【技术实现步骤摘要】
一种基于同一陶瓷不同部位金属层不同厚度的镀镍工艺
本专利技术涉及陶瓷真空封接
,具体涉及基于同一陶瓷不同部位金属层不同厚度的镀镍工艺。
技术介绍
电镀工艺是指在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。原有电镀工艺无法做到不同金属化部位,因表面积不一样造成镍层厚度的不同,对镍层厚度进行控制的问题,现有的对陶瓷金属不同部位的不同厚度需要进行多次电镀,逐一对不同厚度进行电镀,但在电镀过程中工人手接触电镀面时会产生油类污染物,因此电镀另一面前需要对表面污染物进行处理,大大降低了工作效率,无法做到批量生产,同时多次除污工艺造成含镍废水排放量高不利于环保,产品生产成本也大大增加。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术存在的不足,提供一种可同时对陶瓷金属面不同部位不同厚度镍层进行镀镍的工艺。为解决上述技术问题,本专利技术采用以下技术方案:基于同一陶瓷不同部位金属层不同厚度的镀镍工艺, ...
【技术保护点】
1.一种基于同一陶瓷不同部位金属层不同厚度的镀镍工艺,其特征在于,包括:陶瓷金属镀镍前处理工序、陶瓷金属镀镍工序和陶瓷金属镀镍后处理工序。/n
【技术特征摘要】
1.一种基于同一陶瓷不同部位金属层不同厚度的镀镍工艺,其特征在于,包括:陶瓷金属镀镍前处理工序、陶瓷金属镀镍工序和陶瓷金属镀镍后处理工序。
2.根据权利要求1所述的基于同一陶瓷不同部位金属层不同厚度的镀镍工艺,其特征在于:所述陶瓷金属镀镍前处理工序包括:挂件上挂具→酸性除油→二级逆流漂洗→活化→去离子水漂洗。
3.根据权利要求1所述的基于同一陶瓷不同部位金属层不同厚度的镀镍工艺,其特征在于:所述陶瓷金属镀镍工序包括:入镀槽→镀镍。
4.根据权利要求1所述的基于同一陶瓷不同部位金属层不同厚度的镀镍工艺,其特征在于:所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:康文涛,胡明,张桓桓,柳黎,胡鑫悦,
申请(专利权)人:娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司,
类型:发明
国别省市:湖南;43
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