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本发明提供了一种电流调控方法。所述方法应用于PCB板电镀工序，并包括步骤：在邻近电镀槽第一端和第二端的两处位置分别设置第一整流机和第二整流机，阴极导电杆和阳极导电杆的两端否分别处于电镀槽的第一端和第二端；计算电镀槽电镀所需电流，并将电流分为...
该专利属于四川英创力电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川英创力电子科技股份有限公司授权不得商用。

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