一种边缘服务器的温控方法、系统、装置及边缘服务器制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种边缘服务器的温控方法、系统、装置及边缘服务器，其中，边缘服务器包括主板、及半导体冷热装置，其中，半导体冷热装置在自身的电流方向不同时，半导体冷热装置将热量搬运的方向不同，以实现制冷或制热的功能。该方案中，在边缘服务器上电后且主板的温度不在及预设温度区间内时，控制主板不上电，并控制半导体冷热装置的电流方向，以使半导体冷热装置制冷或制热以对主板进行升温或降温，进而将使主板的温度调整至预设温度区间内。本申请既可在高温环境中通过半导体冷热装置为主板降温，也可在严寒环境中，使用半导体冷热装置为主板升温，以使其达到预设温度范围内，保证了主板上电的可靠性，也提高了边缘服务器的环境适应能力。

【技术实现步骤摘要】
一种边缘服务器的温控方法、系统、装置及边缘服务器
本专利技术涉及温度控制领域，特别是涉及一种边缘服务器的温控方法、系统、装置及边缘服务器。
技术介绍
边缘服务器一般并不都是工作在恒温的环境中，可能是工作在温度多变的环境，且由于边缘服务器内部的主板工作时受到温度限制，在主板的温度过高或过低时均可能使主板无法正常工作或者损坏，进而导致边缘服务器不能正常使用。因此，控制主板的温度保持在可工作的温度范围内是十分必要的。为解决边缘服务器在高温环境中散热困难的问题，现有技术的边缘服务器，使用大面积的散热外壳进行散热，以便在高温环境中能尽可能多的将边缘服务器内部的热量快速散发至空气中，以降低边缘服务器内部的主板的温度，进而使主板能够正常工作。但是，包括大面积的散热外壳的边缘服务器无法应用于严寒环境中，因为在严寒环境中，大面积的散热外壳会使边缘服务器内部的温度快速降低，进而使主板的温度快速降低，甚至低于主板的最低工作温度，使主板不能正常工作。可见，现有技术中的边缘服务器对环境的适应能力较差。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种边缘服务器的温控方法、系统、装置及边缘服务器，使边缘服务器既可在高温环境中通过半导体冷热装置为主板降温，也在严寒环境中，使用半导体冷热装置为主板升温，以使其达到预设温度范围内，保证了主板上电的可靠性，也提高了边缘服务器的环境适应能力。为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种边缘服务器的温控方法，所述边缘服务器包括主板及半导体冷热装置，所述温控方法包括：在所述边缘服务器上电后，获取所述主板的温度；判断所述主板的温度是否在预设温度区间内；若是，则控制所述主板上电；若否，则控制所述主板不上电，并基于所述主板的温度及所述预设温度区间控制所述半导体冷热装置的电流的大小及方向，以使所述半导体冷热装置制冷或制热直至使所述主板的温度调整至所述预设温度区间内。优选地，判断所述主板的温度是否在预设温度区间内，包括：判断所述主板的温度是否大于第一温度且小于第二温度，其中，所述第一温度<所述第二温度；控制所述主板不上电，并基于所述主板的温度及所述预设温度区间控制所述半导体冷热装置的电流的大小及方向，以使所述半导体冷热装置制冷或制热直至使所述主板的温度调整至所述预设温度区间内，包括：若所述主板的温度小于所述第一温度，则控制所述主板不上电，并控制所述半导体冷热装置的电流值的大小及电流方向为第一方向，以使所述半导体冷热装置制热；若所述主板的温度大于所述第二温度，则控制所述主板不上电，并控制所述半导体冷热装置的电流值的大小及电流方向为第二方向，以使所述半导体冷热装置制冷；其中，所述第一方向与所述第二方向相反。优选地，控制所述半导体冷热装置的电流值的大小之前，还包括：获取所述边缘服务器的壳体的温度；控制所述半导体冷热装置的电流值的大小，包括：基于所述壳体的温度与所述主板的温度的差值控制所述半导体冷热装置的电流值的大小，以控制半导体冷热装置的输出功率；其中，所述差值与所述半导体冷热装置的电流值呈正相关。优选地，控制所述主板上电后，还包括：判断所述主板的温度是否小于第三温度；若是，则控制所述半导体冷热装置的电流方向为所述第一方向，以使所述半导体冷热装置制热，以升高所述主板的温度，并计算单位时间的温度下降速度，基于所述温度下降速度调整所述半导体冷热装置的电流值，以调整所述半导体冷热装置的输出功率，以使所述主板的温度维持在第四温度；其中，所述温度下降速度与所述电流值呈正相关，所述第二温度>所述第四温度>所述第三温度>所述第一温度。优选地，控制所述主板上电后，还包括：判断所述主板的温度是否大于第五温度；若是，则控制所述半导体冷热装置的电流方向为所述第二方向，以使所述半导体冷热装置制冷，以降低所述主板的温度，并计算单位时间的温度上升速度，基于所述温度上升速度控制半导体冷热装置的电流值，以使所述主板的温度维持在第六温度；其中，所述温度上升速度与所述电流值呈正相关，所述第五温度>所述第六温度>所述第二温度。优选地，控制所述主板上电之后，还包括：获取所述边缘服务器的当前壳内环境温度及当前壳外环境温度；基于所述当前壳内环境温度与所述当前壳外环境温度的差值及差值-温度变化速度关系得到第一温度变化速度；基于所述第一温度变化速度及所述主板的当前温度计算所述主板在预设时间后的第一预计温度；获取供电模块的电能转换为热能的转换效率；基于所述转换效率及所述供电模块输出的电能得到所述供电模块输出的电能转换为热能的值；基于所述热能的值及热能-温度变化速度关系得到第二温度变化速度；基于所述第二温度变化速度及所述主板的温度计算所述主板在预设时间后的第二预计温度；基于所述第一预计温度及所述第二预计温度计算所述主板在预设时间后的预计温度；判断所述预计温度是否在所述预设温度区间内；若否，则基于所述预计温度及所述预设温度区间控制所述半导体冷热装置开启及控制所述半导体冷热装置的电流方向，以提前升高或降低所述主板的温度。为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种边缘服务器的温控系统，所述边缘服务器包括主板及半导体冷热装置，所述温控系统包括：获取单元，用于在所述边缘服务器上电后，获取所述主板的温度；判断单元，判断所述主板的温度是否在预设温度区间内；第一控制单元，用于在所述主板的温度在所述预设温度区间内时，控制所述主板上电；第二控制单元，用于在所述主板的温度不在所述预设温度区间内时，控制所述主板不上电，并基于所述主板的温度及所述预设温度区间控制所述半导体冷热装置的电流的大小及方向，以使所述半导体冷热装置制冷或制热直至使所述主板的温度调整至所述预设温度区间内。为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种边缘服务器的温控装置，包括：存储器，用于存储计算机程序；处理器，用于在执行所述计算机程序时，实现上述所述的边缘服务器的温控方法的步骤。为解决上述技术问题，本专利技术还提供了一种边缘服务器，包括主板及上述所述的边缘服务器的温控装置，还包括：设置于所述主板与所述边缘服务器的壳体之间的半导体冷热装置，用于根据自身的电流方向升高或降低所述主板的温度；设置于所述主板一侧的第一温度检测装置，用于实时检测所述主板的温度。优选地，所述边缘服务器的壳体为散热外壳，还包括：设置于所述边缘服务器的散热外壳与所述主板之间的导热装置；其中，所述半导体冷热装置设置于所述导热装置与所述散热外壳之间。本申请提供了一种边缘服务器的温控方法、系统、装置及边缘服务器，其中，边缘服务器包括主板、及半导体冷热装置，其中，半导体冷热装置在自身的电流方向不同时，半导体冷热装置将热量搬运的方向不同，以实现制冷或制热的功能。该方案中，在边缘服务器上电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种边缘服务器的温控方法，其特征在于，所述边缘服务器包括主板及半导体冷热装置，所述温控方法包括：/n在所述边缘服务器上电后，获取所述主板的温度；/n判断所述主板的温度是否在预设温度区间内；/n若是，则控制所述主板上电；/n若否，则控制所述主板不上电，并基于所述主板的温度及所述预设温度区间控制所述半导体冷热装置的电流的大小及方向，以使所述半导体冷热装置制冷或制热直至使所述主板的温度调整至所述预设温度区间内。/n

【技术特征摘要】
1.一种边缘服务器的温控方法，其特征在于，所述边缘服务器包括主板及半导体冷热装置，所述温控方法包括：
在所述边缘服务器上电后，获取所述主板的温度；
判断所述主板的温度是否在预设温度区间内；
若是，则控制所述主板上电；
若否，则控制所述主板不上电，并基于所述主板的温度及所述预设温度区间控制所述半导体冷热装置的电流的大小及方向，以使所述半导体冷热装置制冷或制热直至使所述主板的温度调整至所述预设温度区间内。


2.如权利要求1所述的边缘服务器的温控方法，其特征在于，判断所述主板的温度是否在预设温度区间内，包括：
判断所述主板的温度是否大于第一温度且小于第二温度，其中，所述第一温度<所述第二温度；
控制所述主板不上电，并基于所述主板的温度及所述预设温度区间控制所述半导体冷热装置的电流的大小及方向，以使所述半导体冷热装置制冷或制热直至使所述主板的温度调整至所述预设温度区间内，包括：
若所述主板的温度小于所述第一温度，则控制所述主板不上电，并控制所述半导体冷热装置的电流值的大小及电流方向为第一方向，以使所述半导体冷热装置制热；
若所述主板的温度大于所述第二温度，则控制所述主板不上电，并控制所述半导体冷热装置的电流值的大小及电流方向为第二方向，以使所述半导体冷热装置制冷；
其中，所述第一方向与所述第二方向相反。


3.如权利要求2所述的边缘服务器的温控方法，其特征在于，控制所述半导体冷热装置的电流值的大小之前，还包括：
获取所述边缘服务器的壳体的温度；
控制所述半导体冷热装置的电流值的大小，包括：
基于所述壳体的温度与所述主板的温度的差值控制所述半导体冷热装置的电流值的大小，以控制半导体冷热装置的输出功率；
其中，所述差值与所述半导体冷热装置的电流值呈正相关。


4.如权利要求2所述的边缘服务器的温控方法，其特征在于，控制所述主板上电后，还包括：
判断所述主板的温度是否小于第三温度；
若是，则控制所述半导体冷热装置的电流方向为所述第一方向，以使所述半导体冷热装置制热，以升高所述主板的温度，并计算单位时间的温度下降速度，基于所述温度下降速度调整所述半导体冷热装置的电流值，以调整所述半导体冷热装置的输出功率，以使所述主板的温度维持在第四温度；
其中，所述温度下降速度与所述电流值呈正相关，所述第二温度>所述第四温度>所述第三温度>所述第一温度。


5.如权利要求2所述的边缘服务器的温控方法，其特征在于，控制所述主板上电后，还包括：
判断所述主板的温度是否大于第五温度；
若是，则控制所述半导体冷热装置的电流方向为所述第二方向，以使所述半导体冷热装置制冷，以降低所述主板的温度，并计算单位时间的温度上升速度，基于所述温度上升速...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩红瑞，张继东，
申请(专利权)人：山东英信计算机技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37