【技术实现步骤摘要】
一种雾化芯及电子雾化装置
本专利技术属于电子雾化
,尤其涉及一种雾化芯及电子雾化装置。
技术介绍
现有陶瓷雾化芯铜材采用双层结构,通过在微孔陶瓷(储液层)表面进行蚀刻线路或印刷的厚膜线路作为发热体,发热体采用具有一定电阻值的金属或金属合金所形成的电热线路(例如发热丝或发热网),微孔陶瓷具有相对的吸油面和发热雾化面,发热体位于微孔陶瓷的发热雾化面上,通电后发热体产生热量从而对微孔陶瓷的发热雾化面上的烟液进行加热雾化以产生气溶胶。但是这样的结构存在如下问题:1、由于发热体是形成于微孔陶瓷表面的电热线路,并不是完全覆盖住微孔陶瓷的发热雾化面,因此导致发热和雾化在微孔陶瓷加热雾化面的不同区域,且发热不均匀,局部容易过热和糊芯。2、在反复升降温过程中电热线路容易从微孔陶瓷上脱落。3、当雾化速度较快时,烟油无法及时的与电热线路进行接触,导致电热线路位置干烧从而使气溶胶产生糊味,影响使用者吸食的口感。
技术实现思路
本专利技术的目的在于至少一定程度上解决现有技术中的不足,提供一种雾化芯及电 ...
【技术保护点】
1.一种雾化芯,其特征在于,包括层叠设置的导油层、预热层和发热层,所述导油层、预热层和发热层均为具有微孔的多孔结构层,且所述发热层完全覆盖于所述预热层远离所述导油层的另一侧。/n
【技术特征摘要】
1.一种雾化芯,其特征在于,包括层叠设置的导油层、预热层和发热层,所述导油层、预热层和发热层均为具有微孔的多孔结构层,且所述发热层完全覆盖于所述预热层远离所述导油层的另一侧。
2.根据权利要求1所述的雾化芯,其特征在于,所述导油层、预热层和发热层的渗透率逐渐减小。
3.根据权利要求2所述的雾化芯,其特征在于,所述预热层的微孔孔隙率为45%~60%,并大于或等于所述发热层的微孔孔隙率,且小于或等于所述导油层的微孔孔隙率。
4.根据权利要求3所述的雾化芯,其特征在于,所述导油层的微孔孔隙率为45%~60%,所述发热层的微孔孔隙率为40%~60%。
5.根据权利要求2所述的雾化芯,其特征在于,所述预热层的微孔平均孔径为10μm~30μm,并大于或等于所述发热层的微孔平均孔径,且小于或等于所述导油层的微孔孔隙率;所述导油层的微孔平均孔径为10μm~30μm,所述发热层的微孔平均孔径为5μm~20μm。
6.根据权利要求1所述的雾化芯,其特征在于,所述导油层、预热层和发热层的热导率逐渐增大,并分别为0.1~2W/(m·K)、2~10W/(m·...
【专利技术属性】
技术研发人员:臧佳栋,王金波,
申请(专利权)人:深圳市基克纳科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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