LED灯丝及LED球泡灯制造技术

本申请公开了一种LED灯丝，其包括LED段，所述LED段包括至少两个相互通过导线电性连接的LED芯片；导体段，所述导体段包括电性连接相邻两LED段的导体；电极，对应于所述LED段配置且与所述LED段电性连接；以及光转换层，所述光转换层包括顶层和基层，所述LED段及导体位于所述基层上，所述顶层覆盖LED段并暴露出电极的一部分，所述顶层和基层暴露出导体的一部分。本申请还公开了一种包括上述LED灯丝的LED球泡灯。本申请可实现弯折点亮，降低了导线的脱落概率，增加了产品的可靠度。

【技术实现步骤摘要】
LED灯丝及LED球泡灯本技术申请是2018年12月26日提交中国专利局、申请号201822198239.0、新型名称为“LED灯丝及LED球泡灯”的分案申请。
本技术涉及照明领域，具体涉及一种LED灯丝及其应用的LED球泡灯。
技术介绍
几十年来，白炽灯泡被广泛用于家庭或商业场合的照明，然而，白炽灯泡在能源运用方面通常较没有效率，大约有90％的能源输入会转为以热的形式散逸。且因为白炽灯泡极有限的寿命(约1,000小时)，因此需要经常更换。这些传统灯泡逐渐被其他更有效率的电灯取代，如荧光灯、高强度气体放电灯、发光二极体(LED)等。在这些电灯中，LED灯具是最引人注目的照明技术。LED灯具有使用寿命长、体积小、环保等优点，因此其应用不断增长。近年来，市面上已有具有LED灯丝的LED球泡灯。目前市面上利用LED灯丝作为发光源的LED球泡灯仍有以下问题待改善：首先，采用LED硬灯丝具有基板(例如：玻璃基板)，以及在其基板上的许多LED芯片。不过LED球泡灯的照明效果需倚赖多根硬灯丝组合，才能产生较佳的照明效果，单一硬灯丝的照明效果则无法满足市场上普遍的需求。传统球泡灯具有钨丝，由于钨丝的自然可弯折的性质而能够产生均匀的出光，然而LED硬灯丝难以达到这种均匀的光的效果。让LED灯丝难以达到这种效果的原因有很多种，除了前述的不可弯折之外，其一是基板会挡住LED所发出的光线，再者LED产生的光为点光源，这会导致光线集中。而与之相反的，均匀的光线分布会产生均匀的光照效果，另一方面，集中的光线分布则会导致不均匀且集中的光照效果。另外，还有一种LED软灯丝，其与上述的灯丝结构类似，而玻璃基板的部分改用具有可挠性基板(以下简称FPC)，使得灯丝可具有一定的弯折度。然而，利用FPC所制成的软灯丝具有例如FPC热膨胀系数与包覆灯丝的硅胶不同，长久使用导致LED芯片的移位甚至脱胶；或者是FPC不利于制程条件的灵活改变等缺点。除此之外，灯丝结构在弯折时对芯片间金属打线的稳定性存在挑战，当灯丝中芯片的排布缜密时，如果通过金属打线的方式将相邻的LED芯片进行连接，容易由于灯丝弯曲时造成应力过于集中在灯丝特定部位，使连接LED芯片的金属打线造成破坏甚至断裂。另外，LED灯丝一般是设置于LED球泡灯之中，而为了呈现外观上的美感，也为了让LED灯丝的光照效果更为均匀且广阔，LED灯丝会被弯折而呈现多种曲线。不过LED灯丝中排列着LED芯片，而LED芯片是相对较坚硬的物体，因此会使得LED灯丝较难被弯折成理想的形状。并且，LED灯丝也容易因为弯折时的应力集中而产生裂痕。现有一种LED球泡灯，为了增加外观上的美感并使光照效果更均匀，其设置有多条LED灯丝，并将多条LED灯丝设置为不同的摆放角度。不过，由于单一LED球泡灯中需要装设多条LED灯丝，且须这些LED灯丝都需要被个别固定，如此将使制程更加繁琐，提高生产成本。另外，由于LED灯丝对于点亮的驱动要求与传统的钨丝灯有着本质上的差异。对于LED球泡灯而言，如何设计一个电源电路，使其能够给出稳定的电流使LED灯丝在点亮时的纹波足够低，进而令使用者不至于感受到闪烁，是其中一个设计考虑。其次，由于空间上的限制，如何在实现所需光效及驱动要求的前提下设计出足够简单并且足以容纳至灯头空间的电源电路，也是一个值得关注的重点。专利号为CN202252991U公开了芯片的上下面或者其四周分别涂布荧光粉，芯片固定在柔性PCB板上并通过绝缘胶粘接封装，绝缘胶是环氧树脂胶；芯片的电极通过金线连接柔性PCB板上的电路；柔性PCB板呈透明或半透明状，柔性PCB板是在聚酰亚胺或聚酯薄膜基板上印刷电路制作而成，采用柔性PCB板代替铝基板支架灯散热部件，改善散热。专利公开号为CN105161608A公开了一种LED灯丝发光条及其制备方法，其采用互不重叠的芯片发光面之间面面对应排布，提高出光均匀性及改善散热。专利公开号为CN103939758A公开了载体的承载面与LED芯片之间的结合面之间形成有透明且导热的散热层，用以与所述LED芯片进行热交换。前述专利分别采用PCB板、调整芯片排布或形成散热层，虽在一定程度上能改善灯丝散热，但因散热效率低，热量易积聚。最后，专利公开号为CN204289439U公开了一种全周发光的LED灯丝，包括混有荧光粉的基板，设置于所述基板上的电极，安装在所述基板上的至少一个LED芯片，以及覆盖于所述LED芯片上的封装胶。通过含有荧光粉的硅树脂形成的基板，免除了玻璃或蓝宝石作为基板的成本，使用所述基板制作的灯丝避免了玻璃或蓝宝石对芯片出光的影响，实现了360度出光，出光均匀性和光效大大提高。但基板因采用硅树脂形成，亦存在耐热性不佳的缺点。
技术实现思路
特别注意，本公开可实际包括当前要求保护或尚未要求保护的一个或多个技术方案，并且在撰写说明书的过程中为了避免由于这些可能技术方案之间的不必要区分而造成的混淆，本文可能的多个技术方案可在此被共同称为“(本)技术”。在此概要描述关于“本技术”的许多实施例。然而所述词汇“本技术”仅仅用来描述在此说明书中揭露的某些实施例(不管是否已在权利要求项中)，而不是所有可能的实施例的完整描述。以下被描述为“本技术”的各个特征或方面的某些实施例可以不同方式合并以形成一LED球泡灯或其中一部分。本申请公开一种LED灯丝，包括：LED段，所述LED段包括至少两个相互通过导线电性连接的LED芯片；导体段，所述导体段包括电性连接相邻两LED段的导体；电极，对应于所述LED段配置且与所述LED段电性连接；以及光转换层，所述光转换层包括顶层和基层，所述LED段及导体位于所述基层上，所述顶层覆盖LED段并暴露出电极的一部分，所述顶层和基层暴露出所述导体的一部分。可选的，所述导线的长度小于所述导体的长度。可选的，所述导体段的长度大于LED段中相邻两LED芯片之间的距离。可选的，分别位于相邻两LED段内的两个LED芯片间的最短距离大于LED段内相邻两LED芯片之间的距离。可选的，所述导体为铜箔。可选的，所述LED芯片在LED灯丝径向方向上的最大厚度为H，所述导体在LED灯丝径向方向上的厚度为0.5H～104H。可选的，在LED灯丝的宽度方向上，所述顶层具有宽度W1，所述LED芯片具有宽度W2，W1与W2的比例关系为W1：W2＝2～5:1。可选的，所述球泡灯包括灯壳、连接所述灯壳的灯头、位于所述灯壳内的芯柱及单一条所述LED灯丝，所述芯柱连接所述灯头且位于所述灯壳内，可选的，所述LED段的数量比所述导体段的数量多1。可选的，所述LED灯丝包括3个导体段和4个LED段。本技术由于采用了以上技术方案，至少可达成了以下所述有益效果之一或其任意组合：(1)可实现灯丝弯折点亮，降低了导线的脱落概率，增加了产品的可靠度；(2)将LED灯丝结构区分为LED段和导体段，因此LED灯丝在弯折时容易将应力集中于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯丝，其特征在于，包括：/nLED段，所述LED段包括至少两个相互通过导线电性连接的LED芯片；/n导体段，所述导体段包括电性连接相邻两LED段的导体；/n电极，对应于所述LED段配置且与所述LED段电性连接；以及/n光转换层，所述光转换层包括顶层和基层，所述LED段及导体位于所述基层上，所述顶层覆盖LED段并暴露出电极的一部分，所述顶层和基层暴露出所述导体的一部分。/n

【技术特征摘要】
20171226 CN 2017114349933;20171229 CN 2017114777671.一种LED灯丝，其特征在于，包括：
LED段，所述LED段包括至少两个相互通过导线电性连接的LED芯片；
导体段，所述导体段包括电性连接相邻两LED段的导体；
电极，对应于所述LED段配置且与所述LED段电性连接；以及
光转换层，所述光转换层包括顶层和基层，所述LED段及导体位于所述基层上，所述顶层覆盖LED段并暴露出电极的一部分，所述顶层和基层暴露出所述导体的一部分。


2.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，所述导线的长度小于所述导体的长度。


3.如权利要求2所述的LED灯丝，其特征在于，所述导体段的长度大于所述LED段中相邻两LED芯片之间的距离。


4.如权利要求1所述的LED灯丝，其特征在于，分别位于相邻两LED段内的两个LED芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：江涛，徐卫洪，斋藤幸广，鳗池勇人，陈易庆，
申请(专利权)人：嘉兴山蒲照明电器有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33