LED灯丝及LED球泡灯制造技术

技术编号:28890833 阅读:21 留言:0更新日期:2021-06-15 23:43
本申请公开了一种LED灯丝,所述LED灯丝位于一平面直角坐标系(X,Y)内,其中X轴平行于所述LED灯丝的长度方向,所述LED灯丝包括:至少两个LED芯片单元,相邻两LED芯片单元在Y轴方向上处于不同的位置;两个电极,对应于所述LED芯片单元配置且通过导线电性连接所述LED芯片单元。本申请还公开了一种包括上述LED灯丝的LED球泡灯。本实用新型专利技术通过设置两邻LED芯片单元的位置,可使LED灯丝在导体处弯折时不会损伤芯片,从而提高产品质量的稳定性,而且还提高LED灯丝的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
LED灯丝及LED球泡灯本技术申请是2018年12月26日提交中国专利局、申请号为201822198239.0、专利技术名称为“LED灯丝及LED球泡灯”的分案申请。
本技术涉及照明领域,具体涉及一种LED灯丝及其应用的LED球泡灯。
技术介绍
几十年来,白炽灯泡被广泛用于家庭或商业场合的照明,然而,白炽灯泡在能源运用方面通常较没有效率,大约有90%的能源输入会转为以热的形式散逸。且因为白炽灯泡极有限的寿命(约1,000小时),因此需要经常更换。这些传统灯泡逐渐被其他更有效率的电灯取代,如荧光灯、高强度气体放电灯、发光二极体(LED)等。在这些电灯中,LED灯具是最引人注目的照明技术。LED灯具有使用寿命长、体积小、环保等优点,因此其应用不断增长。近年来,市面上已有具有LED灯丝的LED球泡灯。目前市面上利用LED灯丝作为发光源的LED球泡灯仍有以下问题待改善:首先,采用LED硬灯丝具有基板(例如:玻璃基板),以及在其基板上的许多LED芯片。不过LED球泡灯的照明效果需倚赖多根硬灯丝组合,才能产生较佳的照明效果,单一硬灯丝的照明效果则无法满足市场上普遍的需求。传统球泡灯具有钨丝,由于钨丝的自然可弯折的性质而能够产生均匀的出光,然而LED硬灯丝难以达到这种均匀的光的效果。让LED灯丝难以达到这种效果的原因有很多种,除了前述的不可弯折之外,其一是基板会挡住LED所发出的光线,再者LED产生的光为点光源,这会导致光线集中。而与之相反的,均匀的光线分布会产生均匀的光照效果,另一方面,集中的光线分布则会导致不均匀且集中的光照效果。另外,还有一种LED软灯丝,其与上述的灯丝结构类似,而玻璃基板的部分改用具有可挠性基板(以下简称FPC),使得灯丝可具有一定的弯折度。然而,利用FPC所制成的软灯丝具有例如FPC热膨胀系数与包覆灯丝的硅胶不同,长久使用导致LED芯片的移位甚至脱胶;或者是FPC不利于制程条件的灵活改变等缺点。除此之外,灯丝结构在弯折时对芯片间金属打线的稳定性存在挑战,当灯丝中芯片的排布缜密时,如果通过金属打线的方式将相邻的LED芯片进行连接,容易由于灯丝弯曲时造成应力过于集中在灯丝特定部位,使连接LED芯片的金属打线造成破坏甚至断裂。专利号为CN202252991U公开了芯片的上下面或者其四周分别涂布荧光粉,芯片固定在柔性PCB板上并通过绝缘胶粘接封装,绝缘胶是环氧树脂胶;芯片的电极通过金线连接柔性PCB板上的电路;柔性PCB板呈透明或半透明状,柔性PCB板是在聚酰亚胺或聚酯薄膜基板上印刷电路制作而成,采用柔性PCB板代替铝基板支架灯散热部件,改善散热。专利公开号为CN105161608A公开了一种LED灯丝发光条及其制备方法,其采用互不重叠的芯片发光面之间面面对应排布,提高出光均匀性及改善散热。专利公开号为CN103939758A公开了载体的承载面与LED芯片之间的结合面之间形成有透明且导热的散热层,用以与所述LED芯片进行热交换。前述专利分别采用PCB板、调整芯片排布或形成散热层,虽在一定程度上能改善灯丝散热,但因散热效率低,热量易积聚。最后,专利公开号为CN204289439U公开了一种全周发光的LED灯丝,包括混有荧光粉的基板,设置于所述基板上的电极,安装在所述基板上的至少一个LED芯片,以及覆盖于所述LED芯片上的封装胶。通过含有荧光粉的硅树脂形成的基板,免除了玻璃或蓝宝石作为基板的成本,使用所述基板制作的灯丝避免了玻璃或蓝宝石对芯片出光的影响,实现了360度出光,出光均匀性和光效大大提高。但基板因采用硅树脂形成,亦存在耐热性不佳的缺点。
技术实现思路
特别注意,本公开可实际包括当前要求保护或尚未要求保护的一个或多个技术方案,并且在撰写说明书的过程中为了避免由于这些可能技术方案之间的不必要区分而造成的混淆,本文可能的多个技术方案可在此被共同称为“(本)技术”。在此概要描述关于“本技术”的许多实施例。然而所述词汇“本技术”仅仅用来描述在此说明书中揭露的某些实施例(不管是否已在权利要求项中),而不是所有可能的实施例的完整描述。以下被描述为“本技术”的各个特征或方面的某些实施例可以不同方式合并以形成一LED球泡灯或其中一部分。根据本技术的一个实施例,公开一种LED灯丝,所述LED灯丝位于一平面直角坐标系(X,Y)内,其中X轴平行于所述LED灯丝的长度方向,所述LED灯丝包括:多个个LED芯片单元,所述多个LED芯片单元中的相邻任意两个在Y轴方向上处于不同的位置;两个电极,对应于所述LED芯片单元配置且通过导线电性连接所述LED芯片单元。可选的,所述多个LED芯片单元中的相邻任意两个通过导体相互电性连接,所述导体与X轴方向的夹角为30°~120°。可选的,所述导体为铜箔、金箔或金线。可选的,任一所述多个LED芯片单元包括至少一个LED芯片。可选的,所述LED芯片的长度方向与X轴方向平行。可选的,所述导线与X轴方向平行、垂直或呈一定夹角。可选的,所述导线的数量为2,两条导线均与X轴方向平行。可选的,所述LED灯丝还包括光转换层,所述光转换层覆盖于LED芯片单元与电极,并分别使两个电极的一部分外露。本申请还公开一种LED球泡灯,其包括灯头、灯壳及上述所述的LED灯丝,所述灯头连接所述灯壳,所述灯壳由透光性材料制成,所述LED灯丝位于所述灯壳内。可选的,所述灯壳表面镀有一层黄色薄膜。本申请由于采用了以上技术方案,至少可达成了以下所述有益效果之一或其任意组合:(1)可实现灯丝弯折点亮,降低了导线的脱落概率,增加了产品的可靠度;(2)将LED灯丝结构区分为LED段和导体段,因此LED灯丝在弯折时容易将应力集中于导体段,使LED段中连接相邻芯片的金线在弯折时减少断裂的机率,藉此提升LED灯丝整体质量;此外,导体段采用铜箔结构,减少金属打线长度,进一步降低导体段金属打线断裂的机率;(3)导体或连接LED芯片单元与导体的导线与LED灯丝的长度延伸方向存在夹角,可有效减少灯丝弯折时在导体截面积上的内用力,同时减少了LED灯丝弯折断裂的机率,提升了LED灯丝的整体质量。附图说明图1所示为本技术的分段式LED灯丝一实施例的结构示意图;图2A所示为本技术的分段式的LED灯丝的另一实施例的结构示意图;图2B至图2F所示为本技术的分段式的LED灯丝的多个实施例的结构示意图;图2G所示为本技术的分段式的LED灯丝的另一实施例的立体示意图;图2H所示为图2G的局部顶视图;图3所示为本技术灯丝层状结构不同实施例的截面示意图;图4A至图4D所示为本技术灯丝中不同实施例的横切面示意图;图4E和图4F所示为图4A、4B中增加芯片摆放的示意图;图5所示为本技术LED芯片发出的光经过的界面示意图;图6A所示为LED灯丝单元在LED灯丝轴向方向上的横截面示意图;<本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种LED灯丝,其特征在于,所述LED灯丝位于一平面直角坐标系(X,Y)内,其中X轴平行于所述LED灯丝的长度方向,所述LED灯丝包括:/n多个LED芯片单元,所述多个LED芯片单元中的相邻任意两个在Y轴方向上处于不同的位置;/n两个电极,对应于所述LED芯片单元配置且通过导线电性连接所述LED芯片单元。/n

【技术特征摘要】
20171226 CN 2017114349933;20171229 CN 2017114777671.一种LED灯丝,其特征在于,所述LED灯丝位于一平面直角坐标系(X,Y)内,其中X轴平行于所述LED灯丝的长度方向,所述LED灯丝包括:
多个LED芯片单元,所述多个LED芯片单元中的相邻任意两个在Y轴方向上处于不同的位置;
两个电极,对应于所述LED芯片单元配置且通过导线电性连接所述LED芯片单元。


2.根据权利要求1所述的LED灯丝,其特征在于,所述多个LED芯片单元中的相邻任意两个通过导体相互电性连接,所述导体与X轴方向的夹角为30°~120°。


3.根据权利要求2所述的LED灯丝,其特征在于,所述导体为铜箔、金箔或金线。


4.根据权利要求1所述的LED灯丝,其特征在于,任一所述多个LED芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员:江涛徐卫洪斋藤幸广鳗池勇人熊爱明徐俊锋陈易庆
申请(专利权)人:嘉兴山蒲照明电器有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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