能够供电至阳极的供电体及镀覆装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供能够供电至阳极的供电体及镀覆装置，在阳极进行溶解时，与现有技术相比能够降低供电体与阳极的接触状态的恶化。供电体能够供电至在镀覆槽内对基板进行镀覆时使用的阳极(5)，该供电体具有：能够配置在阳极(5)的外周的主体部(1)；和配置在主体部(1)且能够在从主体部(1)朝向主体部(1)所包围的区域(80)的方向上对主体部(1)施加第1力(100)的弹簧(82)。

【技术实现步骤摘要】
能够供电至阳极的供电体及镀覆装置本申请是申请号为201710433535.1、申请日为2017年6月9日、专利技术名称为“能够供电至阳极的供电体及镀覆装置”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及镀覆装置，尤其涉及当在半导体晶片等基板的表面进行镀覆处理时能够供电至阳极的供电带(band)等供电体。
技术介绍
近年来，在半导体电路的布线和凸块形成方法中，逐渐使用进行镀覆处理来在半导体晶片等基板上形成金属膜或有机质膜的方法。例如，在形成有半导体电路和将这些半导体电路连接的微细布线的半导体晶片的表面的规定部位，形成金、银、铜、焊锡、镍、或将这些材料以多层积层而成的布线或凸块(突起状连接电极)。经由该凸块在封装体基板的电极或TAB(TapeAutomatedBonding：卷带式自动接合)电极上连接半导体电路等。作为该布线和凸块的形成方法，具有电镀法、无电解镀覆法、蒸镀法、印刷法等各种方法。随着半导体芯片的I/O数的增加、窄间距化，大多采用能够应对微细化且附膜速度快的电镀法(例如专利文献1)。通过当前被最多使用的电镀而得到的金属膜具有高纯度、膜形成速度快、膜厚控制方法简单的特长。布线微细化的要求日益增高，随着形成在基板上的布线的微细化，对阳极的通电稳定性的等级比以往要求得更高。图18是表示将基板和阳极垂直地配置的所谓纵型浸渍式的镀覆装置的以往例的概略图。该镀覆装置将保持于阳极保持具156的阳极5和保持于基板保持具18的基板WF以两者的面成为平行的方式对峙地设置于在内部保有镀覆液Q1的镀覆槽34内。通过镀覆电源105在阳极5与基板WF之间通电，由此在从基板保持具18露出的基板WF的被镀覆面W1进行电镀。此外，在镀覆槽34中设有使从镀覆液供给口111供给到镀覆槽34内的镀覆液Q1从镀覆液排出口112排出而循环的镀覆液循环机构106。在对阳极5的供电中，具有使供电带与阳极5的外周接触来进行的方式。即，在将阳极5安装于阳极保持具156的情况下，使带(band)与阳极5的外周接触来安装带。使具有安装了带的阳极5的阳极保持具156在镀覆液中与基板对峙。镀覆时，经由带对阳极5供电(日本专利4942580号)。在阳极5中具有会因镀覆电流而溶解的溶解性阳极和不会因镀覆电流而溶解的不溶解性阳极。在镀覆工艺中，镀覆液中的金属离子析出在被镀覆对象物上，并且镀覆液中的金属离子浓度会降低。为了持续进行镀覆，必须在镀覆液中持续补充该浓度降低了的金属离子。由此，一般而言，使用不溶解性阳极的镀覆装置必须以阳极溶解以外的方法向镀覆液持续补充镀覆金属离子，因此与使用溶解性阳极的镀覆装置相比耗费成本。因此，大多使用采用溶解性阳极的镀覆装置。在日本专利4942580号所公开的阳极保持具156上安装溶解性阳极来进行电解镀覆的情况下，可知存在以下问题。即，在镀覆进行的同时，溶解性阳极的厚度会减小，但阳极5的外周部分也会溶解。因此阳极5的直径变小，带与阳极5的接触状态会恶化。若带与阳极5的接触状态恶化，则可知如图19所示那样会产生通电不稳定的状态。图19示出对阳极5供给的电压，纵轴是电压，横轴是时间。曲线62示出镀覆开始时的电压，曲线64示出镀覆进行到一定程度时的电压。镀覆电源105为定电流电源。若带与阳极5的接触状态恶化，则带与阳极5之间的接触电阻会变大。因此，与镀覆开始时的电压相比，镀覆进行到一定程度时的电压的电压值较大。另外，由于接触状态恶化，所以曲线64包含很多噪声。阳极5的外周部分示出例如以下的溶解量。在为含磷铜(Cu-P)溶解性阳极的情况下，当在镀覆开始时厚度为15mm的阳极随着镀覆进行而厚度减小至5mm时，阳极5的直径存在溶解0.5mm左右的情况。此时，阳极5的外周的长度与镀覆开始时相比减少了大约1.57mm。在阳极5溶解前与阳极5接触的带，在阳极5的外周减少了1.57mm的量的情况下，会产生带的松缓。其结果为，带与阳极5的接触状态恶化，如上述那样导致供电变得不稳定。在使用溶解性阳极来进行电解镀覆的情况下，也可知存在其他问题。在带的接头部分(带的端部部分)，阳极5的外周部没有被带覆盖。由于未被覆盖，所以阳极5的外周部露出于镀覆液。露出部分的阳极5的溶解速度与带所接触而阳极被覆盖的阳极5的其他外周部相比变大。在含磷铜阳极的情况下，例如，当在镀覆开始时厚度为15mm的阳极随着镀覆进行而厚度减小至5mm时，新得知会在露出部分的阳极5产生2.5mm的凹陷。凹陷也会成为带松缓的原因，对阳极5的供电变得不稳定。在安装溶解性阳极来进行电解镀覆的情况下，可知还存在以下问题。在镀覆开始时，阳极5的厚度与带的厚度方向上的宽度大致一致。因此，在镀覆开始时，阳极5的厚度方向上的中心与带的厚度方向上的中心一致。但是，若镀覆进行(推进)，则阳极5的表面侧会溶解而消失，但阳极5的背面侧不会溶解。因此，带在阳极5的表面侧不与阳极5接触，而在阳极5的背面侧与阳极5接触。若镀覆进行，则阳极5的厚度方向上的中心会向阳极5的背面侧移动，但带的厚度方向上的中心不会变化。这意味着溶解后的阳极的厚度方向上的中心与带的厚度方向上的中心会产生偏移。也可知若中心产生偏移，则会导致阳极5与带的接触状态变得不稳定。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利4942580号
技术实现思路
本专利技术是为了解决这样的问题点而做出的，其目的在于提供一种在阳极进行溶解时，与现有技术相比能够降低供电体与阳极的接触状态恶化的供电体。另外，作为其他目的，提供一种与现有技术相比能够降低供电体的端部部分处的阳极的溶解速度的供电体。另外，作为其他目的，提供一种在阳极进行溶解时，与现有技术相比能够减小阳极的厚度方向上的中心与供电体的厚度方向上的中心的偏移的供电体。为了解决上述课题，在第1方案中，采用以下结构：一种供电体，能够供电至在对基板进行镀覆时使用的阳极，其具有：主体部，其能够配置在上述阳极的外周；和加力构件，其配置在上述主体部，能够在从上述主体部朝向上述主体部所包围的区域的方向上对上述主体部施加第1力。在本实施方式中，由于具有在朝向主体部所包围的区域的方向上对主体部施加力的加力构件，所以在阳极进行溶解时，能够良好地维持供电体与阳极的接触状态。即，与现有技术相比能够降低供电体与阳极的接触状态的恶化。在第2方案中，采用以下结构：一种供电体，其中，上述加力构件具有端部构件，该端部构件配置在上述区域的外周方向上的上述主体部的两个端部中的至少一个端部上，上述端部构件能够以使上述两个端部相互接近的方式对上述两个端部施加第2力，通过对上述两个端部施加上述第2力，能够对上述主体部施加上述第1力。在第3方案中，采用以下结构：一种供电体，其中，上述加力构件具有将上述主体部的至少两个部分连结的连结构件，上述连结构件沿横截上述区域的方向而配置在上述区域的外部，并且，能够以使上述至少两个部分相互接近的方式对上述至少两个部分施加上述第1力。在第4方案中，采用以下结构：一种供电体，其中，具有能够配置在上述阳极的外周的导电体，上述主体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种供电体，能够供电至在对基板进行镀覆时使用的阳极，其特征在于，具有：/n主体部，其能够配置在所述阳极的外周；和/n加力构件，其配置在所述主体部，能够在从所述主体部朝向所述主体部所包围的区域的方向上对所述主体部施加第1力，/n所述加力构件具有将所述主体部的至少两个部分连结的连结构件，/n所述连结构件在所述区域的外部且横截所述阳极的背面而配置，/n所述连结构件能够作为弹簧发挥作用，并且，能够以使所述至少两个部分相互接近的方式对所述至少两个部分施加所述第1力。/n

【技术特征摘要】
20160610 JP 2016-1161361.一种供电体，能够供电至在对基板进行镀覆时使用的阳极，其特征在于，具有：
主体部，其能够配置在所述阳极的外周；和
加力构件，其配置在所述主体部，能够在从所述主体部朝向所述主体部所包围的区域的方向上对所述主体部施加第1力，
所述加力构件具有将所述主体部的至少两个部分连结的连结构件，
所述连结构件在所述区域的外部且横截所述阳极的背面而配置，
所述连结构件能够作为弹簧发挥作用...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤方淳平，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP