一种高强度的低介电常数低介质损耗复合材料及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高强度的低介电常数低介质损耗复合材料及制备方法，所述复合材料包括热固性聚烯烃树脂、增强纤维、超高分子量聚乙烯纤维和/或超高分子量聚乙烯布，热固性聚烯烃树脂、超高分子量聚乙烯纤维和/或超高分子量聚乙烯布复合，具有介电常数小、非极性等突出的优势，再复合上强度高的增强纤维，可进一步提高整体强度，从而有效解决了现有技术中材料的介电常数过高、强度不够，难以满足电子集成器件可靠性及小型化的需求的技术问题，使得本发明专利技术制备的高强度的低介电常数低介质损耗复合材料介电常数小于2.4F/m，实现了介电常数小、非极性、强度高、质量轻、成本低等有益效果。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度的低介电常数低介质损耗复合材料及制备方法
本专利技术涉及低介电常数材料
，尤其涉及一种高强度的低介电常数低介质损耗复合材料及制备方法。
技术介绍
低介电常数材料或称low-K材料(低K材料)是当前半导体行业研究的热门话题。通过降低集成电路中使用的介电材料的介电常数，可以降低集成电路的漏电电流，降低导线之间的电容效应，降低集成电路发热等。近年来，随着信号传输的高速高频化及传输距离的缩短，电路、元件必须实现高密度化。集成电路的集成度迅速提高，射频连接器、微波器件等工作频率范围也大幅提高，为了降低由此带来的阻抗延时及功率损耗，需要采用低介电常数材料作互连介质，从而减小阻抗延迟，满足集成电路发展的需要。低介电常数材料的研究是同高分子材料密切相关的。现阶段，低介电常数材料的生产技术主要由国外几个大厂家掌握，我国低介电常数材料的研究还尚处于起步阶段，亟待进一步研究开发。国际市场上，低介电常数材料主要由如美国Corning公司、IBM公司、Ferro公司、DuPont公司、日本NEG公司、德国Schoot等几家公司提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高强度的低介电常数低介质损耗复合材料，其特征在于，所述复合材料包括热固性聚烯烃树脂、增强纤维、超高分子量聚乙烯纤维和/或超高分子量聚乙烯布；所述热固性聚烯烃树脂与超高分子量聚乙烯纤维和/或超高分子量聚乙烯布熔融形成互穿网络结构，至少一层增强纤维复合于所述热固性聚烯烃树脂上。/n

【技术特征摘要】
1.一种高强度的低介电常数低介质损耗复合材料，其特征在于，所述复合材料包括热固性聚烯烃树脂、增强纤维、超高分子量聚乙烯纤维和/或超高分子量聚乙烯布；所述热固性聚烯烃树脂与超高分子量聚乙烯纤维和/或超高分子量聚乙烯布熔融形成互穿网络结构，至少一层增强纤维复合于所述热固性聚烯烃树脂上。


2.如权利要求1所述的一种高强度的低介电常数低介质损耗复合材料，其特征在于，用等离子处理所述增强纤维表面，使所述增强纤维表面形成极性，从而使所述增强纤维与所述热固性聚烯烃树脂连接。


3.如权利要求1所述的一种高强度的低介电常数低介质损耗复合材料，其特征在于，所述复合材料包括热固性聚烯烃树脂层、增强纤维层、超高分子量聚乙烯纤维层和/或超高分子量聚乙烯布层；所述热固性聚烯烃树脂层和所述超高分子量聚乙烯纤维层和/或所述超高分子量聚乙烯布层之间通过化学键连接，所述增强纤维层与所述热固性聚烯烃树脂层之间通过极性和/或胶黏剂镀层连接。


4.如权利要求1所述的一种高强度的低介电常数低介质损耗复合材料，其特征在于，所述增强纤维是不锈钢纤维、玻璃纤维、碳纤维、芳纶纤维、凯夫拉纤维中的一种或几种。


5.如权利要求1所述的一种高强度的低介电常数低介质损耗复合材料，其特征在于，所述热固性聚烯烃树脂包括环戊二烯CPD、双环戊二烯DCPD、三环戊二烯TCPD、聚双环戊二烯PDCPD、聚三环戊二烯PTCPD中的一种或几种。


6.如权利要求1所述的一种高强度的低介电常数低介质损耗复合材料，其特征在于，用等离子处理超高分子量聚乙烯纤维和/或超高分子量聚乙烯布表面，使所述超高分子量聚乙烯纤维和/或所述超高分子量聚乙烯布表面形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈喆，
申请(专利权)人：浙江沪通模具有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33