芯片焊接装置的吸嘴及芯片焊接装置制造方法及图纸

本申请提供一种芯片焊接装置的吸嘴以及芯片焊接装置。所述吸嘴具有一轴向设置的气体通道；所述吸嘴包括杆部与头部，所述气体通道从所述杆部延伸至所述头部；其中，所述杆部具有弹性并对所述头部起缓冲作用。

【技术实现步骤摘要】
芯片焊接装置的吸嘴及芯片焊接装置
本技术涉及半导封装领域，特别涉及一种芯片焊接装置的吸嘴及芯片焊接装置。
技术介绍
封装产品通常是将芯片贴装于引线框架上并以塑封料封装。封装过程中常常需要进行高温作业，例如但不限于MOS管或MOSFET管的共晶焊接。例如，在现有MOSFET管的共晶焊接过程中，需要以400～480℃的高温进行，为了适应该高温过程，通常采用金属吸嘴。然而，该吸嘴容易在芯片上产生如图1所示的挤压型吸嘴印A。这种压伤现象会导致产品端的不同极性(栅极和源极)短接，进而造成产品测试失效。然而，在现有的制程中，例如图1所示的挤压型吸嘴印A无法在测试中筛出。经分析，导致如图1所示的挤压型吸嘴印A的主要原因在于晶圆设计中，焊盘设有凸出的一圈防护层。因此，在晶圆设计不改变的情况下，以现有的制程无法避免图1所示的挤压型吸嘴印A的产生。因此，有必要提供一种新的芯片焊接装置的结构，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种芯片焊接装置的吸嘴以及芯片焊接装置，以在不改变晶圆设计的前提下，避免在芯片表面产本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片焊接装置的吸嘴，所述吸嘴具有一轴向设置的气体通道，其特征在于，所述吸嘴包括杆部与头部，所述气体通道从所述杆部延伸至所述头部；其中，所述杆部具有弹性并对所述头部起缓冲作用。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片焊接装置的吸嘴，所述吸嘴具有一轴向设置的气体通道，其特征在于，所述吸嘴包括杆部与头部，所述气体通道从所述杆部延伸至所述头部；其中，所述杆部具有弹性并对所述头部起缓冲作用。


2.如权利要求1所述的芯片焊接装置的吸嘴，其特征在于，所述头部为耐高温材质。


3.如权利要求1所述的芯片焊接装置的吸嘴，其特征在于，所述头部的材料为胶木。


4.如权利要求1所述的芯片焊接装置的吸嘴，其特征在于，所述杆部的材料为橡胶。


5.如权利要求1所述的芯片焊接装置的吸嘴，其特征在于，所述杆部与所述头部相互卡合。


6.如权利要求5所述的芯片焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：向忠荣，
申请(专利权)人：上海凯虹科技电子有限公司，达迩科技成都有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31