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本实用新型公开一种电子器件用导热硅胶贴片，包括：第一导热硅胶层、第二导热硅胶层、位于第一导热硅胶层和第二导热硅胶层之间的聚酰亚胺层，所述第二导热硅胶层与聚酰亚胺层相背的表面具有一铝箔层，所述第一导热硅胶层与聚酰亚胺层相背的表面具有一导热胶黏...
该专利属于昆山高品导热材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山高品导热材料有限公司授权不得商用。

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