低热收缩率聚合物薄膜及其制备方法与应用技术

本发明专利技术涉及本发明专利技术涉及高分子材料领域，具体涉及一种低热收缩率聚合物薄膜及其制备方法与应用。所述低热收缩率聚合物薄膜的制备方法包括：将聚合物薄膜在制膜方向，即M向和幅宽方向，即T向上施加拉应力和/或拉应变，再在均匀风压下进行加热处理，得到低热收缩率聚合物薄膜。由此制得的聚合物薄膜具有优异的具有低的热收缩率，能够满足挠性电路板、OLED、电子封装等的制程要求，适用于制备印刷电路板基膜、OLED基膜、OLED背板、电子封装用薄膜、光伏产品、高温碳化、石墨化制备碳膜或石墨膜等。

【技术实现步骤摘要】
低热收缩率聚合物薄膜及其制备方法与应用
本专利技术涉及高分子材料领域，具体涉及一种低热收缩率聚合物薄膜及其制备方法与应用。
技术介绍
热收缩是聚合物材料加热到一定温度，整体尺寸发生收缩的现象，可以由热收缩率进行定量表征，是电子级聚合物薄膜的重要性质之一。低热收缩率聚合物薄膜主要用于印刷电路板基膜、OLED基膜、OLED背板、电子封装用薄膜、光伏产品用膜等需要低热收缩率聚合物薄膜的领域，或用于高温碳化、石墨化制备碳膜或石墨膜。聚合物薄膜的热收缩率对电子产品的质量有重要影响。以挠性电路板和OLED的生产过程为例，前者需要在板面对电子元器件进行焊接，后者需要在薄膜表面进行高温溅射以制备晶体管和线路。较高的收缩率会使电子产品在生产过程中发生形变，进而导致如分层、线路图案无法对准、开裂、共面性差、翘曲等问题。在生产过程中，通常对薄膜的M方向或M/T方向施加一定的拉应力，从而避免其产生较大的下垂形变。但较大的拉应力导致分子链处于能量较高的拉伸状态，使薄膜产品中保留了较高的残余应力。当薄膜产品在自由或拉应力较小的状态下再次加热时，分子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低热收缩率聚合物薄膜的制备方法，其中，所述方法包括：/n将聚合物薄膜在制膜方向和幅宽方向上施加拉应力和/或拉应变，再在均匀风压下进行加热处理，得到低热收缩率聚合物薄膜，其中，所述制膜方向为M向，所述幅宽方向为T向。/n

【技术特征摘要】
1.一种低热收缩率聚合物薄膜的制备方法，其中，所述方法包括：
将聚合物薄膜在制膜方向和幅宽方向上施加拉应力和/或拉应变，再在均匀风压下进行加热处理，得到低热收缩率聚合物薄膜，其中，所述制膜方向为M向，所述幅宽方向为T向。


2.根据权利要求1所述的制备方法，其中，所述拉应力包括M向拉应力σm和T向拉应力σt，且满足20MPa≥σm≥0.001MPa，20MPa≥σt≥0MPa，和/或所述拉应变包括M向拉应变εm和T向拉应变εt，且满足1％≥εm≥0.01％，1％≥εt≥0.01％；
优选地，满足2MPa≥σm≥0.001MPa，2MPa≥σt≥0MPa；和/或，满足0.2％≥εm≥0.01％，0.2％≥εt≥0.01％。


3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其中，所述加热处理能够使均匀热风自下向上垂直均匀吹向薄膜，或使均匀热风由上下两侧垂直均匀吹向薄膜。


4.根据权利要求1-3中任意一项所述的制备方法，其中，所述聚合物薄膜的下表面与上表面的风压差ΔP＝P下-P上，且满足10Pa≥ΔP≥-10Pa，其中，风压的变异系数≤40％。


5.根据权利要求1-4中任意一项所述的制备方法，其中，所述聚合物...

【专利技术属性】
技术研发人员：田国峰，王健华，武德珍，齐胜利，
申请(专利权)人：北京化工大学，
类型：发明
国别省市：北京;11