可剥离金属贴面复合板材及其制造系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种可剥离金属贴面复合板材及其制造系统，其主要具有基层、胶合层及金属层，该基层具体为复合板材，以作为电路板加工时的基层，于该金属层的一面上涂布有胶合层，且该胶合层为由可剥离的胶合体所构成，而该金属层则是设置于该基层的一面上，且将该胶合层设置于该基层及该金属层之间，进而利用该胶合层将该基层与该胶合层相连接。如此，本实用新型专利技术即可提供一种可剥离金属贴面复合板材及其制造系统，以便于使用完毕后回收者在回收时，可直接利用手撕的方式将该基层与该金属层分离。

【技术实现步骤摘要】
可剥离金属贴面复合板材及其制造系统
本技术涉及电路板的
，尤指一种利用可剥离的胶合层连接基层与金属层的可剥离金属贴面复合板材。
技术介绍
在印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的制造过程中，通常需对通孔进行沉铜电镀形成导电层，来实现内层电路板间电子或信号的连接。而背钻的作用是钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，以避免造成信号传输的反射、散射、延迟等，给信号带来“失真”。在背钻时，通常是采用金属层及复合板材堆栈再进行钻孔加工，由于金属层与复合板材放置叠构时，因二者之间的夹层并无相关固定结构，容易使得二者之间产生间隙，进而造成排屑不良的问题，且金属层本身也需经由固定来避免偏移等问题产生。因此，现今亟需一种可有效固定金属层与复合板材，且基于分类回收等环保考虑，还需可有效分离金属与复合板材的技术。
技术实现思路
本技术的目的在于利用胶合层连接基层及金属层，且提供可剥离式的功效，以此改善现有技术无法固定金属层与复合板材的问题，且进一步提供有效分离金属层与复合板材的功用。为达上述目的，本技术提供一种可剥离金属贴面复合板材，其包括：基层，该基层为与电流绝缘的该基层；胶合层，该胶合层设置于该基层的一面上，且该胶合层由可剥离式的胶合体所构成；金属层，该金属层设置于该基层的一面上，且将该胶合层夹设于该基层与该金属层之间，使得该基层与该金属层层相连接。较佳地，该基层为复合板材。较佳地，该金属层包括纯金属或其他相关的金属复合材料。本技术的另一目的在于提供一种可制造经由可剥离式胶合层连接基层及金属层的可剥离金属贴面复合板材的制造系统，以此改善现有技术无法固定金属层与复合板材的问题，且进一步提供有效分离金属层与复合板材的功用。为达上述目的，本技术提供一种可剥离金属贴面复合板材的制造系统，其包括：涂布单元，该涂布单元接收金属层，且将胶合体涂布至该金属层上以形成胶合层；处理单元，该理单元包括有烘烤区及处理区，该处理单元接收该胶合层，且将该胶合层导入该烘烤区，以对该胶合层执行烘烤程序而形成干膜，将该干膜导入该处理区，以由该处理区对该干膜进行成卷处理而形成半成品；后续将半成品导入贴合处理单元，该贴合处理单元包括有贴合区及裁切区，将该半成品导入该贴合处理单元后，将该半成品导入该贴合区以将基层与该半成品贴合，且再导入该裁切区以于该半成品上的预定位置进行裁切动作，而形成该可剥离金属贴面复合板材。较佳地，该贴合区内设有贴合轮接收该半成品，且将该半成品导入该基层的一面上，使得该半成品与该基层相贴合。较佳地，该胶合体由可剥离式的材料所制成。较佳地，该默认位置为该半成品上设有的多个连结段。较佳地，该基层为复合板材。较佳地，该金属层包括金属料或其他相关的金属复合材料。为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文为配合各图式所列举的具体实施例详加说明。附图说明图1为本技术的可剥离金属贴面复合板材的结构示意图；图2为本技术的制造系统的联结关系示意图；图3为本技术的制造系统的处理区示意图；图4为本技术的制造系统的贴合处理单元示意图。10:基层20:胶合层30:金属层40:涂布单元50:处理单元51:处理区60:贴合处理单元61:贴合区611:贴合轮62:裁切区70:干膜71:半成品具体实施方式本技术的优点、特征以及达到的技术方法将参照例示性实施例及所附图式进行更详细地描述而更容易理解，且本技术可以不同形式来实现，故不应被理解为其本技术仅限于此处所陈述的实施例，相反地，对所属
的技术人员而言，所提供的实施例将使本揭露更加透彻与全面且完整地传达本技术的范畴，且本技术将仅为所附加的权利要求的范围所为定义。为了进一步说明技术的内容，以及所能达成的功效，以下结合附图式举出的各项具体实施例进行详细说明：请参阅图1，其为本技术的可剥离金属贴面复合板材的结构示意图。如图所示，本技术的可剥离金属贴面复合板材主要是由基层10、胶合层20及金属层30所组成的，其中，该基层10与电流绝缘，且该基层10具体为复合板材；该胶合层20被设置于该基层10的一面上，且该胶合层20由可剥离式的胶合体所构成；该金属层30则是被设置于该基层10的一面上，且将该胶合层20夹设于该基层10与该金属层30之间，如此，该胶合层20即可有效连接该基层10与该金属层30，以达到固定该基层10及该金属层30的功效，再者，由于该胶合层20由可提供剥离式的胶合体所构成，如此，当回收人员回收本技术的可剥离金属贴面复合板材时，可简便地用手撕的方式，以将该基层10与该金属层30相分离，以达到回收环保的功效。请参阅图2至图4，其为本技术的制造系统的联结关系示意图、制造系统的处理单元示意图、以及制造系统的贴合处理单元示意图。如图所示，本技术进一步提供可制造可剥离金属贴面复合板材的制造系统，其主要是由涂布单元40、处理单元50及贴合处理单元60所组成，该涂布单元40的涂布方式可包括两种，其一是用于接收金属层，此时，由可剥离式的材料所制成的该胶合体以一定量泵打入胶槽，将该胶槽均匀填满后，再利用基材导入烘烤箱前，胶合体沾附于该金属层上，且经由模具刮刀调整与该金属层之间隙，来控制该胶合体进行方向的厚度、宽度及均匀度，进而将该胶合体全面均匀涂布于该金属层上；而另一方式则是将可剥离式的材料所制成的该胶合体以一定量泵打入能将流体均匀展开的涂布模具槽体内，且该胶合体从该涂布模具槽体的出口流出后，即可涂布在该金属层上。该定量泵可提供该金属层行进方向的均匀度，而该涂布模具槽体则可提供该胶合体的宽度方向均匀度，进而达到将该胶合体全面均匀涂布于该金属层上，以形成该胶合层的功用。该处理单元包括有烘烤区及处理区51，该处理单元接收该金属层，且将该金属层导入该烘烤区(具体为烘烤箱)，以对该金属层执行烘烤程序而形成干膜70，该处理单元再将该干膜70导入该处理区51，以将该干膜70由该处理区进行成卷处理，而形成半成品71。该贴合处理单元60则是包括有贴合区61及裁切区62，当该贴合处理单元60接收到该半成品71时，则会将该半成品71导入该贴合区61内，以利用该贴合区61内设有的贴合轮611接收该半成品71，且将该半成品71导入该基层10(具体为复合板材)的一面上，使得该半成品71与该基层10相贴合，其后再导入该裁切区62以于该半成品71上的预定位置(例如该半成品71上所设有的多个连结段)进行裁切动作，而形成该可剥离金属贴面复合板材。这样，本技术即可改善现有技术无法固定金属层与复合板材的问题，且进一步提供有效分离金属层与复合板材的功用。但是，以上所述者，仅为本技术的最佳实施例，当不能以此限定本技术实施的范围；故，凡依本实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可剥离金属贴面复合板材，其特征在于，其包括：/n基层，所述基层为与电流绝缘的所述基层；/n胶合层，所述胶合层设置于所述基层的一面上，且所述胶合层由可剥离式的胶合体所构成；以及/n金属层，所述金属层设置于所述基层的一面上，且将所述胶合层夹设于所述基层与所述金属层之间，使得所述基层与所述金属层相连接。/n

【技术特征摘要】
20200708 TW 1092087081.一种可剥离金属贴面复合板材，其特征在于，其包括：
基层，所述基层为与电流绝缘的所述基层；
胶合层，所述胶合层设置于所述基层的一面上，且所述胶合层由可剥离式的胶合体所构成；以及
金属层，所述金属层设置于所述基层的一面上，且将所述胶合层夹设于所述基层与所述金属层之间，使得所述基层与所述金属层相连接。


2.如权利要求1所述的可剥离金属贴面复合板材，其特征在于，所述基层为复合板材。


3.如权利要求1所述的可剥离金属贴面复合板材，其特征在于，所述金属层包括金属料或金属复合材料。


4.一种可剥离金属贴面复合板材的制造系统，其特征在于，其包括：
涂布单元，所述涂布单元接收金属层，且将胶合体涂布至所述金属层上以形成胶合层；
处理单元，所述处理单元包括有烘烤区及处理区，所述处理单元接收所述金属层，且将所述金属层导入所述烘烤区，以对所述金属层执行烘烤程序而形成干膜，所述处理单元再将所述干膜导入所述处理区，以由所述处...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶日榕，
申请(专利权)人：钜橡企业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71