和第二整流机的电流输出情况包括：利用所述PLC控制器实时扫描所述第一整流机和第二整流机的实际输出电流。
6.根据权利要求5所述的电流调控方法，其特征在于，在所述第一整流机实际输出的电流小于所述第一部分电流的情况下，或所述第二整流机实际输出的电流小于所述第二部分电流的情况下，所述PLC控制器能够向警示设备发出信号，警示设备包括人机交...
【专利技术属性】
技术研发人员：李清华，杨海军，孙洋强，张仁军，牟玉贵，
申请(专利权)人：四川英创力电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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