一种全自动BGA返修台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全自动BGA返修台，具体涉及电路板加工技术领域，包括底座、支撑侧板和活动横板，所述活动横板一侧设有加热机构，所述加热机构包括加热盒，所述加热盒顶端固定设有热风机，所述热风机的出风端固定设有热风管，所述加热盒顶端固定设有电机，所述加热盒内部设有螺纹杆，所述加热盒内部设有两个活动块，所述活动块底端固定设有密封板，所述加热盒底端开设有多个热风孔。本实用新型专利技术通过设置加热机构，可以根据电路板的大小，调节热风孔开放的多少，使得热风孔始终与电路板面积相对应，且多个热风孔可以同时对电路板表面加热，加热更快，加热时间减少，加热效率提高，且加热的较为均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动BGA返修台
本技术实施例涉及电路板加工
，具体涉及一种全自动BGA返修台。
技术介绍
BGA是指球栅阵列封装，球栅阵列封装技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术，此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。BGA封装能提供比其他如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所容纳更多的接脚，整个装置的底部表面可全作为接脚使用，而不是只有周围可使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更佳的高速效能。现有的BGA返修台的热风喷嘴都是在电路板表面移动喷出热风，加热面积较小，这样加热的时间较长，效率较低，且会导致对电路板加热不均匀。
技术实现思路
为此，本技术实施例提供一种全自动BGA返修台，通过设置加热机构，可以根据电路板的大小，调节热风孔开放的多少，使得热风孔始终与电路板面积相对应，且多个热风孔可以同时对电路板表面加热，加热更快，加热时间减少，加热效率提高，且加热的较为均匀，以解决现有技术中由于BGA返修台的热风喷嘴都是在电路板表面移动喷出热风，加热面积较小导致加热的时间较长，效率较低，且会导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全自动BGA返修台，包括底座(1)、支撑侧板(2)和活动横板(3)，所述支撑侧板(2)固定设在底座(1)一侧顶端，所述活动横板(3)设在支撑侧板(2)一侧，所述活动横板(3)设在底座(1)顶部，其特征在于：所述活动横板(3)一侧设有加热机构，所述底座(1)顶端设有两个夹持机构，所述夹持机构设在加热机构底部；/n所述加热机构包括加热盒(4)，所述加热盒(4)固定设在活动横板(3)一侧，所述加热盒(4)顶端固定设有热风机(5)，所述热风机(5)的出风端固定设有热风管(6)，所述热风管(6)一端穿过加热盒(4)顶端并与加热盒(4)内部相连通，所述加热盒(4)顶端固定设有电机(7)，所述电机(...

【技术特征摘要】
1.一种全自动BGA返修台，包括底座(1)、支撑侧板(2)和活动横板(3)，所述支撑侧板(2)固定设在底座(1)一侧顶端，所述活动横板(3)设在支撑侧板(2)一侧，所述活动横板(3)设在底座(1)顶部，其特征在于：所述活动横板(3)一侧设有加热机构，所述底座(1)顶端设有两个夹持机构，所述夹持机构设在加热机构底部；
所述加热机构包括加热盒(4)，所述加热盒(4)固定设在活动横板(3)一侧，所述加热盒(4)顶端固定设有热风机(5)，所述热风机(5)的出风端固定设有热风管(6)，所述热风管(6)一端穿过加热盒(4)顶端并与加热盒(4)内部相连通，所述加热盒(4)顶端固定设有电机(7)，所述电机(7)设在热风机(5)一侧，所述电机(7)的输出端固定设有转动杆(8)，所述加热盒(4)内部设有螺纹杆(9)，所述螺纹杆(9)一端穿过加热盒(4)一侧并与加热盒(4)一侧通过密封轴承转动连接，所述螺纹杆(9)另一端与加热盒(4)内壁通过轴承转动连接，所述螺纹杆(9)一端固定设有第一皮带轮(10)，所述第一皮带轮(10)设在加热盒(4)一侧，所述转动杆(8)一端固定设有第二皮带轮(11)，所述第一皮带轮(10)与第二皮带轮(11)通过皮带相连接，所述加热盒(4)内部设有两个活动块(12)，所述螺纹杆(9)贯穿两个活动块(12)并与活动块(12)之间螺纹连接，所述活动块(12)底端固定设有密封板(13)，所述密封板(13)底端与加热盒(4)内部底端相接触，两个所述密封板(13)均设在加热盒(4)内部且外侧分别延伸出加热盒(4)的两侧，所述加热盒(4)底端开设...

【专利技术属性】
技术研发人员：周敏，
申请(专利权)人：江苏烁迈特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32