一种机柜外置焊接接地铜导体镀锡的方法技术

本发明专利技术公开了一种机柜外置焊接接地铜导体镀锡的方法，包括：S1，将接地铜导体分成内接地铜片和外接地铜块；S2，将所述内接地铜片焊接到机柜的壳体上，对所述壳体进行喷涂，防护所述铜片外侧不被喷涂；S3，打磨所述内接地铜片的表面，使所述内接地铜片的装配平面度符合金属镀锡的标准要求；S4，将所述外接地铜块镀锡，组装到所述内接地铜片上。本发明专利技术通过将接地铜导体拆分，采用内接地铜片焊接组合，外接地铜块螺钉组合，内外接地块之间封胶处理的方法，实现壳体有效接地，又能实现接地块表面镀锡处理，防止腐蚀，满足国标GB/T12599‑2002要求。

【技术实现步骤摘要】
一种机柜外置焊接接地铜导体镀锡的方法
本专利技术涉及金属涂锡
，特别涉及一种机柜外置焊接接地铜导体镀锡的方法。
技术介绍
根据中华人民共和国能源行业标准NB/T33001-2018《电动汽车非车载传导式充电机技术条件》中7.5.4接地要求规定，充电机金属壳体应设置接地端子，并应有接地标志。一般在壳体侧面设置接地块，与现场接地线连接接地，保证壳体可靠接地，将接地块放在壳体外侧，有助于用户识别，接线方便。接地块一般采用铜块，为防止铜块表面氧化，一般需要镀锡处理。为保证壳体与接地铜块可靠连接，需将接地块焊接到壳体上。如果使用镀锡处理后的铜块进行焊接，由于锡的熔点为232摄氏度，而焊接温度在300摄氏度以上，会造成镀锡层熔化，而无法进行焊接。故现有技术方案一般直接将未镀锡的铜块焊接到壳体上接地，或者在焊接后再对铜块进行镀锡处理。直接将未镀锡的铜块焊接到壳体上接地，会造成铜块易腐蚀氧化，降低导电性能。而焊接后再对铜块镀锡处理，此时无法采用电镀方案，只能用电镀液冷刷镀工艺，此种工艺处理后锡层一般为2～3μm，而根据GB/T12599-本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机柜外置焊接接地铜导体镀锡的方法，其特征在于，包括：/nS1，将接地铜导体分成内接地铜片(2)和外接地铜块(3)；/nS2，将所述内接地铜片(2)焊接到机柜的壳体(1)上，对所述壳体(1)进行喷涂，防护所述铜片(2)外侧不被喷涂；S3，打磨所述内接地铜片(2)的表面，使所述内接地铜片(2)的装配平面度符合金属镀锡的标准要求；/nS4，将所述外接地铜块(3)镀锡，组装到所述内接地铜片(2)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种机柜外置焊接接地铜导体镀锡的方法，其特征在于，包括：
S1，将接地铜导体分成内接地铜片(2)和外接地铜块(3)；
S2，将所述内接地铜片(2)焊接到机柜的壳体(1)上，对所述壳体(1)进行喷涂，防护所述铜片(2)外侧不被喷涂；S3，打磨所述内接地铜片(2)的表面，使所述内接地铜片(2)的装配平面度符合金属镀锡的标准要求；
S4，将所述外接地铜块(3)镀锡，组装到所述内接地铜片(2)上。


2.根据权利要求1所述的机柜外置焊接接地铜导体镀锡的方法，其特征在于，S2中，所述内接地铜片(2)至少有三面满焊。


3.根据权利要求1所述的机柜外置焊接接地铜导体镀锡的方法，其特征在于，S4中，所述镀锡的方法包括：
S41，制备电镀液；
S42，清洗所述壳体(1)的表面的油脂并烘干；
S43，使用配制好的所述电镀液对所述壳体(1)进行冷动力喷涂。


4.根据权利要求3所述的机柜外置焊接接地铜导体镀锡的方法，其特征在于，S41中，所述电镀液按质量浓度计算，包括如下成分：锡盐3-5g/L，自由酸30-50g/L，缓冲剂30-50g/L，抗氧化剂8-15g/L。


5.根据权利要求4所述的机柜外置焊接接地铜导体镀锡的方法，其特征在于，S41中，所述电镀液的制备方法包括：
S411，将酸溶液溶于去离子水中，搅拌溶解；
S412...

【专利技术属性】
技术研发人员：李谦，张洋，张小广，陈伟明，房相成，宣志文，王伟，邵红军，
申请(专利权)人：许继电源有限公司，许继电气股份有限公司，许继集团有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41