硅胶片加工装置制造方法及图纸

技术编号:37741556 阅读:31 留言:0更新日期:2023-06-02 09:42
本实用新型专利技术公开一种硅胶片加工装置,包括:底座、支架,支架一端安装在底座顶部一侧,在该支架的另一端底部安装有一电动缸,此电动缸的输出轴与一具有裁切刀具的长条块固定连接,裁切刀具分别位于长条块底部两端,在底座顶部且位于长条块的下方分别设置有第一直线电机、第二直线电机,第二直线电机的活动端与一硅胶片放置板固定连接,在硅胶片放置板的两端均设置有一固定板,固定板的顶部以竖直方式固定安装有一固定杆,且在两个固定杆之间活动套设有压板,固定杆与一挡板螺纹连接。本实用新型专利技术硅胶片加工装置实现了硅胶片的自动裁切,也大大提高了硅胶片的位置精度,从而有效避免人员控制不稳定的情况,改善了加工品质的一致性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
硅胶片加工装置


[0001]本技术涉及硅胶片加工
,特别涉及一种硅胶片加工装置。

技术介绍

[0002]硅胶片,是一种半透明柔软的材料,硅胶片具有减震、隔热、性能稳定等优点,硅胶片在生产出来之后经过裁切,形成不同的形状、尺寸,可做阻胶、密封、减震、隔热作用,长期使用不易产生龟裂。硅胶片一般经过激光切割设备被分割成多片小一些的独立硅胶片,独立硅胶片的形状与尺寸各式各样,适用于不同的场合。
[0003]但是,现有技术中在切割硅胶片时,一般都是采用人工进行上料,人员将硅胶片放置在工作台上,手动移动硅胶片,利用激光切割组件进行切割后,再由人工取下整片硅胶片,将新的硅胶片放在工作台上再次进行切割,这将导致对人员操作的熟练度要求较高,且加工品质也不稳定。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种硅胶片加工装置,该硅胶片加工装置实现了硅胶片的自动裁切,也大大提高了硅胶片的位置精度,从而有效避免人员控制不稳定的情况,改善了加工品质的一致性。
[0005]为达到上述目的,本技术采用的技术方案是:一种硅胶片加工装置,包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅胶片加工装置,包括:底座(1)、支架(2),其特征在于:所述支架(2)一端安装在底座(1)顶部一侧,在该支架(2)的另一端底部安装有一电动缸(3),此电动缸(3)的输出轴与一具有裁切刀具(4)的长条块(5)固定连接,所述裁切刀具(4)分别位于长条块(5)底部两端;在所述底座(1)顶部且位于长条块(5)的下方分别设置有第一直线电机(6)、第二直线电机(7),所述第一直线电机(6)沿着底座(1)的长度方向设置,所述第二直线电机(7)沿着底座(1)的宽度方向设置,且第二直线电机(7)安装在第一直线电机(6)的活动端上,此第二直线电机(7)的活动端与一硅胶片放置板(8)固定连接;在所述硅胶片放置板(8)的两端均设置有一固定板(9),且位于同一端的两个固定板(9)关于硅胶片放置板(8)的轴线对称设置,所述固定板(9)...

【专利技术属性】
技术研发人员:汪磊陈兵樊经济
申请(专利权)人:昆山高品导热材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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