一种增强型屏蔽罩制造技术

本实用新型专利技术公开了一种增强型屏蔽罩，包括屏蔽罩，其特征在于：所述屏蔽罩的上方设置有顶板，所述顶板远离屏蔽罩的一侧表面固设有散热板，所述顶板的另一侧固定连接有大小不等的吸热块，所述屏蔽罩的内壁开设有与吸热块大小一致的方孔，所述吸热块通过方孔延伸至屏蔽罩内。通过吸热块吸收热量，由顶板送到散热板上进行散热，可以有效进行散热，在屏蔽罩强度比较差的地方，主要是转角处，增加一些金属连接，这样整个屏蔽罩的强度都加强了，在生产过程中也不容易变形，容易保证屏蔽罩较好的平整度，还有由于屏蔽罩强度有所加强，在二次过炉时，受到屏蔽罩拉力也不容易脱焊。

【技术实现步骤摘要】
一种增强型屏蔽罩
本技术属于电子类产品器件
，具体涉及一种增强型屏蔽罩。
技术介绍
屏蔽罩由支腿及罩体组成，支腿与罩体为活动连接，罩体呈球冠状，此部件主要应用于手机、GPS等领域，是防止电磁干扰、对PCB板上的元件及起屏蔽作用，屏蔽罩的材料一般采用0.2mm厚的不锈钢和洋白铜为材料，其中洋白铜是一种容易上锡的金属屏蔽材料，采用SMT贴片时应考虑吸盘的设计，屏蔽是电工学中的一种装置方式，为了防止外界电场、磁场或电磁场对内部设备的干扰或为了避免设备的电磁场对外界的影响，将设备放在一个封闭或近似封闭的金属壳或金属网罩中，这种金属壳或网罩称为屏蔽罩；屏蔽罩是用来屏蔽电子信号的工具，作用就是屏蔽外界电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波向外辐射，一直以来，许多电子类产品器件都需要屏蔽罩来起屏蔽作用，防止器件之间的互相干扰，或外界对器件的干扰，所以屏蔽罩在电子类产品中隔离干扰起十分重要的作用。随着5G的到来，特别是5G模块，由于需要屏蔽的器件比较多，屏蔽罩设计体积就会比较大，屏蔽罩越大，强度就会越差，生产过程中就越容易变形，还有以前的屏蔽罩由于技术原因，屏蔽罩转角处会开有缺口，因为没有金属连接，有开缺口地方强度会越差，更难保证在生产中很小的变形，平整度也难保证，贴好片后二次过炉时由于受到屏蔽盖拉力，容易脱焊，而且在电子模块在长时间的使用下，容易发热，目前的屏蔽罩会阻止热量的散发。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种增强型屏蔽罩，以解决上述
技术介绍
中提出现有的一种增强型屏蔽罩在使用过程中，由于转角处会开有缺口与热量过大，从而导致屏蔽罩强度差与散热效果差的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种增强型屏蔽罩，包括屏蔽罩，所述屏蔽罩的上方设置有顶板，所述顶板远离屏蔽罩的一侧表面固设有散热板，所述顶板的另一侧固定连接有大小不等的吸热块，所述屏蔽罩的内壁开设有与吸热块大小一致的方孔，所述吸热块通过方孔延伸至屏蔽罩内。所述屏蔽罩的外侧边缘处固设有用于连接电子板的卡扣，且相邻的卡扣之间固设有立板，所述屏蔽罩的底部固定连接有两个筋条。优选的，所述顶板通过焊接的方式固设在屏蔽罩上。优选的，所述顶板通过螺纹连接的方式可拆卸安装在屏蔽罩上。优选的，所述屏蔽罩的上端面开设有多个通孔，且通孔上下两侧分别设置有第一啮合块和第二啮合块，所述第一啮合块固设在顶板上，而第二啮合块固设在屏蔽罩上，所述通孔内设置有螺栓，且螺栓分别与第一啮合块、第二啮合块螺纹连接。优选的，所述屏蔽罩的顶部喷涂有防锈层，所述防锈层为磷酸、硫脲、三聚磷酸钠、苯钾酸钠和乙二胺四乙酸五种材料混合而成。优选的，所述防锈层的顶部喷涂有防腐层，所述防腐层为环氧丙烯酸树脂、三羟甲基丙烷酸树脂、二缩三丙二醇三丙烯酸酯、甲基吡咯烷酮、安息香双甲醚和氮化钛纳米粉六种材料混合而成。优选的，所述屏蔽罩的底部喷涂有绝缘层，所述绝缘层为丁腈橡胶、环氧树脂、聚四氟乙烯、白炭黑和玻璃纤维五种材料混合而成。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、通过屏蔽罩上开设有多个通孔，把顶板固定在屏蔽罩上，吸热块贴近电子元件，吸收热量，由顶板送到散热板上进行散热，可以有效进行散热，保护电子板不被损坏。2、通过屏蔽罩上的卡扣与电子板卡接，不用焊接，避免焊接损坏电子板，在屏蔽罩强度比较差的地方，主要是转角处，增加一些金属连接，这样整个屏蔽罩的强度都加强了，在生产过程中也不容易变形，容易保证屏蔽罩较好的平整度，还有由于屏蔽罩强度有所加强，在二次过炉时，受到屏蔽罩拉力也不容易脱焊，另外还在焊接平面加几个高出的筋条，插到板里焊上，二次过炉时会更有利于保护屏蔽罩被拉脱焊。附图说明图1为本技术的立体结构示意图；图2为本技术的屏蔽罩局部剖视结构示意图；图3为本技术的仰视立体结构示意图；图4为本技术的螺栓连接方式的结构示意图。图中：1、屏蔽罩；2、方孔；3、螺栓；4、顶板；5、散热板；6、第一啮合块；7、通孔；8、金属连接；9、立板；10、第二啮合块；11、筋条；12、卡扣；13、防腐层；14、防锈层；15、吸热块；16、绝缘层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：所述屏蔽罩1的上方通过焊接的方式固设有顶板4，所述顶板4远离屏蔽罩1的一侧表面固设有散热板5，所述顶板4的另一侧固定连接有大小不等的吸热块15，所述屏蔽罩1的内壁开设有与吸热块15大小一致的方孔2，所述吸热块15通过方孔2延伸至屏蔽罩1内。本实施方案中，吸热块15通过穿过方孔2贴近电子元件，吸收热量，由顶板4送到散热板5上进行散热，可以有效进行散热，保护电子板不被损坏。所述屏蔽罩1的外侧边缘处固设有用于连接电子板的卡扣12，且相邻的卡扣12之间固设有立板9，所述屏蔽罩1的底部固定连接有两个筋条11。本实施方案中，通过屏蔽罩1上的卡扣12与电子板卡接，不用焊接，避免焊接损坏电子板，在屏蔽罩1强度比较差的地方，主要是转角处，增加一些金属连接8，这样整个屏蔽罩1的强度都加强了，在生产过程中也不容易变形，容易保证屏蔽罩1较好的平整度，还有由于屏蔽罩1强度有所加强，在二次过炉时，受到屏蔽罩1拉力也不容易脱焊，另外还在焊接平面加几个高出的筋条11，插到板里焊上，二次过炉时会更有利于保护屏蔽罩1被拉脱焊。具体的，屏蔽罩1的顶部喷涂有防锈层14，防锈层14为磷酸、硫脲、三聚磷酸钠、苯钾酸钠和乙二胺四乙酸五种材料混合而成。本实施例中，屏蔽罩1的顶部喷涂有防锈层14，防锈层14可以有效防止生锈。具体的，防锈层14的顶部喷涂有防腐层13，防腐层13为环氧丙烯酸树脂、三羟甲基丙烷酸树脂、二缩三丙二醇三丙烯酸酯、甲基吡咯烷酮、安息香双甲醚和氮化钛纳米粉六种材料混合而成。本实施例中，防锈层14的顶部喷涂有防腐层13，防腐层13可以有效防止被腐蚀。具体的，屏蔽罩1的底部喷涂有绝缘层16，绝缘层16为丁腈橡胶、环氧树脂、聚四氟乙烯、白炭黑和玻璃纤维五种材料混合而成。本实施例中，屏蔽罩1的底部喷涂有绝缘层16，绝缘层16可以防止静电产生，损坏电子元件。本技术的工作原理及使用流程：屏蔽罩1上开设有多个通孔7，把顶板4固定在屏蔽罩1上，吸热块15贴近电子元件，吸收热量，由顶板4送到散热板5上进行散热，屏蔽罩1上的卡扣12与电子板卡接，不用焊接，在屏蔽罩1上强度比较差的地方，主要是转角处，增加一些金属连接8，还在焊接平面加几个高出的筋条11，插到板里焊上，二次过炉时会更有利于保护屏蔽罩1被拉脱焊。实施本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种增强型屏蔽罩，包括屏蔽罩(1)，其特征在于：所述屏蔽罩(1)的上方设置有顶板(4)，所述顶板(4)远离屏蔽罩(1)的一侧表面固设有散热板(5)，所述顶板(4)的另一侧固定连接有大小不等的吸热块(15)，所述屏蔽罩(1)的内壁开设有与吸热块(15)大小一致的方孔(2)，所述吸热块(15)通过方孔(2)延伸至屏蔽罩(1)内；/n所述屏蔽罩(1)的外侧边缘处固设有用于连接电子板的卡扣(12)，且相邻的卡扣(12)之间固设有立板(9)，所述屏蔽罩(1)的底部固定连接有两个筋条(11)。/n

【技术特征摘要】
1.一种增强型屏蔽罩，包括屏蔽罩(1)，其特征在于：所述屏蔽罩(1)的上方设置有顶板(4)，所述顶板(4)远离屏蔽罩(1)的一侧表面固设有散热板(5)，所述顶板(4)的另一侧固定连接有大小不等的吸热块(15)，所述屏蔽罩(1)的内壁开设有与吸热块(15)大小一致的方孔(2)，所述吸热块(15)通过方孔(2)延伸至屏蔽罩(1)内；
所述屏蔽罩(1)的外侧边缘处固设有用于连接电子板的卡扣(12)，且相邻的卡扣(12)之间固设有立板(9)，所述屏蔽罩(1)的底部固定连接有两个筋条(11)。


2.根据权利要求1所述的一种增强型屏蔽罩，其特征在于：所述顶板(4)通过焊接的方式固设在屏蔽罩(1)上。


3.根据权利要求1所述的一种增强型屏蔽罩，其特征在于：所述顶板(4)通过螺纹连接的方式可拆卸安装在屏蔽罩(1)上。


4.根据权利要求3所述的一种增强型屏蔽罩，其特征在于：所述屏蔽罩(1)的上端面开设有多个通孔(7)，且通孔(7)上下两侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄志民，
申请(专利权)人：江苏唯创莱精密部件有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32