一种高贴合度的均布增压结构热升华转印纸制造技术

本实用新型专利技术公开一种高贴合度的均布增压结构热升华转印纸，包括整理支架、原纸纸基、硅橡胶防滑包覆层、顶压触点、均布增压阵列面、热升华染料吸附层、染料水分吸收层，所述整理支架呈V型沿水平方向侧倒堆叠，相邻整理支架内压制有原纸纸基，所述原纸纸基裁切整理形成的边缘切面通过热熔胶合方式设置一层硅橡胶防滑包覆层，所述原纸纸基的上下边缘水平裁切形成整齐的尖角形状顶压触点。通过上述方式，本实用新型专利技术提供一种高贴合度的均布增压结构热升华转印纸，针对热升华转印纸转移率低和贴合度不均问题，促进染料有效转移，提高纸张与织物的贴合度，从而有效提高热升华转移率，提升转印图案质量。

【技术实现步骤摘要】
一种高贴合度的均布增压结构热升华转印纸
本技术涉及热升华转印纸领域，尤其涉及一种高贴合度的均布增压结构热升华转印纸。
技术介绍
普通热升华转印纸在转印过程中存在染料反向升华的现象，导致热升华染料无法完全转移到织物上，受转移率低的影响，织物的图案效果和质量大打折扣。另一方面，纸张与织物的贴合度也间接影响到转印质量，目前提高贴合度的方法停留在对热压板结构的改进上，精度高的热压板的采购成本较高。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种高贴合度的均布增压结构热升华转印纸，针对热升华转印纸转移率低和贴合度不均问题，增加倒V型结构的整理支架促进染料有效升华，同时构建形成均布增压阵列面提高纸张与织物的贴合度，从而有效提高热升华转移率，提升转印图案质量。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种高贴合度的均布增压结构热升华转印纸，包括整理支架、原纸纸基、硅橡胶防滑包覆层、顶压触点、均布增压阵列面、热升华染料吸附层、染料水分吸收层，所述整理支架呈V型沿水平方向侧倒堆叠，相邻整理支架内压制有原纸纸基，所述原纸纸基裁切整理形成的边缘切面通过热熔胶合方式设置一层硅橡胶防滑包覆层，所述原纸纸基的上下边缘水平裁切形成整齐的尖角形状顶压触点，所有顶压触点构成均布增压阵列面，在所述均布增压阵列面上涂布有热升华染料吸附层，所述热升华染料吸附层上另涂布有染料水分吸收层。在本技术一个较佳实施例中，所述硅橡胶防滑包覆层的边缘通过压模形成延展凸边用于提高纸张边缘强度。在本技术一个较佳实施例中，所述整理支架为弹性金属箔。本技术的有益效果是：本技术提供的一种高贴合度的均布增压结构热升华转印纸，针对热升华转印纸转移率低和贴合度不均问题，增加倒V型结构的整理支架促进染料有效升华，同时构建形成均布增压阵列面提高纸张与织物的贴合度，从而有效提高热升华转移率，提升转印图案质量。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1是本技术一种高贴合度的均布增压结构热升华转印纸的一较佳实施例的结构图。具体实施方式下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，本技术实施例包括：一种高贴合度的均布增压结构热升华转印纸，包括整理支架1、原纸纸基2、硅橡胶防滑包覆层3、顶压触点4、均布增压阵列面5、热升华染料吸附层6、染料水分吸收层7，所述整理支架1呈V型沿水平方向侧倒堆叠，相邻整理支架1内压制有原纸纸基2，所述原纸纸基2裁切整理形成的边缘切面通过热熔胶合方式设置一层硅橡胶防滑包覆层3，所述原纸纸基2的上下边缘水平裁切形成整齐的尖角形状顶压触点4，所有顶压触点4构成均布增压阵列面5，在所述均布增压阵列面5上涂布有热升华染料吸附层6，所述热升华染料吸附层6上另涂布有染料水分吸收层7。其中，所述硅橡胶防滑包覆层3的边缘通过压模形成延展凸边8用于提高纸张边缘强度。进一步的，所述整理支架1为弹性金属箔。本实施例中，如图所示的转印纸上表面用于接受热压板的作用力，如图所示的转印纸的下表面用于贴合到待转印的织物上。图中标识的顶压触点4密集排布，在热压板的压力作用下，整理支架1和其中叠加的原纸纸基2在垂直方向产生形变，边缘处的顶压触点4能根据实际贴合度产生位移以弥补贴合度不足的实际工况。由此即可实现贴合度的有效提高。另外，通过整理支架1改变了原纸纸基2的纤维结构，以及每片原纸纸基2件的位置结构，该种结构可减少转印过程中染料的反向升华现象，从而促进染料升华向有效方向进行。综上所述，本技术提供了一种高贴合度的均布增压结构热升华转印纸，针对热升华转印纸转移率低和贴合度不均问题，增加倒V型结构的整理支架1促进染料有效升华，同时构建形成均布增压阵列面提高纸张与织物的贴合度，从而有效提高热升华转移率，提升转印图案质量。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高贴合度的均布增压结构热升华转印纸，其特征在于，包括整理支架、原纸纸基、硅橡胶防滑包覆层、顶压触点、均布增压阵列面、热升华染料吸附层、染料水分吸收层，所述整理支架呈V型沿水平方向侧倒堆叠，相邻整理支架内压制有原纸纸基，所述原纸纸基裁切整理形成的边缘切面通过热熔胶合方式设置一层硅橡胶防滑包覆层，所述原纸纸基的上下边缘水平裁切形成整齐的尖角形状顶压触点，所有顶压触点构成均布增压阵列面，在所述均布增压阵列面上涂布有热升华染料吸附层，所述热升华染料吸附层上另涂布有染料水分吸收层。/n

【技术特征摘要】
1.一种高贴合度的均布增压结构热升华转印纸，其特征在于，包括整理支架、原纸纸基、硅橡胶防滑包覆层、顶压触点、均布增压阵列面、热升华染料吸附层、染料水分吸收层，所述整理支架呈V型沿水平方向侧倒堆叠，相邻整理支架内压制有原纸纸基，所述原纸纸基裁切整理形成的边缘切面通过热熔胶合方式设置一层硅橡胶防滑包覆层，所述原纸纸基的上下边缘水平裁切形成整齐的尖角形状顶压触点，所有顶压触点构成均布增压...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤志丰，陆惠娟，王烨，
申请(专利权)人：苏州亚丰纸业有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32