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本发明提供一种芯片封测治具，包括基板和设置于所述基板表面的胶膜，生产过程中，芯片摆放在治具基板上，靠胶膜固定位置，位置精度由摆放设备保证，可兼容不同外形尺寸的多个产品，本发明的芯片封测治具结构简单，易于装配，加工成本低，取代了现有技术的带盖...
该专利属于格科微电子(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过格科微电子(上海)有限公司授权不得商用。

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