一种低阻抗多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低阻抗多层线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括元件层、焊接层和中间层，所述中间层包括第一内层、第二内层，所述第一内层位于元件层、第二内层之间，所述第二内层位于第一内层与焊接层之间，所述焊接层背离第二内层的表面上设有基板，所述基板上设有贴合板，所述焊接层、基板和中间层的外侧设有外框层，所述外框层的表面上设有导热柱，所述贴合板的两边边侧上均设有限位片；塑胶材料制造的外框层围在线路板板材的外侧，避免线路板板材与外界接触，减缓了线路板本体的老化程度及降低了线路板本体的受潮程度，避免线路板本体上锡镀层物质和性能受到影响，进而导致阻抗过高，影响线路板的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种低阻抗多层线路板
本技术属于线路板
，具体涉及一种低阻抗多层线路板。
技术介绍
多层线路板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合制造而成；多层线路板具有装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高的优点，多层线路板各组件(包括元器件)间的连线减少，提高了可靠性。现有的多层线路板在使用时，存在多层线路板的基板与外界接触，基板受到外界干扰，基材的老化程度与受潮程度高的问题，为此我们提出一种低阻抗多层线路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种低阻抗多层线路板，以解决上述
技术介绍
中提出的多层线路板的基板与外界接触，基板受到外界干扰，基材的老化程度与受潮程度高的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种低阻抗多层线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括元件层、焊接层和中间层，所述中间层包括第一内层、第二内层，所述第一内层位于元件层、第二内层之间，所述第二内层位于第一内层与焊接层之间，所述焊接层背离第二内层的表面上设有基板，所述基板上设有贴合板，所述焊接层、基板和中间层的外侧设有外框层，所述外框层的表面上设有导热柱，所述贴合板的两边边侧上均设有限位片。优选的，所述元件层、焊接层均为金属铝基覆铜板。优选的，所述第一内层由陶瓷材料制造，所述第二内层由环氧树脂材料制造。优选的，所述元件层、第一内层、第二内层和焊接层各相邻的两层之间均通过半固化片粘接连接。优选的，所述外框层为“口”型结构，所述外框层通过环氧树脂粘接在元件层、第一内层、第二内层、焊接层和基板的外侧，所述外框层由塑胶材料制造。优选的，所述外框层相背的表面上开设有圆孔，所述导热柱填充在圆孔内，所述导热柱由石墨材料制造。优选的，所述基板的内部开设有矩形腔，所述贴合板位于矩形腔内，所述基板两边边侧上靠近中间的位置均开设有“L”型结构的限位槽，所述限位片与限位槽配合，所述基板、贴合板和限位片均由玻璃纤维材料制造。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.通过设置的基板、贴合板、外框层，塑胶材料制造的外框层围在线路板板材的外侧，避免线路板板材与外界接触，减缓了线路板本体的老化程度及降低了线路板本体的受潮程度，避免线路板本体上锡镀层物质和性能受到影响，进而导致阻抗过高，影响线路板的性能。2.通过设置的外框层、导热柱，导热柱由石墨材料制造，导热柱的导热性高，提高了线路板本体的导热性能。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的外框层剖视结构示意图；图3为本技术的基板仰视结构示意图；图中：1、线路板本体；2、元件层；3、第一内层；4、第二内层；5、焊接层；6、基板；7、贴合板；8、外框层；9、导热柱；10、限位片；11、限位槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图3，本技术提供一种技术方案：一种低阻抗多层线路板，包括线路板本体1，线路板本体1包括元件层2、焊接层5和中间层，中间层包括第一内层3、第二内层4，第一内层3位于元件层2、第二内层4之间，第二内层4位于第一内层3与焊接层5之间，元件层2、焊接层5均为金属铝基覆铜板，第一内层3由陶瓷材料制造，第二内层4由环氧树脂材料制造，元件层2、第一内层3、第二内层4和焊接层5各相邻的两层之间均通过半固化片粘接连接，焊接层5背离第二内层4的表面上设有基板6，基板6上设有贴合板7，焊接层5、基板6和中间层的外侧设有外框层8，外框层8的表面上设有导热柱9，贴合板7的两边边侧上均设有限位片10，线路板本体1四边的外侧粘接有塑胶材料制造的外框层8，避免线路板本体1上的元件层2、第一内层3、第二内层4、焊接层5和基板6与外界接触，减缓了线路板本体1的老化程度及降低了线路板本体1的受潮程度，避免线路板本体1上锡镀层物质和性能受到影响，进而导致阻抗过高，影响线路板的性能。本实施例中，外框层8为“口”型结构，外框层8通过环氧树脂粘接在元件层2、第一内层3、第二内层4、焊接层5和基板6的外侧，外框层8由塑胶材料制造，外框层8紧密贴合在元件层2、第一内层3、第二内层4、焊接层5和基板6的外侧，避免元件层2、第一内层3、第二内层4、焊接层5和基板6与外界接触，减缓线路板本体1的老化程度及受潮程度。本实施例中，外框层8相背的表面上开设有圆孔，导热柱9填充在圆孔内，导热柱9由石墨材料制造，导热柱9的导热性高，提高了线路板本体1的导热性能。本实施例中，基板6的内部开设有矩形腔，贴合板7位于矩形腔内，基板6两边边侧上靠近中间的位置均开设有“L”型结构的限位槽11，限位片10与限位槽11配合，基板6、贴合板7和限位片10均由玻璃纤维材料制造，贴合板7上的限位片10嵌入基板6内部，贴合板7与基板6贴合紧密，贴合板7与基板6通过胶粘剂粘接紧密，避免线路板本体1的元件层2、第一内层3、第二内层4、焊接层5和基板6与外界接触。本技术的工作原理及使用流程：线路板本体1的焊接层5上设置有玻璃纤维材料制造的基板6，基板6上卡合连接贴合板7，线路板本体1四边的外侧粘接有塑胶材料制造的外框层8，避免线路板本体1上的元件层2、第一内层3、第二内层4、焊接层5和基板6与外界接触，减缓了线路板本体1的老化程度及降低了线路板本体1的受潮程度，避免线路板本体1上锡镀层物质和性能受到影响，进而导致阻抗过高，影响线路板的性能；外框层8相背的表面上填充有导热柱9，导热柱9由石墨材料制造，导热柱9的导热性高，提高了线路板本体1的导热性能。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低阻抗多层线路板，包括线路板本体(1)，其特征在于：所述线路板本体(1)包括元件层(2)、焊接层(5)和中间层，所述中间层包括第一内层(3)、第二内层(4)，所述第一内层(3)位于元件层(2)、第二内层(4)之间，所述第二内层(4)位于第一内层(3)与焊接层(5)之间，所述焊接层(5)背离第二内层(4)的表面上设有基板(6)，所述基板(6)上设有贴合板(7)，所述焊接层(5)、基板(6)和中间层的外侧设有外框层(8)，所述外框层(8)的表面上设有导热柱(9)，所述贴合板(7)的两边边侧上均设有限位片(10)。/n

【技术特征摘要】
1.一种低阻抗多层线路板，包括线路板本体(1)，其特征在于：所述线路板本体(1)包括元件层(2)、焊接层(5)和中间层，所述中间层包括第一内层(3)、第二内层(4)，所述第一内层(3)位于元件层(2)、第二内层(4)之间，所述第二内层(4)位于第一内层(3)与焊接层(5)之间，所述焊接层(5)背离第二内层(4)的表面上设有基板(6)，所述基板(6)上设有贴合板(7)，所述焊接层(5)、基板(6)和中间层的外侧设有外框层(8)，所述外框层(8)的表面上设有导热柱(9)，所述贴合板(7)的两边边侧上均设有限位片(10)。


2.根据权利要求1所述的一种低阻抗多层线路板，其特征在于：所述元件层(2)、焊接层(5)均为金属铝基覆铜板。


3.根据权利要求1所述的一种低阻抗多层线路板，其特征在于：所述第一内层(3)由陶瓷材料制造，所述第二内层(4)由环氧树脂材料制造。


4.根据权利要求1所述的一种低阻抗多层线路板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玲，
申请(专利权)人：钜鑫电子技术梅州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44