一种半导体封装设备及封装方法技术

本发明专利技术涉及一种半导体封装设备及封装方法，包括L型桌、切割机构、取离机构和贴装机构,所述的L型桌安装在已有工作地面上，L型桌左端的上端设置有切割机构，L型桌右端的上端安装有取离机构，取离机构的正右侧设置有贴装机构，贴装机构安装于L型桌右端的上端面，取离机构和贴装机构与切割机构之间均相互垂直,本发明专利技术提供的一种半导体封装设备及封装方法，采用连动结构的设计理念进行半导体封装，设置的切割机构、取离机构和贴装机构之间的快速半自动转换配合可大大提高半导体封装的效率以及可减小人工误差存在的几率，设置具有吸除切割产生的杂质的作用的结构以提高晶片表面的清洁程度，进而有利于提高后续半导体的成型质量。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装设备及封装方法
本专利技术涉及半导体加工领域，具体的说是一种半导体封装设备及封装方法。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，其生产流程主要包括晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试，晶片塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，但在半导体封装过程中会出现以下问题：(1)半导体封装各工序之间的转换多通过人工方式进行，而人工转换所需时间较长，且在转换过程中易出现误差等现象，同时晶圆的放置位置较易出现偏差、基板的夹固程度易处于较低的状态；(2)晶圆切割成型的晶片的尺寸大小较为固定，以致切割结构整体的利用率较低，且晶圆被充分切割的程度较低，同时晶圆切割过程中产生的杂质未能得到及时清除。
技术实现思路
为了弥补现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体封装设备本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装设备，包括L型桌(1)、切割机构(2)、取离机构(3)和贴装机构(4),其特征在于：所述的L型桌(1)安装在已有工作地面上，L型桌(1)左端的上端设置有切割机构(2)，L型桌(1)右端的上端安装有取离机构(3)，取离机构(3)的正右侧设置有贴装机构(4)，贴装机构(4)安装于L型桌(1)右端的上端面，取离机构(3)和贴装机构(4)与切割机构(2)之间均相互垂直；/n所述的切割机构(2)包括转板(20)、一号限位板(21)、撑板(22)、圆盘(23)、蓝膜(24)、一号切板(25)、二号切板(26)、顶板(27)、倒U型板(28)、一号电动推杆(29)、倒L型架(290)和顶起...

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装设备，包括L型桌(1)、切割机构(2)、取离机构(3)和贴装机构(4),其特征在于：所述的L型桌(1)安装在已有工作地面上，L型桌(1)左端的上端设置有切割机构(2)，L型桌(1)右端的上端安装有取离机构(3)，取离机构(3)的正右侧设置有贴装机构(4)，贴装机构(4)安装于L型桌(1)右端的上端面，取离机构(3)和贴装机构(4)与切割机构(2)之间均相互垂直；
所述的切割机构(2)包括转板(20)、一号限位板(21)、撑板(22)、圆盘(23)、蓝膜(24)、一号切板(25)、二号切板(26)、顶板(27)、倒U型板(28)、一号电动推杆(29)、倒L型架(290)和顶起单元(291)，转板(20)设置于L型桌(1)左端的上端面，转板(20)的后端转动安装有一号销轴，一号销轴的下端安装在L型桌(1)的左端，转板(20)的左侧设置有一号限位板(21)，一号限位板(21)安装在L型桌(1)的上端，转板(20)的上端面前端前后对称安装有撑板(22)，撑板(22)的上端之间安装有圆盘(23)，圆盘(23)的上端面贴装有蓝膜(24)，蓝膜(24)的正上方从前往后等距离安装有一号切板(25)，一号切板(25)的左端面从左往右等距离开设有一号凹槽，前后正相对的一号凹槽之间设置有二号切板(26)，一号切板(25)的下端面与二号切板(26)的下端面齐平，二号切板(26)的侧端之间连接有顶板(27)，顶板(27)的上端面中部与倒U型板(28)的竖直段相连，倒U型板(28)水平段的上端面从前往后等距离安装有一号电动推杆(29)，一号电动推杆(29)的上端面与倒L型架(290)水平段的下端面相连，倒L型架(290)竖直段的下端面与L型桌(1)的上端面相连，圆盘(23)的下端中部设置有顶起单元(291)；
所述的顶起单元(291)包括竖直板(292)、方板(293)、卡板(294)和顶杆(295)，竖直板(292)前后对称安装在圆盘(23)的下端面，竖直板(292)之间通过滑动配合方式安装有方板(293)，方板(293)的前后两端通过滑动配合方式对称安装有卡板(294)，卡板(294)的外侧端与板凹槽之间通过滑动配合方式相连，板凹槽开设在竖直板(292)的内侧端面，方板(293)的上端从前往后等距离安装有顶杆(295)，顶杆(295)从左往右等距离排布，顶杆(295)的上端与杆通槽之间通过滑动配合方式相连，杆通槽开设在圆盘(23)的上端；
所述的取离机构(3)包括一号竖架(30)、抽吸机(31)、软管(32)、中间板(33)、吸头(34)、把手(35)、手架(36)和二号限位板(37)，一号竖架(30)安装于L型桌(1)右端的上端面，一号竖架(30)的上端安装于抽吸机(31)，抽吸机(31)的下端面中部安装于软管(32)，软管(32)的下端安装有中间板(33)，中间板(33)的内部为空心结构，中间板(33)与软管(32)相通，中间板(33)的下端从前往后等距离安装有吸头(34)，吸头(34)与中间板(33)内部相通，中间板(33)的左右两端面的中部对称安装有把手(35)，中间板(33)左端的把手(35)通过滑动配合方式与二号凹槽相连，二号凹槽开设在手架(36)的下端，手架(36)的上端面与一号竖架(30)抽吸机(31)的下端面相连，二号限位板(37)安装在L型桌(1)的上端面，二号限位板(37)与抽吸机(31)正相对；
所述的贴装机构(4)包括二号竖架(40)、一号电动滑块(41)、二号电动推杆(42)、喷涂机(43)、喷头(44)、置物板(45)、卡位板(46)和中间柱(47)，二号竖架(40)安装于L型桌(1)右端的上端面，二号竖架(40)为倒L型结构，二号竖架(40)水平段的下端面通过滑动配合方式安装于一号电动滑块(41)，一号电动滑块(41)的下端前后对称安装有二号电动推杆(42)，二号电动推杆(42)的下端与喷涂机(43)的上端相连，喷涂机(43)的下端从前往后等距离安装于喷头(44)，喷涂机(43)的正下方设置有置物板(45)，置物板(45)为圆形结构，置物板(45)的上端面设置有卡位板(46)，卡位板(46)沿置物板(45)周向均匀排布，相邻卡位板(46)之间相垂直，置物板(45)的下端面中部安装于中间柱(47)，卡位板(46)关于中间柱(47)左右对称设置。


2.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述的圆盘(23)的前后两端中部对称开设有三号凹槽，三号凹槽内通过滑动配合方式安装有二号电动滑块(230)，二号电动滑块(230)的外侧端安装有L型支板(231)，L型支板(231)竖直段为可伸缩结构，L型支板(231)竖直段的上端面中部安装有二号销轴，二号销轴的上端转动连接有连接板(232)，连接板(232)的内侧端安装有V型夹板(233)，连接板(232)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：新一代半导体研究所深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44