层叠体制造技术

提供一种层叠体，其即使在低温和高温的任一温度条件下进行热处理也能够抑制剥离层所具有的剥离功能降低。该层叠体具备：载体；密合层，其设置于载体上，包含具有负标准电极电位的金属M

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠体
本专利技术涉及具备载体、剥离层、金属层等的层叠体(例如带载体的铜箔)。
技术介绍
近些年，为了提高印刷电路板的安装密度而进行小型化，广泛进行了印刷电路板的多层化。这样的多层印刷电路板在众多的便携式电子设备中出于轻量化、小型化的目的而被利用。于是，对该多层印刷电路板要求进一步降低层间绝缘层的厚度以及作为电路板的进一步的轻量化。作为满足这种要求的技术，采用使用了无芯积层法的多层印刷电路板的制造方法。无芯积层法是在不使用所谓的芯基板的情况下将绝缘层和布线层交替层叠(积层)而进行多层化的方法。无芯积层法中，为了使支撑体与多层印刷电路板的剥离容易地进行，提出了使用在通过剥离层等而赋予剥离功能的载体上具备金属层的层叠体。例如，专利文献1中公开了一种半导体元件搭载用封装基板的制造方法，其包括如下步骤：使用带载体的铜箔作为层叠体，在该带载体的铜箔的载体面粘贴绝缘树脂层而作为支撑体，通过光致抗蚀剂加工、图案电解镀铜、抗蚀剂去除等工序而在带载体的铜箔的极薄铜层侧形成第一布线导体，然后，将绝缘材料层叠并进行热压制加工等而形成积层布线层，将带载体的支持本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层叠体，其具备：/n载体；/n密合层，其设置于所述载体上，包含具有负标准电极电位的金属M

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181120 JP 2018-217756;20190626 JP 2019-1183031.一种层叠体，其具备：
载体；
密合层，其设置于所述载体上，包含具有负标准电极电位的金属M1；
剥离辅助层，其设置于所述密合层的与所述载体相反的面侧，包含金属M2，其中，M2为除碱金属和碱土金属以外的金属；
剥离层，其设置于所述剥离辅助层的与所述密合层相反的面侧；以及
金属层，其设置于所述剥离层的与所述剥离辅助层相反的面侧，其中，
所述剥离辅助层的厚度T2相对于所述密合层的厚度T1的比即T2/...

【专利技术属性】
技术研发人员：石井林太郎，柳井威范，松浦宜范，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP