一种电解电容与PCB板焊接结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电解电容与PCB板焊接结构，包括：PCB板，所述PCB板上设置有用于连接所述电解电容的焊盘，所述焊盘之间的PCB板上开设有排气孔，用于排除在焊接时电解电容与PCB板之间的气体。本实用新型专利技术中的电解电容与PCB板焊接结构，通过在PCB板上设置的排气孔，能够使在焊接时电解电容与PCB板之间的空气有效排除，避免因焊接时所产生的膨胀气体从焊接孔径处由内向外排出而导致焊接部位出现通孔的不良现象。

【技术实现步骤摘要】
一种电解电容与PCB板焊接结构
本技术涉及电路板领域，尤其涉及一种电解电容与PCB板焊接结构。
技术介绍
空调控制器在制造过程中需要安装高压电解电容，在实际生产中高压电解电容与电路板之间的焊接可靠性是制约产品质量的重要因素。在生产过程中电解电容与PCB板之间的焊接一旦出现不良现象，会严重影响过程质量管控及售后质量，对客户安装空调后长期使用存在电解电容失效风险，导致整机运行出现失效问题。焊接异常通常表现在，由于PCB板电解电容位置焊盘设计不合理导致的在焊接时电解电容与PCB板之间的气体无法有效排除，焊接质量及拖锡不良造成的出现通孔、平锡等状况。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本技术的目的在于提供一种电解电容与PCB板焊接结构，能够避免在焊接时电解电容与PCB板之间的气体无法排除而导致的焊接异常，且可有效提高焊接可靠性。本技术提供的电解电容与PCB板焊接结构，包括：PCB板，所述PCB板上设置有用于连接所述电解电容的焊盘，所述焊盘之间的PCB板上开设有排气孔，用于排除在焊接时电解电容与PCB板之间的气体。进一步，所述焊盘包括间隔设置的两个，所述排气孔设置在两个焊盘连接线的中部。进一步，所述排气孔外缘与所述焊盘外缘之间的间距不小于1.5mm。进一步，所述焊盘与所述电解电容的引脚相接，焊盘的内侧设置有用于容置所述引脚的焊接孔。进一步，所述焊接孔的外围周向均布有多个聚热环孔，所述聚热环孔为开设在所述焊盘厚度方向上的通孔。进一步，所述聚热环孔设置在所述焊盘外缘与所述焊接孔外缘之间区域的中部。进一步，所述焊盘为圆形或者矩形。进一步，所述PCB板上位于所述焊盘外侧的部位设置有矩形油墨区域，所述矩形油墨区域与水平面之间的夹角为45°。进一步，所述矩形油墨区域的宽度与所述焊盘的外径相同，矩形油墨区域远离焊盘的一侧设置有弧形倒角。进一步，所述PCB板上印制有与所述电解电容的外形相匹配的丝印，所述排气孔设置在所述丝印的中心。本技术中的电解电容与PCB板焊接结构，通过在PCB板上设置的排气孔，能够使在焊接时电解电容与PCB板之间的空气有效排除，避免因焊接时所产生的膨胀气体从焊接孔径处由内向外排出而导致焊接部位出现通孔的不良现象。在进一步优选的技术方案中，通过在焊盘上设置聚热环孔，能够提高焊接透锡、爬锡高度等焊接质量，避免出现在焊接处上锡不良、爬锡高度不足以及透锡不够等状况。在其他优选的技术方案中，通过在PCB板上匹配矩形油墨区域，能够减少因焊接拖锡而导致的平锡异常，有效提高电解电容与PCB板的焊接质量。附图说明在下文中将基于实施例并参考附图来对本技术进行更详细的描述。其中：图1为现有技术中电解电容与PCB板焊接结构的结构示意图；图2为本技术中电解电容与PCB板焊接结构的结构示意图；图3为其中一个实施例中矩形油墨区域与焊盘的配合关系图；图4为其中另一个实施例中焊盘的结构示意图。1-PCB板，11-排气孔，12-矩形油墨区域，121-弧形倒角，13-丝印，2-焊盘，21-焊接孔，22-聚热环孔。在附图中，相同的部件使用相同的附图标记，附图并未按照实际的比例。具体实施方式为清楚说明本技术的
技术实现思路
，下面结合实施例对本技术进行说明。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“水平”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系均为基于附图所示的方位或位置关系，仅仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。如图2所示，本技术提供的电解电容与PCB板焊接结构，包括：PCB板1以及设置在PCB板1上的用于连接电解电容(图中未示出)的焊盘2，所述焊盘2之间的PCB板1上开设有排气孔11，用于排除在焊接时电解电容与PCB板1之间的气体。本技术通过设置的排气孔11，能够使在焊接时电解电容与PCB板1之间的膨胀气体从排气孔11中排出，从而避免了电解电容与PCB板1之间的空气因高温无法排除导致出现的焊接异常。现有技术中，电解电容与PCB板1的焊接结构仅包括连接在PCB板1上的相对电解电容引脚部位的焊盘2，具体结构如图1所示。在电解电容引脚焊接在焊盘2的过程中，电解电容与PCB板1之间的气体在通过波峰焊后受热膨胀聚集，由于电解电容直接贴合在PCB板1上，膨胀聚集后的气体没有排泄路径，最终只能从引脚在焊盘2的焊接孔21处排除，进而在气体排除时从内部向外挤压焊料，导致焊料在焊接处出现通孔，严重影响电解电容引脚与焊盘2之间的焊接可靠性。通过本技术中的在PCB板1上开设的排气孔11，为上文所述焊接时产生的膨胀气体提供排泄通道，能够使在电解电容与PCB板1之间的聚集气体从排气孔11中排出，有效减小了其对焊接质量造成的影响。参见图2，并结合图3，在其中一个实施例中，PCB板1上印制有电解电容在安装时的正负极标识，对应于电解电容引脚的焊盘2连接在PCB板1上，焊盘2具体包括间隔设置的两个，排气孔11设置在两个焊盘2之间的连接线上，并且设置在两个焊盘2之间的中部。通过该种设置方式，兼顾了两个焊盘2在焊接时的排气需要，能够使受热膨胀的气体均能通过排气孔11从电解电容与PCB板1之间排出。本实施例中的焊盘2焊接时具体与电解电容的引脚相接，两个焊盘2之间的中心间距L为5.3mm，该间距具体对应两个电解电容引脚的中心间距，每个焊盘2的直径D与两个焊盘2之间的间距相同，同样为5.3mm，在PCB板1上印制有与电解电容的外形相匹配的丝印13，丝印13的直径D1与电解电容的外径相同。在焊盘2的径向内侧，设置有用于容置电解电容引脚的焊接孔21，焊接孔21的直径d为2.13mm。排气孔11的具体尺寸可依据两个焊盘2之间的中心间距L进行实际设置，排气孔11的直径d2可随两个焊盘2间距的增加而相应增大，保证排气孔11的外缘与焊盘2的外缘之间的间距不小于1.5mm即可，通过排气孔11与焊盘2间距的上述要求，既能够保证膨胀气体的有效排除，同时也最大程度上减小了对PCB板1结构强度的影响。现有焊盘在焊接过程中，经常会出现焊锡在焊盘上的上锡不良、爬锡高度不足以及透锡不够等现象，本实施例通过在焊盘2上设置散热环孔的方式改善上述焊接工况。具体地，在焊接孔21的外围周向均布有8个聚热环孔22，聚热环孔22均为在焊盘2厚度方向上的通孔，每个聚热环孔22的直径d1为0.66mm，通过聚热环孔22的设置，构成了焊盘2的透锡效应，能够增大焊料(焊锡)在焊盘2上的附着面积，使焊料能够均匀地通过聚热环孔22附着在焊盘2上，从而有效提高了焊料在焊盘2上的附着量，有效提高了焊盘2透锡，爬锡高度等焊接质量。本实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电解电容与PCB板焊接结构，其特征在于，包括：PCB板，/n所述PCB板上设置有用于连接所述电解电容的焊盘，所述焊盘之间的PCB板上开设有排气孔，用于排除在焊接时电解电容与PCB板之间的气体。/n

【技术特征摘要】
1.一种电解电容与PCB板焊接结构，其特征在于，包括：PCB板，
所述PCB板上设置有用于连接所述电解电容的焊盘，所述焊盘之间的PCB板上开设有排气孔，用于排除在焊接时电解电容与PCB板之间的气体。


2.根据权利要求1所述的电解电容与PCB板焊接结构，其特征在于，所述焊盘包括间隔设置的两个，所述排气孔设置在两个焊盘连接线的中部。


3.根据权利要求2所述的电解电容与PCB板焊接结构，其特征在于，所述排气孔外缘与所述焊盘外缘之间的间距不小于1.5mm。


4.根据权利要求1所述的电解电容与PCB板焊接结构，其特征在于，所述焊盘与所述电解电容的引脚相接，焊盘的内侧设置有用于容置所述引脚的焊接孔。


5.根据权利要求4所述的电解电容与PCB板焊接结构，其特征在于，所述焊接孔的外围周向均布有多个聚热环孔，所述聚热环孔为开设在所述焊盘厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨守武，李帅，甘威，张秀凤，项永金，黎长源，
申请(专利权)人：格力电器合肥有限公司，珠海格力电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34