【技术实现步骤摘要】
一种超薄铜箔及其制备方法
本专利技术涉及超薄铜箔制备
,特别是涉及一种超薄铜箔及其制备方法。
技术介绍
超薄铜箔的生产工艺技术属于精细化、专业化程度高、各环节控制标准高的制造技术,随着电子产品高度集成化、小型化的发展,印制板向多层化、高集成化方向发展,印制线路图形的线宽和间距也越来越向微细化方向发展,因此,对线路板的可靠性能提出了更高的要求。例如精细线路中要求使用的薄型化铜箔具有更高的剥离性并能有效地减少或者避免蚀刻线路时产生的“侧蚀”现象,因此可剥离性超薄铜箔将会广泛地应用在高档次、多层化、薄型化、高密度化的印刷电路板上,特别是近年来锂离子电池的广泛应用更是给这种超薄铜箔的发展提供了广阔的市场空间。超薄铜箔在锂电池中既充当负极活性物质的载体,又充当负极电子流的收集和传输体,铜箔厚度越薄对电池能量提升作用越大。以能量密度为260wh/kg锂电池为例,1kwh电量所对应电芯总质量约为3.85kg,按照主流8μm铜箔15%重量占比来算,铜箔重量约为0.58kg,如果铜箔厚度降低至6μm,在总面积不变的情况下,铜箔重 ...
【技术保护点】
1.一种超薄铜箔的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:/n(1)在金属箔载体表面吸附有机层/n将金属箔载体浸入环己六醇六磷酸及2-硫脲嘧啶的混合水溶液中进行浸泡吸附,得吸附有机层的载体;/n(2)在吸附的有机层表面沉积合金层/n在电流密度25-30A/dm
【技术特征摘要】
1.一种超薄铜箔的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)在金属箔载体表面吸附有机层
将金属箔载体浸入环己六醇六磷酸及2-硫脲嘧啶的混合水溶液中进行浸泡吸附,得吸附有机层的载体;
(2)在吸附的有机层表面沉积合金层
在电流密度25-30A/dm2,电解液温度48-50℃、pH4.5-5.0条件下在有机层表面进行合金层的沉积;
所述电解液为含有稀土元素Pr和Nd的钨-镍电解液;
(3)在合金层表面沉积超薄铜箔层
沉积电解液为含有木质素磺酸钠和壳寡糖的硫酸铜电解液。
2.根据权利要求1所述的超薄铜箔的制备方法,其特征在于,所述环己六醇六磷酸浓度为1-15g/L,所述2-硫脲嘧啶浓度为1-8g/L。
3.根据权利要求1所述的超薄铜箔的制备方法,其特征在于,步骤(1)中浸泡吸附在室温条件下进行,时间为70-75s。
4.根据权利要求1所述的超薄铜箔的制备方法,其特征在于,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶铭,廖平元,刘少华,谢基贤,李传铮,古明煌,
申请(专利权)人:广东嘉元科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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