复合焊带及光伏组件制造技术

本申请提供一种复合焊带及光伏组件，属于光伏器件技术领域。复合焊带包括大晶畴铜带、第一焊接层以及第二焊接层。大晶畴铜带的材质为单位面积内晶界数量小于多晶铜箔的大晶畴铜，第一焊接层位于大晶畴铜带的第一侧，第二焊接层位于大晶畴铜带的第二侧。光伏组件的互连焊带和汇流焊带中的一者或两者为上述的复合焊带。通过有效改善铜带容易被氧化腐蚀以及容易产生裂纹的问题，从而提高焊带在长期使用环境中的导电性能。

【技术实现步骤摘要】
复合焊带及光伏组件
本申请涉及光伏器件
，具体而言，涉及一种复合焊带及光伏组件。
技术介绍
光伏焊带作为光伏组件的主要结构之一，用于对光伏组件中的多个电池片的电流进行收集和传输。目前的光伏焊带，通常为铜带表面形成有焊接层的结构。光伏组件一般的使用寿命要求为20～30年，而现有的光伏焊带，其在冷热变化无常的室外苛刻气候条件下容易被氧化腐蚀以及产生裂纹。特别是在铜带设计需折弯变形处理的工艺中，铜带延伸会产生0.8～0.9％的形变，会造成铜带产生裂纹。铜带的氧化腐蚀现象及产生的裂纹，皆会导致光伏焊带的电阻率增大、导电性能恶化，会对光伏组件的电流输出产生不利的影响。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种复合焊带及光伏组件，通过有效改善铜带容易被氧化腐蚀以及容易产生裂纹的问题，从而提高焊带长期使用环境中的导电性能。本申请的实施例是这样实现的：第一方面，本申请实施例提供一种复合焊带，包括大晶畴铜带、第一焊接层以及第二焊接层。大晶畴铜带的材质为单位面积内晶界数量小于多晶铜箔的大晶畴铜，第一焊接层位于大晶畴铜带的第一侧，第二焊接层位于大晶畴铜带的第二侧。上述技术方案中，采用大晶畴铜作为铜带，该类大晶畴铜具有较好的防氧化防腐蚀性能和抗产生裂纹的性能。能有效改善铜带容易被氧化腐蚀以及产生裂纹的问题，有效避免上述问题所导致的光伏焊带的电阻率增大、导电性能恶化的现象，从而有效提高焊带在使用中的导电性能。在一些可能的实施方案中，大晶畴铜带的厚度为0.025～0.075mm。>上述技术方案中，特定厚度的大晶畴铜带具有合适的强度且较为容易生产，使得大晶畴铜带的原料易得且能够较好地满足使用性能。若大晶畴铜带的厚度过低，会使得大晶畴铜带的强度过低，不利于后续形成焊接层、分切焊带等工艺。若大晶畴铜带的厚度过高，会使得大晶畴铜带难以生产，且不利于保证大晶畴铜带整体较好地满足特定的晶畴要求。在一些可能的实施方案中，大晶畴铜带的材质为晶格取向为Cu(111)、Cu(110)、Cu(211)和Cu(100)中的一种的大晶畴铜。上述技术方案中，特定取向的大晶畴铜具有较好的防氧化防腐蚀性能和抗产生裂纹的性能，保证能够较好地改善铜带容易被氧化腐蚀以及产生裂纹的问题。在一些可能的实施方案中，复合焊带还包括第一电镀铜层以及第二电镀铜层。第一电镀铜层位于大晶畴铜带和第一焊接层之间，第二电镀铜层位于大晶畴铜带和第二焊接层之间。上述技术方案中，考虑到大晶畴铜的厚度和硬度通常较小，以第一电镀铜层、大晶畴铜带和第二电镀铜层为铜基带。通过增加第一电镀铜层和第二电镀铜层，一方面，能够将铜基带的厚度和硬度增大到合适的标准，方便进行后续的形成焊接层、分切焊带等工艺，有利于保证焊带生产的良率；另一方面，由于电镀铜层的成本低且导电性好，能够在保证铜基带的导电性能的同时合理控制成本。在一些可能的实施方案中，第一电镀铜层、大晶畴铜带和第二电镀铜层的总厚度为0.1～0.5mm。上述技术方案中，该特定厚度的铜基带具有合适的硬度，方便进行后续的形成焊接层、分切焊带等工艺，能够保证焊带生产的良率。在一些可能的实施方案中，第一电镀铜层和第二电镀铜层沿大晶畴铜带对称设置。上述技术方案中，将第一电镀铜层和第二电镀铜层对称设置，使得大晶畴铜带的两侧均能够较好地得到加强。在一些可能的实施方案中，第一焊接层为锡层，和/或，第二焊接层为锡层。上述技术方案中，采用锡层作为焊接层，与现有的生产工艺的匹配性好，且保证复合焊带具有较好的焊接性能。在一些可能的实施方案中，第一焊接层的厚度为10～30μm，和/或，第二焊接层的厚度为10～30μm。上述技术方案中，焊接层具有合适的厚度，保证复合焊带具有较好的焊接性能，同时能够有效地保持复合焊带的导电性能。在一些可能的实施方案中，复合焊带的宽度为0.8～10mm。上述技术方案中，复合焊带具有合适的宽度，与现有的生产工艺的匹配性好，且保证能够较好地满足电流收集和传输的性能。第二方面，本申请实施例提供一种光伏组件，包括：多个电池片，连接多个电池片的多个互连焊带，以及连接多个互连焊带的汇流焊带。互连焊带和汇流焊带中的一者或两者为第一方面实施例提供的复合焊带。上述技术方案中，该复合焊带能有效改善铜带容易被氧化腐蚀以及产生裂纹的问题，有效避免上述问题所导致的光伏焊带的电阻率增大、导电性能恶化的现象，从而有效提高光伏组件的光电转换效率。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本申请实施例提供的复合焊带的一种结构示意图；图2为本申请实施例提供的复合焊带中大晶畴铜带的一种结构示意图；图3为本申请实施例提供的复合焊带中大晶畴铜带的另一种结构示意图；图4为本申请实施例提供的复合焊带中的一种大晶畴铜带的XRD图；图5为本申请实施例提供的复合焊带的另一种结构示意图；图6为本申请实施例提供的光伏组件的一种结构示意图。图标：10-光伏组件；100-复合焊带；110-大晶畴铜带；120-第一焊接层；130-第二焊接层；140-第一电镀铜层；150-第二电镀铜层；200-电池片；300-互连焊带；400-汇流焊带。具体实施方式为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“垂直”、“平行”等术语并不表示要求部件绝对垂直或平行，而是可以稍微倾斜。在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合焊带，其特征在于，包括：/n大晶畴铜带，材质为单位面积内晶界数量小于多晶铜箔的大晶畴铜；/n第一焊接层，位于所述大晶畴铜带的第一侧；以及/n第二焊接层，位于所述大晶畴铜带的第二侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合焊带，其特征在于，包括：
大晶畴铜带，材质为单位面积内晶界数量小于多晶铜箔的大晶畴铜；
第一焊接层，位于所述大晶畴铜带的第一侧；以及
第二焊接层，位于所述大晶畴铜带的第二侧。


2.根据权利要求1所述的复合焊带，其特征在于，所述大晶畴铜带的厚度为0.025～0.075mm。


3.根据权利要求1所述的复合焊带，其特征在于，所述大晶畴铜带的材质为晶格取向为Cu(111)、Cu(110)、Cu(211)和Cu(100)中的一种的大晶畴铜。


4.根据权利要求1～3任一项所述的复合焊带，其特征在于，所述复合焊带还包括：
第一电镀铜层，位于所述大晶畴铜带和所述第一焊接层之间；以及
第二电镀铜层，位于所述大晶畴铜带和所述第二焊接层之间。


5.根据权利要求4所述的复合焊带，其特征在于，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：何梦林，
申请(专利权)人：中科晶益东莞材料科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：广东;44