【技术实现步骤摘要】
芯片封测治具
本专利技术涉及一种芯片封测治具。
技术介绍
目前在集成电路制造领域，芯片的封装测试过程是基于一种带盖的周转盘，芯片的封装组件先摆放到周转盘中，并由周转盘盖压紧，从而固定组件物料进行芯片封装测试作业。然而这种现有的技术方案，带盖周转盘设计复杂，加工成本较高，装配繁琐，不利于大批量生产使用；且周转盘由于采用了带盖设计，生产过程中需要开盖合盖，不利于流程自动化，生产效率受到限制；由于芯片的位置由周转盘盖的机械限位方式决定，因此，对于外形尺寸不一致的芯片产品，周转盘需要针对产品定制，也即是说，周转盘外形尺寸兼容性差，不同外形尺寸的产品需定制相应的周转盘，新产品的导入周期和成本也会相应增加。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片封测治具，结构简单，易于装配，产品外形尺寸兼容性好，提高生产效率，降低制造成本。基于以上考虑，本专利技术提供一种芯片封测治具，包括基板和设置于所述基板表面的胶膜。优选的，所述胶膜的材质为丙烯酸胶，环氧树脂，硅胶或聚氨酯。优选的，所述基板...
【技术保护点】
1.一种芯片封测治具，其特征在于，/n包括基板和设置于所述基板表面的胶膜。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片封测治具，其特征在于，
包括基板和设置于所述基板表面的胶膜。
2.如权利要求1所述的芯片封测治具，其特征在于，所述胶膜的材质为丙烯酸胶，环氧树脂，硅胶或聚氨酯。
3.如权利要求1所述的芯片封测治具，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵立新，卢群，石金川，
申请(专利权)人：格科微电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
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