一种电路板制造技术

本申请涉及芯片埋入技术领域，具体公开了一种电路板，该电路板包括：芯板，开设有至少一个槽体；至少一个芯片，设置在相应的槽体中；埋阻材料层，与芯板间隔且绝缘设置；第一功能层，设置在芯板的远离埋阻材料层的第一表面上；第二功能层，设置在埋阻材料层的远离芯板的第二表面上。通过上述方式，本申请的电路板结构紧凑，工艺步骤方便，集成度高，降低制造成本，适应范围广，安全可靠。安全可靠。安全可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板


[0001]本申请涉及芯片埋入
，特别是涉及一种电路板。

技术介绍

[0002]今日的电子封装不但要提供芯片的保护，同时还要在一定的成本下满足不断增加的性能、可靠性、散热、功率分配等要求，功能芯片速度及处理能力的增加需要更多的引脚数，更快的时钟频率和更好的电源分配。同时由于用户对超薄，微缩，多功能，高性能且低耗电的智能移动电子产品的需求越来越大，直接促成移动终端芯片计算和通信功能的融合，出现集成度，复杂度越来越高，功耗和成本越来越低的趋势。

技术实现思路

[0003]本申请主要提供一种电路板，其结构紧凑，工艺步骤方便，集成度高，降低制造成本，适应范围广，安全可靠。
[0004]一方面，本申请提供了一种电路板，电路板包括：芯板，开设有至少一个槽体；至少一个芯片，设置在相应的槽体中；埋阻材料层，与芯板间隔且绝缘设置；第一功能层，设置在芯板的远离埋阻材料层的第一表面上；第二功能层，设置在埋阻材料层的远离芯板的第二表面上。
[0005]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请通过在芯板上开设槽体，并本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：芯板，开设有至少一个槽体；至少一个芯片，设置在相应的所述槽体中；埋阻材料层，与所述芯板间隔且绝缘设置；第一功能层，设置在所述芯板的远离所述埋阻材料层的第一表面上；第二功能层，设置在所述埋阻材料层的远离所述芯板的第二表面上。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括：间隔绝缘层，设置在所述埋阻材料层与所述芯板之间，用于隔开所述埋阻材料层与所述芯板。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一功能层包括第一绝缘层和第一线路层，所述第一绝缘层与所述第一线路层依次交替层叠设置在所述芯板的远离所述埋阻材料层的第一表面上，其中，所述第一绝缘层与所述芯板的第一表面贴合；所述第二功能层包括第二线路层和第二绝缘层，所述第二线路层和所述第二绝缘层依次交替层叠在所述埋阻材料层的远离所述芯板的第二表面上，其中，所述第二线路层与所述埋阻材料层的第二表面贴合。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述间隔绝缘层、所述第一绝缘层、所述第二绝缘层以及所述芯板上均开设有用于层间连接的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄立湘，王泽东，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：