一种低介电常数低介质损耗复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低介电常数低介质损耗复合材料及其制备方法，所述复合材料包括热固性聚烯烃树脂、超高分子量聚乙烯纤维和/或超高分子量聚乙烯布，热固性聚烯烃树脂与超高分子量聚乙烯纤维和/或超高分子量聚乙烯布熔融形成互穿网络结构。所述热固性聚烯烃树脂与超高分子量聚乙烯纤维和/或超高分子量聚乙烯布通过可使两相连接的偶联剂复合而成。偶联剂可溶于液态的热固性聚烯烃树脂内，且在热固性聚烯烃树脂固化时参与反应，在热固性聚烯烃树脂与超高分子量聚乙烯连接的界面处形成稳定的化学键。本发明专利技术制备的低介电常数低介质损耗复合材料介电常数小于2.4F/m，且具有高强、轻质、无极性、低成本等突出优势，应用范围广泛。

【技术实现步骤摘要】
一种低介电常数低介质损耗复合材料及其制备方法
本专利技术涉及低介电常数材料
，尤其涉及一种低介电常数低介质损耗复合材料及其制备方法。
技术介绍
低介电常数材料或称low-K材料(低K材料)是当前半导体行业研究的热门话题。通过降低集成电路中使用的介电材料的介电常数，可以降低集成电路的漏电电流，降低导线之间的电容效应，降低集成电路发热等。近年来，随着信号传输的高速高频化及传输距离的缩短，电路、元件必须实现高密度化。集成电路的集成度迅速提高，射频连接器、微波器件等工作频率范围也大幅提高，为了降低由此带来的阻抗延时及功率损耗，需要采用低介电常数材料作互连介质，从而减小阻抗延迟，满足集成电路发展的需要。低介电常数材料的研究是同高分子材料密切相关的。现阶段，低介电常数材料的生产技术主要由国外几个大厂家掌握，我国低介电常数材料的研究还尚处于起步阶段，亟待进一步研究开发。国际市场上，低介电常数材料主要由如美国Corning公司、IBM公司、Ferro公司、DuPont公司、日本NEG公司、德国Schoot等几家公司提供，例如IBM本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低介电常数低介质损耗复合材料，其特征在于，所述复合材料包括热固性聚烯烃树脂、超高分子量聚乙烯纤维和/或超高分子量聚乙烯布，所述热固性聚烯烃树脂与超高分子量聚乙烯纤维和/或超高分子量聚乙烯布熔融形成互穿网络结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种低介电常数低介质损耗复合材料，其特征在于，所述复合材料包括热固性聚烯烃树脂、超高分子量聚乙烯纤维和/或超高分子量聚乙烯布，所述热固性聚烯烃树脂与超高分子量聚乙烯纤维和/或超高分子量聚乙烯布熔融形成互穿网络结构。


2.如权利要求1所述的低介电常数低介质损耗复合材料，其特征在于，所述复合材料包括热固性聚烯烃树脂层、超高分子量聚乙烯纤维层和/或超高分子量聚乙烯布层，且所述热固性聚烯烃树脂层与所述超高分子量聚乙烯纤维层和/或所述超高分子量聚乙烯布层之间通过化学键连接。


3.如权利要求1所述的低介电常数低介质损耗复合材料，其特征在于，所述热固性聚烯烃树脂为环戊二烯CPD、双环戊二烯DCPD、三环戊二烯TCPD、聚双环戊二烯PDCPD、聚三环戊二烯PTCPD中的一种或几种。


4.如权利要求1所述的低介电常数低介质损耗复合材料，其特征在于，用等离子处理超高分子量聚乙烯纤维和/或超高分子量聚乙烯布表面，使超高分子量聚乙烯纤维和/或超高分子量聚乙烯布表面形成极性，从而使所述热固性聚烯烃树脂与超高分子量聚乙烯纤维和/或超高分子量聚乙烯布连接。


5.如权利要求1所述的低介电常数低介质损耗复合材料，其特征在于，所述热固性聚烯烃树脂与所述超高分子量聚乙烯纤维和/或所述超高分子量聚乙烯布通过可使两相连接的偶联剂复合而成。


6.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈喆，
申请(专利权)人：浙江沪通模具有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33