插件总线桥制造技术

一种ＩＣ插件卡有一插件总线屏蔽，其具有装在前连接器顶部的屏蔽板和向后向下延伸至电路板上的次接地连接座的屏蔽连接片，ＩＣ插件卡包括一具有横梁的介质插件总线桥。横梁支承金属板顶盖部分前端的中部，以使其不与插件总线屏蔽接触，但是又位于接点连接片上方。使横梁紧靠屏蔽板后端的后面位于电路板的上方，而且横梁具有顶盖支承表面。桥具有穿过屏蔽连接片的横和向上的突起。插件总线桥有形成支座的横向相对侧，每个支座固定在电路板的对应侧上以及前连接器壳体的对应侧上，以将这些部分夹持在一起并支承顶部和底部金属板盖。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
每个根据PCMCIA(个人计算机存贮插件国际协会)标准构造的IC插件卡都具有54mm的宽度和85.6mm的长度，其厚度随不同类型的插件卡而变化。具有5mm最大厚度的II型插件曾经是最流行的。多数IC插件卡包括一68接点的前连接器，其接点有与在电路板前部的连接座(trace)连接的连接片(tail)，而电路板的大部分用金属板盖封闭。金属板盖提供了一屏蔽，以防止电磁能通过并进入或离开插件板，其方式为使盖与接纳IC插件卡的主机中的主接地相连，而且通常还与IC插件卡电路板的主接地相连。以前，都以最大约为16MHz的频率通过前连接器接点用16位字节在主机和IC插件卡之间传送信号。最近，已经用32位的字节传递信息，它要求以33MHz左右的最大传输频率经过前连接器接点进行传输。为了避免例如在相隔很近的接点之间的串音这样的信号恶化，工业上赞成采用插件总线屏蔽。插件总线屏蔽包括一位于前连接器顶部并可与一主机次接地和IC插件卡电路板的次接地连接的金属板。次接地通常与主接地有相同的额定电势，但是与它绝缘，以使例如被大面积金属板插件卡盖拾取的任何信号都不会与前连接器的信号接点耦合。工业上的PCMCIA许可的插件总线屏蔽包括一屏蔽板，它固定在前连接器的顶部并且具有若干个用于与主机次接地触头接合的凸起。插件总线屏蔽还有若干从屏蔽板后面延伸至电路板上的次接地连接座的连接片。金属板插件卡盖必须不碰到插件总线屏蔽。因此，有一个重要的问题，即如何安装其前端原先支承在前连接器顶部上的IC插件卡的金属板顶盖。一个解决方法是使顶盖前端的中部无支承地直接放在插件总线屏蔽板后部的后面。但是，顶盖前端的这个未受支承的中部将削弱IC插件卡并留下一个脏物可能通过它进入的间隙。另一个解决方法为将顶盖中部的前端直接装在插件总线屏蔽板上，在其间设有一薄的绝缘条。但是，这样会妨碍插件总线屏蔽板上的凸起与主机上的次接地接点之间的接触。有价值的是这样的设备，它便于使用插件总线屏蔽，同时又对顶盖中部的前端提供良好的支承，并且将顶盖中部的前缘放置得靠近插件总线屏蔽板的后部，以使其间有最小的、EMI(电磁干涉)可以通过的间隙。按照本专利技术的一个实施例，提供了一种与IC卡一起使用的设备，它有一用于在其前端的中部支承金属板顶盖部分的插件总线屏蔽。该设备包括一具有一横梁的介质插件总线桥。横梁紧位于插件总线屏蔽板的后缘的后面并位于前连接器的至少一部分连接片的上方和屏蔽连接座的上方。该横梁有一支承金属板顶盖部分的中部前端的上表面，以使盖部前端只比屏蔽板靠后一小段距离并且受到支承，以抵抗向下的挠曲。横梁可以有一个具有一大体朝向后方的台肩的向上的突起，以顶住顶盖的前缘。横梁在其下端可以有多个槽，用以穿过屏蔽连接片。插件总线桥的横向相对侧可形成一些支座，它们固定在前连接器的相对侧上并且固定在电路板前端的相对侧上，以将它们联系在一起，而且它们支承金属板顶盖和底盖部分的前端。本专利技术的新颖性特征详细地规定在所附的权利要求书中。通过下面的说明并配合阅读附图可以最好地理解本专利技术。附图说明图1是按照本专利技术构造的IC插件卡的俯视和前视等距图。图2是沿图1的2-2线的剖视图。图2A是图2的一部分的放大图。图3是图1所示IC插件卡的分解等距图。图4是图3所示IC插件卡的插件总线桥的俯视和前视等距图。图5是图4的插件总线桥的平面图，它还用虚线示出了按照本专利技术另一实施例的插件总线桥。图6是图4所示插件总线桥的一部分的底视和前视等距图。图7是图4所示插件总线桥的一部分的俯视和前视等距图。图8是沿图5的8-8线的视图，它还示出了电路板、屏蔽连接片和接点连接片。图1示出了一IC插件卡10，它包括一具有68个接点的前连接器12，多数接点都用于传输信号，因此在此处都称为信号接点。大面积金属板盖14位于大部分电路板24的上面和下面，以防止插件的内部受到EMI(电磁干涉)。插件在使用时将其沿向前的方向F插入主机20的一个槽16中，直至位于槽前端的主机插头接点被接纳在前连接器12的插口接点22中。最近，为了以较高的速度通过前连接器12的信号接点传送数据，已经增加了一个插件总线屏蔽30。该插件总线屏蔽30固定在前连接器12的顶部上，以便屏蔽刚好位于前连接器的接点22的上方。虽然大面积的金属板盖14例如通过主机的一个侧终端32与主机的一个主接地相连，并且常常(例如通过图3中的接片35)连接到插件的电路板34上的一个接地上，但是插件屏蔽30与一个单独的次接地相连。插件总线屏蔽具有与电路板的一个次接地相连的屏蔽连接片36，并且有能与主机的一个或多个次接地接点接合的其形状为凸起40的接点定位件。例如为了保证被大面积金属板盖14拾取的任何EMI不被传送给前连接器的信号接点22，分开的主接地和次接地是有用的。图3示出了IC插件卡10的不同部分。电路板34有前端部分40和后端部分42。电路板的上表面44在其前端部分有第一和第二排信号连接座46、48和一排次接地连接座50。应当注意，排46、48的数目有限的连接座可能在对电路通电时携带接地电势或相当大的电流，但是多数的信号连接座则携带像那些代表数字位的高频信号。图3示出了前连接器12和彼此分开的插件总线屏蔽30。大面积的金属板盖14包括具有在该处连接的侧轨道56、58的顶部金属板盖部分52和底部金属板盖部分54。后连接器组件60有用于连接电缆的接点(未示出)，该电缆可以延伸至一个像传真机这样的附属设备上。后连接器组件60还通过伸入电路板上的孔64中的插塞62装在电路板的后端部分42上。后连接器组件60还支承顶部金属板盖部分和底部金属板盖部分的后端。IC插件卡包括一个具有形成支座72、74的两个横向相对侧的插件总线桥70。每个支座都固定在电路板的前端部分40的一个对应侧上，并且固定在前连接器12的一个对应侧80、82上。每个支座还支承顶盖部分的一个对应侧84、86和底盖部分54的一个对应侧90、92。插件总线桥70还有一横梁100。金属板顶盖部分52有一前端部分102，它具有一位于两相对侧84、86之间的横向中部104。以前，例如像在美国专利5,563,771中所描述的IC插件卡，前横向中部104直接支承在前连接器组件上。但是，在现在的高速IC插件卡中，插件总线屏蔽30位于前连接器12的顶部106上，而且顶盖部分52必须与屏蔽电绝缘。在本专利技术中，前横向中部104支承在插件总线桥的横梁100上。横梁100支承顶盖部分的前横向中部104，因而使之不与插件总线屏蔽30直接接触，但是在其间仍然只有一个小的间隙，EMI可穿过它进入IC插件卡内。可以注意到，虽然“标准的”插件总线屏蔽30位于前连接器壳体的顶部上，但是还是有可能将一板状的屏蔽装在前连接器的底部，或者甚至将其模制成位于上信号接点和下信号接点之间。图4示出了插件总线桥70和它的横梁100的某些细部。横梁100沿横向L是细长的并且对称于一垂直平面108。横梁沿其大部分横向长度都具有用100A表示的横截面。但是，横梁在其下表面上有若干个槽110，在每个槽处具有用100B表示的横截面。该槽用于穿过插件总线屏蔽的屏蔽连接片。横梁具有一支承面112，它支承顶部屏蔽部分52的前横向中部104。横梁在其前端还有一向上的突起114，它形成一个基本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＩＣ插件卡，它包括一具有前端部分和后端部分（４０，４２）的电路板（３４），上述前端部分有一表面（４４），它有至少一排信号连接座（４６，４８）和至少一个次接地连接座（５０），上述ＩＣ插件卡还包括一前连接器（１２）和至少一排接点（２２），该前连接器（１２）包括一具有横向的相对侧（８０，８２）的介质连接器壳体（１２０），该接点（２２）装在上述壳体中并且具有至少部分地从此处向后延伸的接点连接片（１３０），而且该连接片与上述的信号连接排接合，上述的ＩＣ插件卡还包括顶部和底部金属板盖部分（５２，５４），它们分别位于上述电路板的上方和下方，该ＩＣ插件卡包括： 一插件总线屏蔽（３０），它包括一装在上述连接器壳体上并位于上述的接点排上方的屏蔽板（１３２），上述屏蔽板有一后端（１３６），而且上述插件总线屏蔽包括至少一个从上述屏蔽板至少部分地向后和向下延伸并与上述次接地连接座连接的屏蔽连接片（３６）； 一介质插件总线桥（７０，２００），它具有一位于部分上述接点连接片上方的横梁（１００，２０１），上述横梁形成一顶盖支承表面（１１２），而且上述顶部金属板盖部分有一以其横向中部（１０４）位于上述屏蔽板的后方并且位于上述横梁顶盖支承表面上的前端（１０２），并且在仅从上述屏蔽板后端（１３６）略向后的地方用上述横梁支承上述盖中间部分的前端。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：杰伊B贝特克，安东尼J奈特斯，
申请(专利权)人：ITT制造企业公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]