电子器件用导热硅胶贴片制造技术

本实用新型专利技术公开一种电子器件用导热硅胶贴片，包括：第一导热硅胶层、第二导热硅胶层、位于第一导热硅胶层和第二导热硅胶层之间的聚酰亚胺层，所述第二导热硅胶层与聚酰亚胺层相背的表面具有一铝箔层，所述第一导热硅胶层与聚酰亚胺层相背的表面具有一导热胶黏层，一离型膜与所述导热胶黏层粘合连接；所述聚酰亚胺层上开有若干个间隔分布的工字形通孔；铝箔层、第一导热硅胶层、聚酰亚胺层、第二导热硅胶层和导热胶黏层间隔地设置有若干个贯通的微通孔。本实用新型专利技术电子器件用导热硅胶贴片既提高了抗拉伸性能和绝缘性能，也增加了电子器件用导热硅胶贴片的贴合牢度，实现了电子器件用导热硅胶贴片更好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
电子器件用导热硅胶贴片
本技术涉及电子设备附属散热
，尤其涉及一种电子器件用导热硅胶贴片。
技术介绍
随着集成电路的小型化和高度集成，电子元器件的组装密度持续增加，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，譬如过高的温度会危及半导体的结点，损伤电路的连接界面，增加导体的阻值和造成机械应力损伤。使对于单个通讯器件或电子组件，其工作温度每升高10℃，可靠性就减少50%。因此，为了能够使器件发挥最佳性能并确保高可靠性，必须确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种电子器件用导热硅胶贴片，该电子器件用导热硅胶贴片既提高了抗拉伸性能和绝缘性能，也增加了电子器件用导热硅胶贴片的贴合牢度，实现了电子器件用导热硅胶贴片更好的散热效果。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种电子器件用导热硅胶贴片，包括：第一导热硅胶层、第二导热硅胶层、位于第一导热硅胶层和第二导热硅胶层之间的聚酰亚胺层，所述第二导热硅本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子器件用导热硅胶贴片，其特征在于：包括：第一导热硅胶层（1）、第二导热硅胶层（2）、位于第一导热硅胶层（1）和第二导热硅胶层（2）之间的聚酰亚胺层（3），所述第二导热硅胶层（2）与聚酰亚胺层（3）相背的表面具有一铝箔层（4），所述第一导热硅胶层（1）与聚酰亚胺层（3）相背的表面具有一导热胶黏层（5），一离型膜（6）与所述导热胶黏层（5）粘合连接；所述聚酰亚胺层（3）上开有若干个间隔分布的工字形通孔（7），相邻工字形通孔（7）之间的间隔为6~12 mm；所述铝箔层（4）、第一导热硅胶层（1）、聚酰亚胺层（3）、第二导热硅胶层（2）和导热胶黏层（5）间隔地设置有若干个贯通的微通孔（8）。...

【技术特征摘要】
1.一种电子器件用导热硅胶贴片，其特征在于：包括：第一导热硅胶层（1）、第二导热硅胶层（2）、位于第一导热硅胶层（1）和第二导热硅胶层（2）之间的聚酰亚胺层（3），所述第二导热硅胶层（2）与聚酰亚胺层（3）相背的表面具有一铝箔层（4），所述第一导热硅胶层（1）与聚酰亚胺层（3）相背的表面具有一导热胶黏层（5），一离型膜（6）与所述导热胶黏层（5）粘合连接；所述聚酰亚胺层（3）上开有若干个间隔分布的工字形通孔（7），相邻工字形通孔（7）之间的间隔为6~12mm；所述铝箔层（4）、第一导热硅胶层（1）、聚酰亚胺层（3）、第二导热硅胶层（2）和导热胶黏层（5）间隔地设置有若干个贯通...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪磊，
申请(专利权)人：昆山高品导热材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32