一种陶瓷表面釉化的加工方法技术

一种陶瓷表面釉化的加工方法，先搭建激光加工系统，然后对陶瓷片进行清洗，将陶瓷片放置在激光加工系统的加工平台上；再设定激光加工系统的调节参数；然后设定激光加工轨迹参数；最后激光对陶瓷片进行加工，静置冷却，完成加工；本发明专利技术可通过参数调控获得多种不同形貌的釉化组织，实现精准的选区釉化。实现精准的选区釉化。实现精准的选区釉化。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷表面釉化的加工方法


[0001]本专利技术属于陶瓷表面激光加工
，具体涉及一种陶瓷表面釉化的加工方法。

技术介绍

[0002]作为无机非金属材料的代表，陶瓷在诸多领域有着非常广泛的应用。基于陶瓷较高的电阻率、机械强度、较低的导热率以及较强耐高温性，可应用于一些较为复杂且特殊的工作环境，如需要在极高温度、强电流以及强冲击工作环境下的电路中等。陶瓷是由金属化合物混合树脂材料，再经高压压制和高温烧结后形成，使得陶瓷材料的结合力不够强，再者，陶瓷的延展性较低，有一定的脆性，故陶瓷表面在集中外力条件下，易出现破损和裂纹。
[0003]为了解决陶瓷材料抗冲击性较差等问题，通过在陶瓷表面制备釉化层来提高陶瓷的机械强度是一种行之有效的方法。釉化普遍是指将一些金属化合物喷涂在陶瓷坯体表面，再通过高温烧结的形式，在坯体表面形成一层不同于母材的釉化层的表面处理方式。其中，高温烧结普遍采用烧结炉，该方式只有在大面积、单一结构的厚件的陶瓷釉化时才能保证釉化层的均匀，存在烧结过程冗长，步骤繁杂，不能进行选区烧结釉化等缺点；同时，陶瓷材料自身的晶相在达本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷表面釉化的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：搭建激光加工系统；S2：对陶瓷片进行清洗，将陶瓷片放置在激光加工系统的加工平台上；S3：设定激光加工系统的调节参数；S4：设定激光加工轨迹参数；S5：激光对陶瓷片进行加工，静置冷却，完成加工。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷表面釉化的加工方法，其特征在于：S1中所述的激光加工系统包括光纤激光器、传输光纤、激光输出头、振镜系统、加工平台、处理器和控制器，光纤激光器发出的激光通过传输光纤传播，从激光输出头输出，进入振镜系统聚焦后作用于加工平台上的陶瓷片表面；光纤激光器、振镜系统分别与处理器相连。3.根据权利要求1所述的一种陶瓷表面釉化的加工方法，其特征在于：S2中所述的陶瓷片材料包括氧化锆、氧化铝和氮化铝陶瓷材料。4.根据权利要求1所述的一种陶瓷表面釉化的加工方法，其特征在于：S2的具体步骤为：将陶瓷片放置于丙酮中利用超声波清洗机清洗，再用蒸馏水将陶瓷片冲洗干净并晾干，放置于激光加工系统的加工平台上。5.根据权利要求1所述的一种陶瓷表面釉化的加工方法，其特征在于：S3中所述的调节参数包括激光模式、激光输出功率、激光扫描速度以及离焦量；所述的激光模式为连续模式或脉冲模式，激光输出功率为E，激光扫描速度V，离焦量为D。6.根据权利要求1所述的一种陶瓷表面釉化的加工方法，其特征在于：S4中所述的加工轨迹参数包括激光扫描次数和激光扫描路径；所述的激光扫描次数为n次，激光扫描路径为任意长度或任意轨迹的线段，最终由任意长度和轨迹的线段组成多种形状的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵万芹，梅雪松，杨子轩，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：发明
国别省市：