温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种机柜外置焊接接地铜导体镀锡的方法，包括：S1，将接地铜导体分成内接地铜片和外接地铜块；S2，将所述内接地铜片焊接到机柜的壳体上，对所述壳体进行喷涂，防护所述铜片外侧不被喷涂；S3，打磨所述内接地铜片的表面，使所述内接地铜片的...该专利属于许继电源有限公司;许继电气股份有限公司;许继集团有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过许继电源有限公司;许继电气股份有限公司;许继集团有限公司授权不得商用。