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本实用新型公开了一种低阻抗多层线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括元件层、焊接层和中间层，所述中间层包括第一内层、第二内层，所述第一内层位于元件层、第二内层之间，所述第二内层位于第一内层与焊接层之间，所述焊接层背离第二内层的表面上设有...
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