一种改良声学结构的耳机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改良声学结构的耳机，包括有电路板、喇叭组件和耳机壳体，在耳机壳体中具有声学后腔；在耳机壳体的内部设有导音管，导音管的内孔与声学后腔连通，在耳机壳体的外层设有与该导音管相对的导音孔，导音孔对接导音管的管口；在导音管的管口与导音孔之间设有有调音网，在调音网与导音孔之间垫设有密封垫。本实用新型专利技术通过创新地把喇叭声学后腔的声学调节通过导音管引出到耳机外部，使得声学曲线不受耳机后腔内部结构及空间的影响，从而简单地就可以达到左右音腔的声学曲线一致性。然后通过在调音管出口位置设置调音网，并通过调节调音网密度即可实现后腔的声学曲线调节，其整个实现结构非常简单实用。

【技术实现步骤摘要】
一种改良声学结构的耳机
本技术涉及耳机产品
，具体涉及一种改良声学结构的耳机。
技术介绍
由于左右耳机的结构存在一定的差异，导致耳机左右喇叭的声学曲线也难以达到一致。因耳机一般都是功能集中在左或右的单边结构，另一边则多采用无功能或少功能的结构，而声学后腔的结构形状和空间会影响到声学的曲线，从而造成耳机左右喇叭的音腔声学曲线难调节到一致，进而影响了左右耳机的声学效果。目前市面上的耳机后腔调音设计一般是在喇叭后盖开孔调节，但由于喇叭后盖的曲线调节最终受后腔的结构和空间影响，导致即使增加填充物调节效果也并不理想。因此，在设计上避免左右音腔因结构不同而影响声学曲线及声学效果，已是耳机行业亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种实现结构简单、设计更合理、能在不耳机上改善左右音腔声学曲线不一致的改良声学结构的耳机。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种改良声学结构的耳机，包括有电路板、喇叭组件和耳机壳体，喇叭组件连接电路板组件，两者一起装设在耳机壳体中；在耳机壳体中具有声学后腔，声学后腔位于耳机壳体的后方，其特征在于：在耳机壳体的内部设置有导音管，导音管的内孔与声学后腔连通，在耳机壳体的外层设置有与该导音管相对的导音孔，导音孔对接导音管的管口；在导音管的管口与导音孔之间设置有有调音网，在调音网与导音孔之间垫设有密封垫。声学后腔的零件为密封装配，然后通过调节声学后腔的导音管孔达到声学调节的目的。进一步地，所述耳机壳体包括有前盖、后盖及耳壳，前盖与后盖装配固定将喇叭组件组装在里面，声学后腔位于前盖及喇叭组件与后盖之间；耳壳与前盖装配固定，后盖与前盖通过胶水密封固定，喇叭组件与前盖通过胶水密封固定。进一步地，导音管设置在后盖的侧面并朝外伸出，导音孔则设置在耳壳侧面与导音管相对的位置。进一步地，导音管的内孔直径大于导音孔的孔径。优选地，导音管的内孔直径为3.0-5.0mm，而导音孔的孔径为1.5-2.5mm，两者的孔中心重叠。进一步地，所述密封垫为EVA垫或用其它密封性材料，其将导音管管口与导音孔之间的外围空间密封，防止声音泄漏，确保声学效果。进一步地，所述调音网为一柔软并具有孔隙的网状垫片，如硅胶垫。进一步地，所述电路板组件包括有蓝牙模块，其为无线蓝牙耳机。本技术通过创新地把喇叭声学后腔的声学调节通过导音管引出到耳机外部，使得声学曲线不受耳机后腔内部结构及空间的影响，从而简单地就可以达到左右音腔的声学曲线一致性。然后通过在调音管出口位置设置调音网，并通过调节调音网密度即可实现后腔的声学曲线调节，其整个实现结构非常简单实用。附图说明图1为本技术正面结构图；图2为本技术侧面结构图；图3为图1的A-A剖视图。图中，1为前盖，2为后盖，3为耳壳，4为喇叭组件，5为声学后腔，6为导音管，7为导音孔，8为调音网，9为密封垫。具体实施方式本实施例中，参照图1-图3，所述改良声学结构的耳机，包括有电路板、喇叭组件4和耳机壳体，喇叭组件4连接电路板组件，两者一起装设在耳机壳体中；在耳机壳体中具有声学后腔5，声学后腔5位于耳机壳体的后方；在耳机壳体的内部设置有导音管6，导音管6的内孔与声学后腔5连通，在耳机壳体的外层设置有与该导音管6相对的导音孔7，导音孔7对接导音管6的管口；在导音管6的管口与导音孔7之间设置有有调音网8，在调音网8与导音孔7之间垫设有密封垫9。所述耳机壳体包括有前盖1、后盖2及耳壳3，前盖1与后盖2装配固定将喇叭组件4组装在里面，声学后腔5位于前盖1及喇叭组件4与后盖2之间；耳壳3与前盖1装配固定，后盖2与前盖1通过胶水密封固定，喇叭组件4与前盖1通过胶水密封固定。导音管6设置在后盖2的侧面并朝外伸出，导音孔7则设置在耳壳3侧面与导音管6相对的位置。导音管6的内孔直径为3.0-5.0mm，如4mm，而导音孔7的孔径为1.5-2.5mm，如2mm，两者的孔中心重叠。所述密封垫9为EVA垫，其将导音管6管口与导音孔7之间的外围空间密封，防止声音泄漏，确保声学效果。所述调音网8为一柔软并具有孔隙的网状垫片，如硅胶垫。所述电路板组件包括有蓝牙模块，其为无线蓝牙耳机。以上已将本技术做一详细说明，以上所述，仅为本技术之较佳实施例而已，当不能限定本技术实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本技术涵盖范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改良声学结构的耳机，包括有电路板、喇叭组件和耳机壳体，喇叭组件连接电路板组件，两者一起装设在耳机壳体中；在耳机壳体中具有声学后腔，声学后腔位于耳机壳体的后方，其特征在于：在耳机壳体的内部设置有导音管，导音管的内孔与声学后腔连通，在耳机壳体的外层设置有与该导音管相对的导音孔，导音孔对接导音管的管口；在导音管的管口与导音孔之间设置有有调音网，在调音网与导音孔之间垫设有密封垫。/n

【技术特征摘要】
1.一种改良声学结构的耳机，包括有电路板、喇叭组件和耳机壳体，喇叭组件连接电路板组件，两者一起装设在耳机壳体中；在耳机壳体中具有声学后腔，声学后腔位于耳机壳体的后方，其特征在于：在耳机壳体的内部设置有导音管，导音管的内孔与声学后腔连通，在耳机壳体的外层设置有与该导音管相对的导音孔，导音孔对接导音管的管口；在导音管的管口与导音孔之间设置有有调音网，在调音网与导音孔之间垫设有密封垫。


2.根据权利要求1所述的改良声学结构的耳机，其特征在于：所述耳机壳体包括有前盖、后盖及耳壳，前盖与后盖装配固定将喇叭组件组装在里面，声学后腔位于前盖及喇叭组件与后盖之间；耳壳与前盖装配固定，后盖与前盖通过胶水密封固定，喇叭组件与前盖通过胶水密封固定。


3.根据权利要求2所述的改良声学结构的耳机，其特征在于：导音管设...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭儒富，许名伟，
申请(专利权)人：东莞泰升音响科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44